[传感技术]碳化硅“上车”，究竟有多“卷”？
? ? 如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。? ? 2021年9月，特斯拉宣布旗舰车型Model 3将搭载意法半导体的碳化硅功率器件，此举奠定了碳化硅“上车”的里程碑。意法半导体作为第一个吃螃蟹的占尽先机，成为当前碳化硅功率器件市场的主要玩家。? ? 汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌，凭借其广阔的车企朋友圈，抢下大量碳化硅功率器件订单，已成为意法半导
[传感技术]碳化硅“上车”，究竟有多“卷”？
如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。2021年9月，特斯拉宣布旗舰车型Model 3将搭载意法半导体的碳化硅功率器件，此举奠定了碳化硅“上车”的里程碑。意法半导体作为第一个吃螃蟹的占尽先机，成为当前碳化硅功率器件市场的主要玩家。汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌，凭借其广阔的车企朋友圈，抢下大量碳化硅功率器件订单，已成为意法半导体的头号劲敌。Wolfspeed、罗姆、安森
[传感技术]碳化硅“上车”，究竟有多“卷”？
如今，碳化硅“上车”已成为新能源汽车产业难以绕开的话题，而这要归功于搭载意法半导体碳化硅器件的特斯拉Model 3的问世，使诸多半导体企业在碳化硅上“卷”了起来。2021年9月，特斯拉宣布旗舰车型Model 3将搭载意法半导体的碳化硅功率器件，此举奠定了碳化硅“上车”的里程碑。意法半导体作为第一个吃螃蟹的占尽先机，成为当前碳化硅功率器件市场的主要玩家。汽车功率半导体领域龙头老大英飞凌，凭借其广阔的车企朋友圈，抢下大量碳化硅功率器件订单，已成为意法半导体的头号劲敌。Wolfspeed、罗姆、安森美等“后起之
[传感技术]展商|真茂佳携MOSFET产品系列助力电机产业
随着充电桩、光伏逆变、电机控制等领域的大功率应用，MOSFET产品的要求被大大提高。真茂佳作为深耕功率半导体器件领域的企业，其产品的主要应用领域包括汽车、电机驱动、大功率电源、新能源逆变、BMS等。即将在6月10日举行的2022’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)上，真茂佳将会带来四个系列的可应用于电机领域MOSFET产品方案亮相。届时，欢迎到真茂佳展台就MOSFET产品方案进行交流。真茂佳展示产品一览关于真茂佳深圳真茂佳半导体有限公司是一家以技术、市场为导向技术领先的功率半导体国家高新技术
[传感技术]东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC，助力移动电子设备小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中新增五款适用于可穿戴设备等移动电子设备的产品。该系列的新产品配备了过电压锁定功能，能根据输入电压控制外部MOSFET的栅极电压。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202206/434900.htm?新产品具体包括：用于24V电源线的“TCK420G”；用于12V电源线的“TCK422G”和“TCK423G”；用于9V电源线的“TCK424G”；以及用于5V电源线的“TCK425G”。与已经推出的用于
[传感技术]西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟
毋庸置疑，碳化硅已经成为了半导体行业，特别是功率半导体细分市场的那个“远方”。行业老对手和新玩家纷纷涌入，加倍下注（double down）这个新兴市场。其中不但有射频大厂Qorvo跨界收购UnitedSiC，还有三安、露笑等投资百亿试图赶超。如火如荼的场景不禁让人联想到百年前列强签订《五国关于限制海军军备条约》前的场景。 前有美英法意日五大强国的海军博弈，今有意（法半导体 STMicroelectronics）、英（飞凌科技 Infineon）、美（国Wolfspeed）、日（本罗姆 Rohm）和安（森美 onse
[传感技术]Diodes 公司 PowerDI8080 封装的 MOSFET 提升现代汽车应用功率密度
? ? Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车 (EV) 产品应用需求的功率封装 PowerDI?8080-5。PowerDI8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ，在 10V 闸极驱动下，此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ，闸极电荷为 117nC。如此领先业界的效能使汽车高功率 BLDC 马达驱动器、DC-DC 转换器及充电系统的设计人员能大幅提升系统效率，同时确保将功耗维持在绝对最低水平。 ? ? PowerDI?8080-5 封装的 PCB 面积为 64mm
[传感技术]不用第三代半导体，如何实现更高的功率密度？
1984 年，我有幸与尊敬的 Rudy Severns 一起环游了欧洲，为 Siliconix 传授新技术。我是一名年轻的应用工程师，当时的新技术是硅功率 MOSFET。工程师那时在他们的开关电源中使用双极晶体管，Rudy 在他的“先进功率 MOSFET 研讨会”上指出了硅 (Si) MOSFET 的许多优点，它可提高开关频率并降低功耗。Rudy 讨论了如何正确使用和应用它们，以及在切换电感负载时如何处理各种 dV/dt 故障模式。 那是 37 年前的事了。快进到 2021 年：我们也遇到了类似的情况，多家初创型公司和大型
[传感技术]不用第三代半导体，如何实现更高的功率密度？
1984 年，我有幸与尊敬的 Rudy Severns 一起环游了欧洲，为 Siliconix 传授新技术。我是一名年轻的应用工程师，当时的新技术是硅功率 MOSFET。工程师那时在他们的开关电源中使用双极晶体管，Rudy 在他的“先进功率 MOSFET 研讨会”上指出了硅 (Si) MOSFET 的许多优点，它可提高开关频率并降低功耗。Rudy 讨论了如何正确使用和应用它们，以及在切换电感负载时如何处理各种 dV/dt 故障模式。 那是 37 年前的事了。快进到 2021 年：我们也遇到了类似的情况，多家初创型公司和大型
[传感技术]意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效
? ? 意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。 ? ? 首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低，可以极大程度提高功率密度，并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平，STP65N045M9 为 45mΩ，STP60N043DM9 为 43mΩ。由于栅极电荷 (Qg)非常低，在 400V 漏极电压
[传感技术]意法半导体推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效
意法半导体的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N沟道超结多漏极功率MOSFET晶体管非常适用于设计数据中心服务器、5G基础设施、平板电视机的开关式电源 (SMPS)。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202205/434197.htm首批上市的两款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。两款产品的单位面积导通电阻(RDS(on))都非常低，可以极大程度提高功率密度，并有助于缩减系统尺寸。两款产品的最大导通电阻(RDS(on)max)都处于同类领先水平，STP65N045M9 为 45mΩ，STP60N043DM9 为 43mΩ。由于栅极电荷 (Qg)非常低，在
[传感技术]Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
? ? 基础半导体器件领域的zhuan家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合，重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET，应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的zui新产品。 ? ? BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性
[传感技术]Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合
2022年5月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合，重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET，应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。?BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术，此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中
[传感技术]安森美推出quan球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
? ? ling先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIM Europe展会发布quan球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到zui近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。 ? ? TOLL 封装的尺寸仅为 9.90 mm x 11.68 mm，比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有 2.30 mm，比 D2PAK 封装的体积小 60%。? ? 除了更小尺寸之外，TOL
[传感技术]安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET 5月11日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅?(SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。TOLL封装的尺寸仅为?9.90 mm x 11.68 mm，比?D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有?2.30 mm，比?D2PAK 封装的体积小?60%。除
[传感技术]捷捷微电：部分车规级SGT MOSFETs产品已在已实现车用
捷捷微电：部分车规级SGT MOSFETs产品已在已实现车用 5月10日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出多款MOSFET新产品，在新能源汽车、光伏及储能等新能源行业市场空间巨大。目前公司有近50款车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用，另外，部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域，未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，努力提高这几个领域的产品占比。捷捷微电
[传感技术]英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司近日发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202205/433905.htmCoolSiC技术取得的最新进展使得栅极驱动电压窗口明显增大，从而降低了既定芯片面积
[传感技术]安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
2022年5月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有 2.30 mm，比 D2PAK 封装的体积小 60%。 除了更小尺寸之外，TOLL 封装还提供比D2PAK 7 引脚更好的热性能
[传感技术]英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效 5月10日，英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。C
[传感技术]超50家芯片大厂更新Q2产品交期！含MCU、模拟芯片、存储芯片、Mosfet、连接器……
近期，智能手机、PC、笔电、电视等的需求明显降温，终端出货目标遭下调，消费电子砍单消息满天飞。砍单陆续引发产业链震动，上游面板、驱动IC、MCU、电源管理IC等一系列链条难逃冲击，甚至有消息称连经销商更是急于降价抛货清库存。?但车用等领域的需求仍十分强劲，且中国疫情反复和战争因素给产业链带来变数，如车用MCU大厂意法半导体在中国深圳的工厂因防疫封锁而损失了两周的产量，德州仪器由于市场需求受抑制、客户工厂停工，更是下调Q2收入预期10%。?可以说，当下整个大环境仍处于杂音纷扰的、不确定的状态，不少
