[传感技术]三星正组建特别工作组 自研芯片对抗苹果Apple Silicon
消息称三星正计划组“Dream Platform One Team”的特别工作组，计划设计和定制自研的移动 Application Processor (AP) ，专门对标苹果的 Apple Silicon 芯片。此前有消息称这家韩国巨头正在为其 2025 年的 Galaxy S 系列开发定制芯片组，这意味着 2025 年定制的三星 SoC 可能会成为真正的强者。有传言称，英特尔也在开展“Royal Core”项目，该项目将帮助其对抗 Apple M1 和一般的 Arm 威胁。目前，三星和高通、苹果的竞争处于劣势。三星在 Exynos 产品上的表现并不是最好的。为了改变命运，该公司还与?AMD?合
[传感技术]面向太空电子测试应用，Silicon Designs推出战术级MEMS加速度计
据麦姆斯咨询报道，近日，Silicon Designs推出1527型系列产品，这是一系列经过辐射测试的微型战术级MEMS加速度计。该系列产品提供三种满量程加速度范围——±10 g、±25 g和±50 g——旨在支持各种关键的太空电子测试要求，包括航天器、卫星和立方卫星的严苛要求。此外，该系列产品具有较小的零偏和比例因子温度系数、出色的工作偏置稳定性和零交叉耦合，使其特别适合航天器电子测试应用——需要低功耗（+5 VDC、6.5 mA)、低噪声，在–55℃至+125℃环境下的长期测量稳定性，以及在间歇性辐
[传感技术]Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。这种组合非常适合用在智慧电表、控制面板或太阳能逆变器等工业物联网，以及烟雾探测器、智能锁或照明控制等消费类应用。此外，PG23增加了强大的模拟式外设，包括分辨率高达20-bit的模拟数字转换器（ADC）。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202205
[传感技术]Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
? ? 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以扩展其FG23和ZG23无线SoC系列，该MCU可提供一流的安全性和极低运行功耗，以及能与其多元化无线SoC产品协同运行的兼容性软件。这种组合非常适合用在智慧电表、控制面板或太阳能逆变器等工业物联网，以及烟雾探测器、智能锁或照明控制等消费类应用。此外，PG23增加了强大的模拟式外设，包括分辨率高达20-bit的模拟数字转换器（ADC）
[传感技术]OPPO Reno8系列搭载马里亚纳? MariSilicon X，构建双芯人像旗舰
2022年5月19日，中国，深圳——OPPO 正式宣布Reno8系列将搭载马里亚纳??MariSilicon X影像专用NPU芯片，与天玑8100-MAX共同构成手机运算左右脑；结合定制的3200万像素前置超感光猫眼摄像头，和后置的5000万像素大底旗舰主摄，构建双芯人像旗舰。更有80W超级闪充加持，电池寿命提升至2倍，持久耐用。?Reno8系列搭载马里亚纳 X芯片?空前强大的11.6TOPS/W能效比的马里亚纳? MariSilicon X，配合天玑8100-MAX，带来芯片级4K超清夜景视频体验，让4K夜景视频成片效果如同超
[传感技术]Silicon Power推出新款USB-A伸缩读卡器 兼容SD/MMC和microSD存储卡
得益于免驱的设计，Silicon Power 这款 Dual SD / MMC & microSD 两用读卡器，可在 Windows、macOS、Linux 和 Chrome OS 等主流平台上无缝体验。接口方面，官方宣称其采用了 USB 3.2 Gen 1 Type-A 方案，支持高达 5 Gbps 的理论传输速率（是 480 Mbps 的 USB 2.0 方案的十倍），且向后兼容 USB 2.0 。以下是这款读卡器的主要规格：● 大小：61.5×34.0×12.5 毫米● 重量：16.7 克● 材质：塑料● 颜色：可选黑 / 白配色● 接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A● 卡槽：SD /
[传感技术]Silicon Power推出Blaze B07抗菌USB-A闪存盘
通过 USB 3.2 Gen 1 端口，Blaze B07 能够在兼容设备上实现高达 5 Gbps 的数据传输速率，且最大可选容量为 256GB 。此外考虑到目标客户的使用场景 —— 比如在办公室同事 / 朋友间分享数据 —— Silicon Power 还为 Blaze B07 用上了经过实验室认证的抗菌涂层。以下是官方披露的 Blaze B07 USB-A 闪存驱动器的完整规格：● 容量：16GB、32GB、64GB、128GB、256GB● 尺寸：54.6mm x 18.9mm x 10.4mm● 重量：8.7g● 颜色：黑色● 材质：塑料● 接口：USB Type-A（兼容 US
[传感技术]Silicon Labs为Viessmann提供软硬件解决方案
Viessmann是供暖和制冷系统领域的全球领导厂商，公司历史可追溯到一个多世纪以前。从当年至今，世界发生了很大的变化，Viessmann目前聚焦在提供气候和能源解决方案的整个过程，并从能源生产到利用的每个阶段，采用可以整体永续发展的方法。因此，Viessmann已成为创造舒适生活空间的全球领导者，包括高效燃气冷凝锅炉和光伏供热系统。此一理念也为公司赢得绿色可再生能源驱动系统先驱的声誉。 互联网带来高效率的环境 Viessmann对永续发展性的关注的部分也呼应
[传感技术]Silicon Power推出DDR5-4800 SO-DIMM笔记本内存新品
（来自：Silicon Power 官网）与 DDR4-3200 相比，DDR5-4800 内存在提供更高带宽（+50%）的同时，还进一步降低了工作电压（1.2v → 1.1v）与功耗。容量方面，Silicon Power 的 DDR5-4800 SO-DIMM 产品线不仅可选单条 8 / 16 / 32GB，还有提供 ×2 的套装。随着 CPU 核心数量与处理能力的提升，高频率带宽与内存容量将带来更快的响应速度和无缝的多任务能力。值得一提的是，DDR5 模组还将供电芯片（PMIC）从主板端挪到了内存 PCB 上，以实现更精细的电压调节。以下是 Sil
[传感技术]开发者表示Apple Silicon处理器使Mac游戏有更好未来
多年来，在Mac上玩游戏是可能的，但也是有限的，因为许多开发商的游戏没有移植到macOS上，虽然有几个流行的游戏，但与PC用户的游戏相比，可以忽略不计。幸运的是，根据对一名游戏开发者的采访，只要科技巨头开放，苹果处理器将使人们不仅可以从事创造性的工作，还可以获得更高质量的游戏画面。在苹果推出自家芯片之前，Mac系列的大部分产品都是由英特尔的集成GPU组成的，这对游戏来说是不够的。现在，M1的SoC8核GPU不能与英伟达和AMD的专用解决方案相提并论，但与集成GPU相比，其性能的提高是巨大的。在这个基
[传感技术]Silicon Sensing Systems公司计划展出MEMS惯性传感器与系统
【据unmannedsystemstechnology网站2022年4月29日报道】Silicon Sensing Systems公司计划在6月27日至29日加利福尼亚州圣何塞举行的2022年传感器展会上展出全系列MEMS惯性传感器与系统，产品涉及微型导航/指向陀螺仪、紧凑型/战术级9自由度惯性测量单元（IMU）等产品领域。Silicon Sensing Systems公司MEMS惯性传感器/系统产品具有坚固、可靠、高性能等优点，由日本代工厂生产。本次展出的产品主要包括：Pinpoint：最小的Silicon Sensing陀螺仪，应用
[传感技术]Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例
“致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault?安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。 ”
[传感技术]MaxLinear确认将作价80亿美元收购Silicon Motion（慧荣）
在合并交易中，Silicon Motion的每股美国存托股票（ADS）（代表Silicon Motion的4股普通股）将获得93.54美元的现金和0.388股MaxLinear普通股，每ADS的总对价为114.34美元（根据MaxLinear 2022年5月4日的收盘价）。这次战略业务合并预计将推动转型规模，创造一个多元化的技术组合，大大扩展合并后的公司的总可寻址市场，并创造一个高度盈利的半导体领导者。收购完成后，合并后的公司将拥有一个高度多元化的技术平台，在宽带、连接、基础设施和存储终端市场上拥有影响力。
[传感技术]Silicon Labs分享最新BG24/MG24无线集成芯片的多元客户应用案例
2022年5月4日 - 致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例,这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习(AI/ML)应用和高性能无线连接功能,以超低功耗支持多种无线协议,并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault?安全保护,成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列,首批产品包括具备Matter、AI/ML、无线多协议及
[传感技术]NVIDIA更新GeForce Now：为Apple Silicon处理器提供原生支持
NVIDIA宣布，其云游戏服务GeForce NOW目前可对装有Apple Silicon芯片的Mac提供原生支持。专门为macOS而更新的GeForce Now，将使搭载M1系列芯片的Mac上发挥更好的性能以及更低的功耗。适用机型包括最新的MacBook Air、MacBook Pro、24英寸iMac、Mac Studio和Mac mini型号。2.0.40版本的GeForce Now将对Apple Silicon芯片体系Mac提供原生支持，该版本将很快推出供用户下载。在这次更新中，“游戏”菜单的底部还增加了“类别”栏目，这将使用户在应用程序中更易发现新游戏，并将服务器端渲染帧速率
[传感技术]曝 OPPO Reno 8 系列首发新一代骁龙 7 芯片，还有高配天玑 + MariSilicon X
近期关于高通骁龙 7 新一代芯片的信息开始曝光，现在搭载这款新处理器的手机也要来了。 ▲ OPPO Reno7 系列 据微博博主 @数码闲聊站 爆料，OPPO K10 首发天玑 8000 芯片，Reno8 系新机大概率首发新一代骁龙 7 芯片，还有一个高配天玑 + MariSilicon X。 此前，OPPO Reno8 系列工程机的部分配置曝光，工程机前置 32MP IMX709 传感器，后置 50MP IMX766+8MP+2MP 组合，镜头排列与一加 10 Pro 类似。 屏幕方面，OPPO Reno8 系列预计拥有左上角单孔、居中单孔两种设计，均为 FHD+120Hz 高刷屏。
[传感技术]曝 OPPO 第二款 MariSilicon X 芯片手机已在路上，欧加系也会用，小米 P1 充电芯片还有更多机型使用
4 月 9 日消息，此前 OPPO 发布了 OPPO Find X5 系列，搭载了自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X。马里亚纳 MariSilicon X 带来了高至 18TOPS 算力和高达 11.6TOPS / w 能效比、20bit Ultra HDR 动态范围能力、20bit RAW 域处理、RGBW Pro 双通路处理的性能。 据微博博主 @数码闲聊站 称，真正自研或者自研化程度高的技术和芯片都会在适时下放多机型，以均摊研发成本。OPPO 第二款 MariSilicon X 手机在路上，后面欧加系也会用。 该博主还表示，比如小米的澎湃 P1 已经下放给了 Redmi，后面还会有更多
[传感技术]Silicon Power推出MEC3H0S系列工业级PCIe 4.0 NVMe SSD
（来自：Silicon Power 官网）Silicon Power 指出：“为满足对坚固型边缘计算不断增长的需求，我们特地推出了结合 3D TLC 闪存与高速 PCIe 4.0 接口（符合 NVMe 1.4 标准）的全新 MEC3H0S 系列 SSD”。对于工业客户来说，MEC3H0S 不仅坚固耐用，性能表现也相当出众。顺序读写可达 7200 MB/s 和 6800 MB/s，容量可选 480GB ~ 7.6 TB，能够为边缘计算设备带来低延迟、高速存储和大容量的体验。该公司补充道：工厂 / 仓库等环境往往面临极端高低温、湿度、灰尘，以及频繁的
[传感技术]Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。这些栅极驱动器所取得的新进展可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制，同时支持使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和快速Si FET等新兴技术。 Silicon Labs副总裁兼电源产品总经理Brian Mirkin表示：“汽车、工业和
[传感技术]媒体称苹果自研Apple Silicon芯片由台积电独家代工
据中国台湾经济日报报道，市场传出，苹果10月14日发布新iPhone后，可能在11月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片AppleSilicon的MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。 彭博社记者MarkGurman表示，苹果第一款搭载自研处理器的MacBook将在11月发布。天风国际分析师郭明錤先前则表示，苹果首台ARM架构Mac电脑将是13英寸的MacBookPro。 DigiTimes此前表示，苹果已经通知台积电于四季度启动新Mac电脑处理器AppleSilicon的量产工作，月产能5000~6000片晶圆，基于5nm工艺。 根据分
