[传感技术]Littelfuse eFuse集成保护IC应用在便携终端产品的优势—解析手表磁吸充电线的应用
Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保护芯片LS0505EVD22系列，凭借其优异特性，上市后不到两个月即得到市场认可，成功设计于便携式手表磁吸充电线应用中，并快速获得订单，在激烈竞争中脱颖而出，具有里程碑意义。 作为深耕功率控制、电路保护和传感器产品与服务近百年的专业供应商，Littelfuse电子保险丝芯片应用已较为成熟。在低压、小电流便携式终端产品市场，保证设备免受损坏，使系统安全、可靠的工作，提高系统鲁棒性等方面，Littelfuse一直不余遗力的进行着产品
[传感技术]Littelfuse eFuse集成保护IC应用在便携终端产品的优势
“Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保护芯片LS0505EVD22系列，凭借其优异特性，上市后不到两个月即得到市场认可，成功设计于便携式手表磁吸充电线应用中，并快速获得订单，在激烈竞争中脱颖而出，具有里程碑意义。 ” —解析手表磁吸充电线的应用Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保护芯片LS0505EVD22系列，凭借其优异特性，上市后不到两个月即得到市场认可，成功设计于
[传感技术]电源管理IC—IM2406满足快充兼容性
都是快充为何不通用？本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/439917.htm根据“P=UI”公式，提升手机充电功率无非就是增大输入电流或输入电压的大小。但是，到底是以提升电压为主，还是增大电流为主，又或是二者同时增加？由于业内没有统一的共识，逐渐衍生出了高通QuickCharge（QC）、联发科Pump Express（PE）、华为Fast Charge Protoco（FCP）和USB PD等快充标准。目前手机端存在的快充协议主流的有USB PD、QC、AFC、FCP、SCP、VOOC、SuperVOOC、PE、FlashCharge等；因为快充是需要充电器端、连接线材
[传感技术]艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位——苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司自主研制开发的慧芯系列集成电路智能点胶装片机获评2019年度江苏省级专精特新产品，这也是迄今为止唯一荣获该奖项的装片机品牌。 ? 艾科瑞思的集成电路智能点胶装片机拥有十余项自主知识产权的专利技术，具有精度高、速度快、功能强、适用广泛、产品切换智能等特点。支持6-12寸晶圆，可联机拓展支持多种芯片封装或者更高产能，优于国外主流机型，支持喷射点胶/气压点胶/图形画胶，也支持大芯片
[传感技术]清纯半导体推出新能源车主驱用SiC芯片
近日，国内SiC功率器件企业清纯半导体推出了1200V/14mΩ SiC MOSFET产品——S1M014120H，并通过了车企和tier1厂商的测试。 ? 1200V/14mΩ SiC MOSFET晶圆采用S1M014120H的1200V/800A功率模块，可以在更大的栅极驱动电压范围内工作，以适应不同驱动电路的开发需求。其最高允许工作结温为175℃，进一步提升了器件的载流能力，有助于实现更高的功率密度。 ? （JSSIA整理）
[传感技术]ICinsights：芯片市场明年下滑6%
?据ICinsights报道，在其 60 年的历史中，IC 行业以其周期性行为而闻名。回顾 1970 年代中期，IC 市场没有出现连续下跌超过四分之三的时期。在 22 年第三季度 IC 市场下跌 9% 之后，假设 22 年第四季度和 23 年第一季度 IC 市场出现下跌，那么 2022 年第三季度至 2023 年第一季度的时间段将标志着 IC 市场有记录以来的第七次三季度下跌（图 1）。??如图所示，IC 市场自 2018 年第 4 季度至 2019 年第 2 季度以来没有出现过三季度的下滑。此外，2001 年三个季度的跌幅是有记录以来最大的，有三个两位数
[传感技术]IC Insights 机构：全球芯片市场将在明年 Q2 复苏
IT之家 11 月 13 日消息，分析机构 IC Insights 在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩 9%，并将在第四季度进一步收缩 8%，然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。IC Insights 说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自 20 世纪 70 年代以来只有六次连续三个季度的收缩。IT之家获悉，这些时期是 1981 年、1985 年、1996 年、1997 年到 1998 年，以及 2001 年。在
[传感技术]IC Insights 机构：全球芯片市场将在明年 Q2 复苏
?11 月 13 日消息，分析机构 IC Insights 在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩 9%，并将在第四季度进一步收缩 8%，然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。IC Insights 说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自 20 世纪 70 年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些时期是 1981 年、1985 年、1996 年、1997 年到 1998 年，以及 2001 年
[传感技术]IC Insights 机构：全球芯片市场将在明年 Q2 复苏
分析机构IC Insights在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。 该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩9%，并将在第四季度进一步收缩8%，然后在2023年第一季度再次收缩3%。 IC Insights说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。 该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自20世纪70年代以来只有六次连续三个季度的收缩。这些时期是1981年、1985年、1996年、1997年到1998年，以及2001年。 在所有这些场合，市场在连续三个季度的收缩后出现反弹。 第六个
[传感技术]IC Insights 机构：全球芯片市场将在明年 Q2 复苏
IC Insights 机构：全球芯片市场将在明年 Q2 复苏 11 月 13 日消息，分析机构 IC Insights 在报告中预测，全球芯片市场预计将在明年第二季度复苏。该机构表示，今年第三季度芯片市场将收缩 9%，并将在第四季度进一步收缩 8%，然后在 2023 年第一季度再次收缩 3%。IC Insights 说，在第一季度触底后，预计芯片市场将在明年的下一个季度开始复苏。该分析机构表示，全球芯片市场在其历史上，自 20 世纪 70 年代以来只有六次连续三个季度的收缩。IT之家获悉
[传感技术]IC?Insights预计明年IC市场销售额将下降6%，但今年传感器ASP迎来20年最大增幅
根据调研机构IC?Insights最新报告指出，在集成电路行业60年的历史中，以其周期性行为而闻名。回顾20世纪70年代中期，集成电路市场还没有出现过连续三个季度以上下滑的情况。继22年第3季度IC市场下跌9%之后，假设22年第4季度和23年第1季度IC市场出现下滑，从2022年的第3季度到2023年第1季度，该市场将标志着有史以来第7个季度IC市场下跌(图1)。图1：三个连续季度IC市场下跌周期从2018的第4季度到2019年的第二季度，IC市场还没有出现过三季度的下滑。此外，2001年
[传感技术]2022年传感器ASP迎来20年最大增幅
据市调机构IC Insights最新报告指出，在集成电路行业60年的历史中，以其周期性行为而闻名。回顾20世纪70年代中期，集成电路市场还没有出现过连续三个季度以上下滑的情况。继22年第3季度IC市场下跌9%之后，假设22年第4季度和23年第1季度IC市场出现下滑，从2022年的第3季度到2023年第1季度，该市场将标志着有史以来第7个季度IC市场下跌(图1)。PpyesmcPpyesmc图1：三个连续季度IC市场下跌周期Ppyesmc从2018的第4季度到2019年的第二季度，IC市场还没有出现过三季度
[传感技术]英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
12月22日，英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC?裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与Stellantis等领先的汽车制造商展开合作，让电动出行走进千家万户，成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率半导体
[传感技术]英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
“英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC?裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。 ” 英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即
[传感技术]英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC?裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。???英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与S
[传感技术]2023年行业展望：直面危机，坚守创新
“2022年，通胀上升，外部摩擦、终端市场需求疲软，加上反复的疫情，种种不确定性将全球半导体市场推入了一个调整周期。面向2023年，众家知名分析机构给出的预测都带有一丝悲观底色，然而，作为一个周期性行业，作为各产业之基础，半导体调整本是常态，转折即是起势也是蓄势，我们看到摩尔定律与后摩尔技术都在2022年取得了重要进展，持续的创新将为我们建立应对变化的能力和韧性。 ”
[传感技术]沈阳仪表院原院长：中国传感器最大短板！警惕！可能重蹈“IC芯片”之辙！
本文主要来自对沈阳仪表院原院长、中国仪器仪表行业协会传感器分会名誉理事长徐开先的采访。徐开先研发出国内第一支SIC单晶热敏电阻，并主导建成国内首个，也是唯一的以硅基材料为主的“传感器国家工程研究中心”，对我国仪器仪表及传感器事业有莫大贡献。相比IC芯片产业，中国传感器产业的脆弱程度更甚！您对本文有什么看法？请在传感器专家网公众号本内容底下留言讨论，或在中国最大的传感社区：传感交流圈中进行交流。传感器专家网传感器专家网专注于传感器技术领域，致力于对全球前沿市场动态、技术趋势与产
[传感技术]纳微半导体收购希荻微持有硅控制IC股权
近日，纳微半导体宣布收购广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）持有的硅控制IC合资公司的少数股权，交易价格2000万美元，双方已就此签订协议，交易预计今年2月完成。 ? 希荻微也发布公告称，其子公司Halo Microelectronics International Corporation（以下简称“Halo US”）拟与纳微半导体及其子公司Navitas Semiconductor Limited（以下简称“Navitas”）签署《股份购买协议》和《知识产权许可协议》。 ? 根据交易安排，Halo US将其持有合资公司全部股份510000
[传感技术]敏芯股份拟与关联方共同投资设立公司，实现MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域布局
大半导体产业网消息，敏芯股份2月5日发布公告称，公司与关联方杏汇乐成以及非关联方文建先生、杏成汇企业服务（上海）合伙企业（有限合伙）、杏成丰企业服务（上海）合伙企业（有限合伙）共同出资1,000万元人民币拟设立敏易链半导体科技（上海）有限公司（暂定名，具体名称以公司登记机关最终核准为准）。其中，公司以自有资金出资700万元人民币，占敏易链注册资本的70%。公告显示，本次与关联方共同设立公司是基于公司发展战略及业务需要，为实现MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域的布局，打造MEMS技术平台型企
[集成电路]IC芯片判断好坏方法
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断，是每个维修者的必修之课 一、 查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、
