村田带金属端子MLCC耐热冲击和基板弯曲,,适用于太阳能发电
中心议题：
微型逆变器系统在太阳能发电领域获得大量应用。要在太阳能电池板的直下方安装电子设备，其搭载的电子元件要求小型、薄型化、高耐热化、无维修的长寿化。同时，太阳能电池板暴露在气温激烈温度变化的恶劣条件下，基板容易受到温度变化引起膨胀收缩，对于基板上的元器件焊接可靠性带来挑战。村田制作所为应对上述挑战，通过在MLCC（多层片状陶瓷电容器）的外部电极焊接金属端子，用于缓冲热压及机械冲击，保持了极高可靠性。
图1: 带有金属端子的层叠陶瓷电容
图2: 带有金属端子的层叠陶瓷电容的结构图 (1段品)
图3: 带有金属端子的多层陶瓷电容器的结构图 (2段品)
高耐热化
带有金属端子的层叠陶瓷电容能够在高达+125℃下使用，亦能应对设置的高耐热化。
高可靠性
带有金属端子的层叠陶瓷电容由于金属端子的弹性作用，缓和了来自热压、基板的应力，能够确保高可靠性。所示热冲击循环试验和基板挠度试验的数据作为参考。
基板挠度试验
基板挠度试验数据如图4所示。试验条件如下：试验基板：环氧树脂基板 (FR-4)；偏转率：1mm/秒；试料数：10个。带有金属端子的电容即使在基板偏转量为6mm的情况下也不见破坏，与芯片单体相比，耐基板弯曲性明显提高。
图4: 基板弯曲试验的比较
图5：试验情况
热冲击循环试验
热冲击循环试验前后的实装焊接断面图如图6所示。为芯片单体时，1000次循环时发生焊接裂纹。但带有金属端子的电容则即使2000次循环也未出现焊接裂纹，对于热压能够确保高可靠性。
试验温度: -55～+125℃、放置时间: 各5分、使用基板: 环氧树脂基板 (FR-4)
图6：耐热压焊接裂纹的比较 (液槽试验)
注：个别规格为***的项目仍在开发中，非正式型号。
