[传感技术]苹果加紧自研基带芯片，斥资 4.45 亿美元买下惠普研发园区
“苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的 67 英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。 ” 苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的 67 英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购
[传感技术]芯亮相 | 双芯汇聚 双光融合 酷芯携新一代双光谱芯片方案亮相2022深圳AI大会
近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/436923.htm??高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求，摄像
[传感技术]紧抓成熟制程 国产芯片有望实现“弯道超越”
如今，芯片正在越来越多的领域担任重要角色，它是电子产品运转的关键，从近年来的发展趋势来看，芯片制程越来越小，但并非所有芯片工厂都以先进制程为目标。中芯国际在制程上拼命追赶，但联电、格罗方德几乎放弃了先进制程的研究。? 在芯片市场需求旺盛的情况下，为何联电、格罗方德会放弃先进制程的开发？? 研发成本高，企业负担大。投资数百亿美元建设一座先进制程的晶圆厂对于企业来说是一笔不小的费用、但对于电子设备来说，先进制程能够有效节省设备的体积。? 目前，大多数芯片的尺寸与硬币相当，但
[传感技术]智能制造7月热度盘点：制造业企业亟需加快数字化转型
智能制造作为我国制造业实现创新发展的主要技术路线，从“十三五”以来，我国智能制造发展已取得巨大进步。? 伴随着2022年7月盛夏的瓜田、蝉鸣，一起跟随小编来一波“回忆杀”吧！盘点一下属于智能制造行业7月的那些行业会议、热点政策、企业动态！? 行业会议：? 广东省制造业数字化转型现场会在佛山召开? 7月5日，由广东省人民政府主办的全省制造业数字化转型现场会在佛山召开。大会认真落实省第十三次党代会精神，总结推广制造业数字化转型的创新做法及先进经验，并就加快推进全省制造业数字化转型进
[传感技术]从五大核心芯片看汽车“电动化+智能化”发展机遇
??最近两年，汽车芯片持续严重短缺，导致不少车型交付困难，也出现在配置上进行简配的现象，甚至一些有实力的汽车厂商决定自主研发芯片。实际上，在汽车芯片短缺的背后，除了芯片供应不足之外，电动化+智能化进程逐渐加快，在很大程度上加剧了汽车芯片供需失衡。本文针对汽车五大核心芯片板块主控芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器、存储芯片分析一下各自发展机遇。目前，汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2倍，
[传感技术]存储芯片动能放缓 三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始下行，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达7成。但随着全球经济下滑，对智能手机与PC等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代
[传感技术]盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的领先先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm2，成品尺寸达到1600mm2，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封
[传感技术]又玩套路？iPhone 14芯片将有新名字：但性能基本不变
8月2日，据数码博主ShrimpApplePro爆料，苹果将为iPhone 14系列上的芯片启用全新的命名规则，尽管iPhone 14两款普通机型依然会采用“A16”芯片，但在实际性能表现上与A15几乎没有太大差别。图片来自：推特用户“ShrimpApplePro”不得不说，相比起其他芯片厂商，苹果在“命名营销”上的套路可以说是花样更多，也更懂消费者的需求，正如近几代的Apple Watch，尽管性能上并没有太大的提升，但这些芯片依然拥有正常迭代的“新名字”。在最新的爆料中，苹果打算将这一套路延续在iPhone 14系列机型上，这意味着，iPhone 14系
[传感技术]纳米数越小，芯片就一定越好？专家：就是营销炒作
8月2日消息，英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管，但就事实而言，这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家称这种说法都是无稽之谈，事实上的芯片“节点”尺寸远大于厂商们宣传的数值。制造用于智能手机、电视和其他电子产品的芯片厂商们总喜欢吹嘘自家产品的强大算力。他们还夸口说，完成所有复杂工作的芯片体积正在不断缩小。对于芯片制造商来说，芯片晶体管的日趋小型化标志着处理速度不断提高或能源消耗不断降低，有助于赢得
[传感技术]网传B站 HR 称核心用户都是 Loser，官方回应“已启动内部调查”
IT之家 8 月 2 日消息，“二舅治好了我的精神内耗”视频爆火后，博主 @菠萝地海牛 一条旧微博被翻了出来。该博主爆料B站 HR 将核心用户称为“生活里的 Loser”，引发网友热议。该条微博评论区中，@哔哩哔哩纪录片 官方于 2022 年 7 月 31 日晚回应称，已启动内部调查。IT之家了解到，今日，博主?@菠萝地海牛 确认已获得B站纪录片官微的联系，目前还没有后续的进展。
[传感技术]我国首个抗新冠口服药阿兹夫定片今日投产
感谢IT之家网友 Colorful M 的线索投递！ IT之家 8 月 2 日消息，据平顶山微报报道，河南真实生物科技有限公司今日在平顶山市城乡一体化示范区举行新冠口服药阿兹夫定片投产仪式，我国首个抗新冠口服药正式投产。7 月 15 日，河南真实生物科技有限公司宣布，近日已正式向国家药品监督管理局提交阿兹夫定治疗新型冠状病毒适应症的上市申请并获得受理，有望成为我国首个具有完全自主知识产权的口服抗新冠药物。国家药监局官网消息称，本品是我国自主研发的口服小分子新冠病毒肺炎治疗药物。202
[传感技术]世界上第一台带有可回收叶片的风力涡轮机已启动并开始旋转
西门子Gamesa介绍道：“分离树脂、玻璃纤维和木材等是通过使用温和的酸溶液实现的。然后，这些材料可以进入循环经济并创造新的产品如手提箱或平板显示器外壳，而不需要调用更多的原材料。”RecyclableBlade技术是在丹麦的奥尔堡开发的，而叶片是在英国的赫尔制造的。机舱是在德国库克斯港生产和安装的。西门子Gamesa计划在2030年前使其所有的风力涡轮机叶片完全可回收并在2040年前使其所有的风力涡轮机完全可回收。西门子Gamesa海上业务部的CEO Marc Becker说道：“我们
[传感技术]二手显卡暴跌超50%仍无人买只是开始 多款热门显卡价格也大跌
只是，伴随着加密货币市场的大崩盘，以太坊、比特币等加密货币一路狂跌，比特币甚至一度跌破了2万美元，较去年11月份6.6万美元的高价跌去了三分之二，与此同时，作为与加密货币紧密关联的显卡市场，出现崩盘现象也实属正常，显卡的高价现象也理应结束。公开资料显示，2022年以来，显卡二手价格已经下降超过50%，RTX 3090更是高达60%，此外，RTX 3080、RX 6800、RX 6600 XT降价幅度也都在60％左右。据集微网报道称，有渠道商称，挖矿需求结束，矿难导致现在很多二手的显卡
[传感技术]SK海力士成功开发出238层4D NAND闪存 明年上半年量产
SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。英特尔NAND业务被SK海力士收购后更名为Solidigm，它与SK海力士合计占有全球NAND闪存市场的18%，仅次于三星的35.3%和Kioxia的18.9%。以下为官方新闻稿全文：SK海力士于8月3日宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。近日，SK海力士向客户发送了238层 512Gb TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。公司表示：“自2020年12月完成176层NAND闪存研发以来，时隔仅1年7个
[传感技术]佩洛西将见台积电董事长刘德音 讨论美“芯片与科学法案”实施
美国众议院议长佩洛西（中）2日晚抵台窜访。中国台湾网8月3日讯 台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日（3日）将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”（CHIPS-plus，Chips and Science act）的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。据报道，昨日（2日）抵台窜访的美国众议院议长佩洛西今日行程满档，除了与台湾地区领导人蔡英文见面、造访“景美人权园区”外，《华
[传感技术]台湾PC大佬施振荣：不看好美国芯片法案的作用
C114讯 8月3日消息（南山）日前，美国参众两院通过了价值520亿美元的芯片法案，通过提供补贴以及政治排挤等方式，试图以扰乱全球芯片产业运行为代价，提振美国本土的芯片制造业。该法案引起了较大争议。据台媒报道，台湾PC大佬、宏碁集团创始人施振荣日前表示，该法案要不计代价在本土发展芯片制造业，但如果从经济角度去衡量，美国的竞争力不在制造，相比亚洲制造的竞争力具有很大差距。施振荣说，产业分工是国际大趋势，美国违反这一趋势，勉强做也没效率，竞争力不足。
[传感技术]SK海力士开发出238层NAND闪存芯片 明年上半年量产
北京时间8月3日消息，韩国SK海力士（SK Hynix）已经开发出238层NAND闪存芯片，它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。 SK海力士宣称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。SK海力士准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。 英特尔NAND业务被SK海力士收购后更名为Solidigm，它与SK海力士合计占有全球NAND闪存市场的18%，仅次于三星的35.3%和Kioxia的18.9%。
[传感技术]苹果自研5G芯片或已失败，为何5G芯片会这么难?
? ? ? ?众所周知，在与intel合作结束，苹果重新采用高通的基带芯片后，苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门，打算自己研发基带芯片。 众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片。 但近日，那个知名分析师郭明錤表示，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通在2023 年下半年将还是 iPhone 唯一的 5G 基带(Modem)芯片供应商。 鉴于郭明錤以往爆料的准确性，所以大家都认为这个消息是靠谱
[传感技术]瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510
? ? ? ?瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。瓴盛科技JR510目前已经进入规模量产阶段。? ? ? ?瓴盛科技首席执行官肖小毛表示：“4G智能手机SoC的推出，标志着瓴盛科技移动通信领域赛道已正式成型，产品矩阵更丰富完善。公司成立以来，我们坚定研发，有
[传感技术]吉利背书的芯片公司融了10亿，红杉、产业资本集体出动
近日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮融资，由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等知名机构参与跟投，交易金额高达近十亿人民币。 值得注意的是，这家由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国共同出资的企业成立还不到四年。2021年6月，芯擎科技成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。这也成为芯擎科技加快融资节奏的关键时间节点。
