PCB行业5月月报：PCB厂营收普遍向下
机遇与挑战：
- 北美PCB订单出货比(BB值)维持稳定
- 台湾PCB产业链营收普遍下滑
- 4月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.96
- 硬板BB值0.96,较上月略有回升
- 软板BB值结束了维持连续3个月高于1的局面,由1.04回落至0.96
北美PCB订单出货比(BB值)维持稳定:4月北美PCB订单出货比(行业先行指标)为0.96,较上月略有回升,但订单量、出货量均有萎缩,且BB值连续7个月位于1以下,显示下游需求还不明朗,业界对行业尚缺乏足够的信心。硬板BB值0.96,较上月略有回升。下游需求转弱对软板冲击较大,软板BB值结束了维持连续3个月高于1的局面,由1.04回落至0.96。
美国计算机和电子产品新订单数略有下降:美国EMS出货量指数2011年3月继续保持2010年的稳步增长趋势。半导体出货量3月有明显回升,PCB出货量略有下降。计算机和电子产品新订单数继2月份回升之后又回落到1月份的水平,增加了下游需求的不确定性,判断景气度回升还为时尚早。
4月台厂营收环比普遍向下:台湾PCB产业链营收普遍下滑,除传统淡季之外,日本地震影响开始显现。部分原材料供给紧张,造成产业链供应不平衡,影响到终端出货,进而殃及整条产业链。受下游CCL厂的需求下滑影响,玻纤布涨势已止,CCL厂目前平均库存高于正常水位,而在CCL厂库存量高的情况下,玻纤布后市价格将受到抑制。铜箔、树脂需求亦受下游拖累。4月下旬之后,客户下单意愿开始减弱,需求不如预期,CCL报价呈现持平。预计2季度营收较上季相当。下游硬、软板厂商营收均有回落,但仍维持在高位。
行业动态及点评:日本PCB产量连续7个月下滑,1季度台湾PCB产值已经远超日本,日震进一步助推台湾市占率的提升。在日系称霸的上游材料领域,转单效应使韩系厂商获益,同时台系厂商发展替代性材料颇有进展,格局正在发生改变。台湾业界对下半年依然抱有信心,热衷HDI扩产,仍恐供给不足。
行业投资评级及投资建议:2季度iPhone4出货量低于预期,总体来说需求有所减弱。受下游需求拖累,4月全产业链业绩普遍下滑。尽管如此,台湾业界对需求依然抱有信心。加大资本支出,抢滩下半年的HDI市场。
我们认为在当前时点,下游需求仍不明朗,2季度淡局已依稀可见,3季度需求就更成为关键。当前,我们仍维持PCB行业“中性”投资评级,维持超声电子、生益科技“推荐”投资评级。
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