[互连技术]为什么所有的SiC肖特基二极管都不一样
【导读】在高功率应用中，碳化硅（SiC）的许多方面都优于硅，包括更高的工作温度以及更高效的高频开关性能。但是，与硅快速恢复二极管相比，纯 SiC 肖特基二极管的一些特性仍有待提高。本博客介绍Nexperia（安世半导体）如何将先进的器件结构与创新工艺技术结合在一起，以进一步提高 SiC 肖特基二极管的性能。在高功率应用中，碳化硅（SiC）的许多方面都优于硅，包括更高的工作温度以及更高效的高频开关性能。但是，与硅快速恢复二极管相比，纯 SiC 肖特基二极管的一些特性仍有待提高。本博客介绍Nexperia（安世半导体）如何将先进的器件结
[互连技术]利用先进形式验证工具来高效完成RISC－V处理器验证
【导读】RISC-V的开放性允许定制和扩展基于RISC-V内核的架构和微架构，以满足特定需求。这种对设计自由的渴望也正在将验证部分的职责转移到不断壮大的开发人员社群。然而，随着越来越多的企业和开发人员转型RISC-V，大家才发现处理器验证绝非易事。新标准由于其新颖和灵活性而带来的新功能会在无意中产生规范和设计漏洞，因此处理器验证是处理器开发过程中一项非常重要的环节。我们在上一篇技术白皮书《基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法》中，以Codasip L31这款用于微控制器应用的32位中端嵌入式RISC-V处理器内核为例，介绍了一个基
[互连技术]贸泽隆重推出新一期EIT计划，探索智能家居技术与Matter连接标准的交集
【导读】2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，重点关注Matter连接标准。在本期EIT中，连接标准联盟 (CSA) 和业界知名制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探讨Matter从市场推广到设计规范的各个方面。 依靠NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飞凌（Infineon）、Nordic Semiconductor和Microchip Techno
[互连技术]高IOUT LDO稳压器具有出色的瞬态响应
【导读】连接一个更高电压的电源轨来偏置线性稳压器的内部电路，使稳压器能够产生一个0.9V的低输出电压，该输出电压可承受4A瞬变，变化很小。 连接一个更高电压的电源轨来偏置线性稳压器的内部电路，使稳压器能够产生一个0.9V的低输出电压，该输出电压可承受4A瞬变，变化很小。 最初，古老的3端子线性稳压器具有双极结型晶体管（BJT）发射极跟随器输出，可提供非常低的输出阻抗。当今的许多应用要求压差低于第一代稳压器（1.5V），因此大多数现代稳压器都包含一个共源MOSFET作为调整元件。 然而，与共源（或共发射极）输出相关的折衷方案是
[互连技术]贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖
【导读】2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。Harwin颁发的这一奖项，旨在表彰贸泽为不断扩大Harwin客户群、显著提升Harwin产品销售额所做的努力。与此同时，贸泽还开展了丰富的营销活动，包括通过电子邮件和多渠道广告进行推广，以及创建了内容丰富的技术和多媒体内容。此外，新品引入 (NPI) 的速度以及对库存的保障，也是贸泽获得这项荣誉的关键因素。Harwin美洲分销主管Anthony Bruggeman表示：“贸泽的团队
[互连技术]新易盛张金双：生成式AI推动高速光互联技术发展
【导读】以ChatGPT为代表的生成式AI正在开启一个AI新时代。正如英伟达CEO黄仁勋所说，我们现在已经进入人工智能的iPhone时代。 “生成式人工智能，通过GPT大模型的训练，实现接近人类智慧的通用或者各类产业智能。而大模型数据训练需要AI超算数据中心的支撑。对于光通信行业来说，生成式AI也激发了高速率网络的需求，进一步推动了高速光互联技术发展。”成都新易盛通信技术股份有限公司业务拓展总监张金双在在近日由CIOE中国光博会与C114联合推出的“2023中国光通信高质量发展论坛”系列活动“数据中心光互联技术研讨会”上谈到。 他指出
[互连技术]Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2? Gen2，解放AI硬件算力效能！
中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2? Gen2。作为ExaMAX2? 系列的增强版，ExaMAX2? Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2?连接器在信号完整性（包括反射和隔离）方面成为性能最佳的112G连接器之一。 Amphenol安费诺推出的增强版ExaMAX2? Gen2，将在信号完整性方面成为性能最佳的112G连接器之一 随着ChatGPT等AI+产品的颠覆性发展，以及5G基站落地和6G技术的快速发展，涌现大量应用背板连接器、高速连接器等产品的新兴市
[互连技术]百度智能云AI技术加身，自动驾驶量变到质变倍道兼行
【导读】当前，自动驾驶技术的发展可谓日新月异，不过离最高级别还相去甚远。2022年，自动驾驶行业在喜忧参半中前行，一方面，众多自动驾驶公司估值缩水、裁员倒闭，高级别自动驾驶技术商业化落地尚需时日；另一方面，国内自动驾驶利好政策密集出台，首次实现立法突破，自动驾驶测试区不断增加。 据IDC《中国汽车云市场跟踪研究，22H2》报告显示，2022下半年，中国汽车云解决方案市场规模共计17.62亿人民币。其中，中国自动驾驶研发解决方案市场规模达4.95亿人民币，同比增长100.2%。百度智能云以35.9%的市场份额排名第一，同比实现162.0%
[互连技术]IBM陈旭东：人工智能引领技术创新，推动企业高质量发展
【导读】6月15日至17日，由商务部、科学技术部、国家知识产权局和上海市政府共同主办的第九届中国（上海）国际技术进出口交易会（以下简称"上交会"）在上海世博展览馆举办。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席开幕论坛，并作主旨演讲。他认为，未来十年，人类的生产生活将进入全新的人机协同时代。在企业落地上，AI将产生五个主要应用场景，即数字劳动力、IT自动化、网络安全、可持续发展和应用现代化。IBM最新发布的企业级AI和数据平台watsonx有望让AI成为企业的核心生产力，推动其高质量发展。以下是他的发言节选： I
[互连技术]高压分立Si MOSFET (≥ 2 kV)及其应用
【导读】在现今电力电子领域，高压（HV）分立功率半导体器件变得越来越重要，Littelfuse提供广泛的分立HV硅(Si)MOSFET产品系列以满足发展中的需求。这些产品具有较低的损耗、更好的雪崩特性，以及高可靠性。本文重点介绍Littelfuse提供的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件。 在现今电力电子领域，高压（HV）分立功率半导体器件变得越来越重要，Littelfuse提供广泛的分立HV硅(Si)MOSFET产品系列以满足发展中的需求。这些产品具有较低的损耗、更好的雪崩特性，以及高可靠性。本文重点介绍Littelfuse提供的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件。 分立HV Si MOSF
[互连技术]SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
【导读】“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年RISC-V将迎来迅猛增长，截止2025年RISC-V处理器核的出货量将达到800亿颗，而这仍是保守估计。“ SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚先生在大会上也同样感叹道，“RISC-V国际基金会的
[互连技术]参与“得捷时刻”直播秀，赢精美礼品，DigiKey在2023慕尼黑上海电子展等着您！
【导读】在2023慕尼黑上海电子展期间，DigiKey将举办一场为期两天的“得捷时刻”直播秀，期间大家可与来自知名厂商的众多专家、意见领袖现场进行交流和互动。“得捷时刻”将围绕行业热点展开讨论，包括汽车、IC、电机控制、物联网、传感器、健康可穿戴设备、绿色技术和行业分析，通过有趣的热门话题分享，让大家既受益又享受。 全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey，诚邀参观者于 7 月 11 日至 13 日 2023 慕尼黑上海电子展期间莅临上海国家会展中心 6.2 展馆 D302 展位，体验 DigiKey 品牌更新，参与
[互连技术]SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
【导读】前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来，这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了
[互连技术]IOTE 2023深圳物联网展邀请函
【导读】IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安）震撼来袭，以“IoT构建数字经济底座”为主题，将IoT技术引入实体经济领域，促进数字化转型和智能化升级，推进智能家居、工业互联网、智慧城市、智慧医疗等多个领域的数智化深度融合，共同推动全球数字经济的繁荣与进步。IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安）震撼来袭，以“IoT构建数字经济底座”为主题，将IoT技术引入实体经济领域，促进数字化转型和智能化升级，推进智能家居、工业
[互连技术]2023年初至今DigiKey新增超过17.5万种现货零件，助您将创意变成现实！
【导读】全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布，2023 年大幅扩充了其产品组合范围，年初至今已新增超过 17.5 万种现货零件，包括其核心业务中近 4 万个新引进的产品 SKU。为客户（工程师、设计师和建造者）提供最新、最全面的技术选择，努力帮助他们将创意变成现实。 2023 年初至今，DigiKey 推出了 175,000 多个新 SKU，其中包括 Renesas Electronics 的 RZ/T2L Arm? Cortex?-R52 MPU，这是一款旨在使用 EtherCAT 进行实时控制的高性能 MPU。 DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slate
[互连技术]英特尔高级首席AI工程师张宇：发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇
【导读】英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。 英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官、英特尔高级首席AI工程师张宇博士表示：“在过去的一年里，我们见证了EdgeX和OpenVINO的飞速发展。越来越多开发者及生态伙伴加入到智能边缘生态系统中，通过创新解决方案和技术，不断推动边缘计算和人工智能的迭代更新。” EdgeX+OpenVINO生态伙伴大会是边缘计算和人工智能领域的重要盛会。边缘计算技术的快速发展
[互连技术]绝缘栅双极晶体管(IGBTs)简史
【导读】尽管人们对宽带隙(WBG)功率半导体器件感到兴奋，但硅基绝缘栅双极晶体管(IGBTs)在今天比以往任何时候都更加重要。在我们10月份发布的电动汽车电力电子报告[2]中，TechInsights预测，xEV轻型汽车动力总成的产量将从2020年的910万增长到2026年的4310万，这使得其复合年增长率(CAGR)达到25%。SiC MOSFET目前预计占市场的约26%，到2029年预计将占市场份额的50%。 一年的结束通常是回顾和反思的时候。在TechInsights 2021年底发布的功率半导体博客中，我们总结了SiC MOSFET设计的一些最新发展[1]。 尽管人们对宽带隙(WBG)功率半导体器件
[互连技术]IBM数据本地化方案，助力跨国企业实现端到端的数据安全
【导读】近年来，伴随着大数据的迅猛发展及ChatGPT等生成式AI的发展，数字化技术的持续升级为我们带来诸多便利，同时也引发了”数据满天飞”，数据安全隐患加剧，数据安全事件频发。跨国企业在中国本地化发展，建立符合中国数据安全法规的数据安全体系是重要的、必要的本地化策略之一，IBM数据本地化方案，可以帮助跨国企业实现端到端的数据安全。 本文作者：刘雪松，IBM咨询大中华区数据与人工智能转型咨询服务合伙人 国外某知名社交平台5000万用户的个人资料泄露、国外某搜索引擎平台滥用个人信息定制广告、国内某出行平台违法手段收集
[互连技术]高通侯纪磊：全栈AI优化打造领先边缘性能
【导读】7月6日，2023世界人工智能大会——芯片主题论坛在上海举办。会上，高通全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士做了题为《全栈AI优化 打造领先的边缘AI性能》的演讲，介绍了终端AI的重要性和优势，高通在终端AI方面特别是生成AI方面的进展，以及对于混合AI在高效推动AI规模化落地等方面的看法。 全栈式AI优化 打造高效能AI 如今，尽管大量AI的训练和推理仍在云端进行，但终端侧的人工智能正变得越来越至关重要。通过在最靠近数据源头之处处理数据，并同云端形成互补，往往能够带来在隐私、可靠性、低时延、成本、能耗、个性化等
[互连技术]IBM李红焰：在复杂多变的环境下打造可持续发展企业
【导读】不久前，IBM大中华区科技事业部 数据、人工智能及自动化总经理李红焰在中国数字化企业网（e-works）发表著名文章：《在复杂多变的环境下打造可持续发展企业》，经e-works授权，现转载该文如下： 在复杂多变的环境下打造可持续发展企业 作者：IBM大中华区科技事业部 数据、人工智能及自动化总经理 李红焰 本文作者：IBM大中华区科技事业部 数据、人工智能及自动化总经理 李红焰 狄更斯曾说过："这是一个糟糕的时代，也是一个美好的时代。"在后疫情时代，"未知"给人们带来了更多的挑战，多方因素正在颠覆和影响
