[传感技术]禁供14nm设备！美国加码芯片出口限制；拜登又“阳” 芯片法案签署恐延期
芯东西（公众号：aichip001）编译 | ?ZeR0编辑 | ?漠影芯东西8月1日消息，据彭博社报道，美国正收紧限制，禁止美国企业在未经许可的情况下向中国出口芯片制造设备。知情人士透露说，过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函，要求它们不要向中国供应用于制造14nm或更先进工艺的设备。据悉，美国商务部已经拒绝了许多14nm的许可，因此这一变化对设备商的财务影响不大。该报道称，美国芯片制造设备供应商泛林半导体（La
[传感技术]芯片投资潮席卷全球，十年或投超7400亿美元，中美韩唱主角
编译 | 夏舍予编辑 | 徐珊智东西8月1日消息，华尔街日报称，美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）未必能够达到美国政府预期的效果，因为目前世界各地对芯片行业的投资已经进入白热化阶段，一些亚洲国家在已经在芯片领域投资了几十年，美国起步已晚。最近，美国通过了总价值达2800亿美元的《芯片与科学法案》，业内人士称这或将成为美国历史上影响最深远的法案之一。其实，不仅仅是美国，世界各国纷纷都在芯片领域追加投资，全球芯片已经迎来了一轮新的投资潮。▲《芯片与科学法案》的意义一、即使芯片法案
[传感技术]日经评论：美国最新芯片法案将迫使企业在中美之间做出选择
C114讯 北京时间8月2日消息（艾斯）来自日经亚洲的评论称，美国政府最近通过了一项为美国半导体行业提供资金补贴的法案，芯片制造商对此表示欢迎，但接受这些补贴可能会束缚他们未来在中国投资的手脚。这是英特尔、台积电和三星等公司愿意付出的代价吗？上周，美国国会两院通过了价值2800亿美元的《芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含对半导体行业的520亿美元资金支持。但该法案规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其
[传感技术]台积电董事长宣称：没有人可以武力控制台积电
（原标题：台积电董事长宣称：没有人可以武力控制台积电） 【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】8月2日晚间，美国国会众议长佩洛西不顾中方严正交涉，明目张胆到访中国台湾地区，公然进行政治挑衅。中国多部门已向美方提出严正交涉和强烈抗议。美媒《华盛顿邮报》报道称，窜台的佩洛西8月3日在岛内除了与台当局官员见面，还将会晤台积电董事长刘德音，以讨论美国最近通过的芯片法案，
[传感技术]二季度全球芯片销售额超 1500 亿美元，但 6 月份有所下滑
8 月 3 日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会公布的数据显示，今年二季度全球芯片的销售额，超过了 1500 亿美元，同比环比均有增长。从半导体行业协会公布的数据来看，二季度全球芯片的销售额为 1525 亿美元，同比增长 13.3%，环比也增长 0.5%。半导体行业协会的数据还显示，与去年同期相比，二季度全球芯片的销售额，在主要市场都有增长，主要产品类别的销售额，同比也有增长。虽然二季度全球芯片的销售额，同比仍在大幅增长，但也出现了令人担忧的消息。半导体行业协会的数据就显示，在
[传感技术]高通斥资42亿美元购买格芯芯片 采购总额达到74亿美元
8月9日消息，美国当地时间周一，芯片巨头高通宣布将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。资料图格芯在新闻稿中表示，高通是格芯在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个地理位置和技术。格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)在一份声明中
[传感技术]汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年
图片来自：特斯拉官网得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不断攀升，例如意法半导体提供的MCU芯片获得了大量车企的钟爱。据最新的供应链消息，部分领先的OSAT公司已经从全球IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，且基本确定了2023年的订单项目，总体来说，发展势头相当迅猛。除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模块同样不可小觑，据预测，至2025年，中国IGBT市场空间将达到601亿元，处于世界领先的地位。图片
[传感技术]汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年
据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至2023年已有明确的订单，但具体市场需求情况尚不明朗。得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不断攀升，例如意法半导体提供的MCU芯片获得了大量车企的钟爱。据最新的供应链消息，部分领先的OSAT公司已经从全球IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，且基本确定了2023年的订单项目，总体来说，发展势头相当
[传感技术]汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年
得益于智能电车的快速发展，以IGBT模块、功率集成模块和功率mosfet为主的功率半导体价值也在不断攀升，例如意法半导体提供的MCU芯片获得了大量车企的钟爱。据最新的供应链消息，部分领先的OSAT公司已经从全球IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，且基本确定了2023年的订单项目，总体来说，发展势头相当迅猛。除了MCU的需求旺盛之外，IGBT模块同样不可小觑，据预测，至2025年，中国IGBT市场空间将达到601亿元，处于世界领先的地位。 不得不说，MCU芯片一直是智能电车
[传感技术]芯片价格“雪崩”的真相
本文来自微信公众号：AI前线 （ID：ai-front），作者：凌敏，原文标题：《涨得离谱、跌得也离谱，透视芯片价格“雪崩”真相》，题图来自：视觉中国这两年，芯片价格好似坐上过了山车。2020 年，由于产能紧缺，芯片市场出现供需失衡，部分芯片开始涨价。据新快报报道，其中当属 MCU（微控制单元）涨得最多，比如意法半导体的产品 STM32F103C8T6 这种大路货， 常年徘徊在每颗十元左右，但是随后在缺芯潮中，被炒至最高上百元，相当于短短大半年时间内价格暴涨将近 10 倍，相当夸张。2021 年，芯片已从个别企业、个别种类
[传感技术]美国打压中国芯，全球芯片企业在遭殃
? ? ? ?近日媒体报道称，全球知名芯片IP公司ARM，计划裁员20%，引发英国媒体的谴责，称这严重违背了软银2016年收购ARM时的承诺。 无独有偶，美国芯片巨头英特尔，也有了裁员计划，比例也大约是20%，会在Q3业绩发布会公布，会涉及到销售、市场营销等部门。 为何ARM、英特尔们要裁员，当然是业绩暴跌，已经超过预期了，这些企业不得不裁员来削减开支。 其实不只是英特尔，近期公布业绩的一堆芯片巨头们，大家的业绩都不好看，美光、三星、英伟达、AMD等等。 连台积电在公布了3
[传感技术]美芯片禁令效应反让晶圆成熟制程市况翻红
上周，据彭博报道，知情人士透露，美国政府正在探索出台新的出口管制措施的可能性，这些措施将限制中国获取一些最强大的新兴计算技术。而在本月早些时候，美国商务部也发布管制规定，限制了美国公民和居民参与中国科技公司的方式于10月7日宣布了半导体限制措施。F12esmc对此，经济日报最新报道指出，美国扩大管制大陆高端芯片与设备，晶圆代工成熟制程意外翻红。F12esmc报道指出，近期中国大陆企业“急转弯”，积极商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高端制程
[传感技术]台媒：台积电7纳米产能利用率已跌破50%
市场传出台积电7纳米芯片家族产能利用率已跌至50%以下，高雄7纳米芯片扩产计划也已暂缓。据台湾《电子时报》星期三（11月9日）报道，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米芯片订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、超微半导体（AMD）、高通、苹果及英特尔。日前业内消息人士称，在台积电的前十大客户中，联发科、AMD、英伟达、美满电子科技（Marvell）和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。台积电在近日的法说会中指出，基于智能手机和电脑等终端市场疲软，以及客户的产品进度延迟，
[传感技术]日本芯片设备制造商正在台积电到来之前扩大规模
据日经亚洲报道，日本芯片制造设备制造商正在国内建设新工厂，以应对芯片需求下滑以应对台积电和电动汽车时代的到来。?V Technology周二在港口城市横须贺的一家工厂和研究中心开始全面运营，投资总额约为20亿日元（1420万美元）。?V Technology为芯片行业设计机器，包括检查光掩模的设备——电路形成过程的一部分。但直到现在它还没有自己的工厂，生产外包。横须贺工厂是其第一家工厂。?“通过拥有自己的工厂，我们将能够减少制造过程中的浪费并实现显着的成本效益，”总裁Shigeto Sugimoto说。?全
[传感技术]为什么汽车芯片还在缺货？
为什么汽车用的半导体芯片那么多? 纽约时报说现代汽车可以使用多达 3,000 个半导体芯片，而另一个消息来源说超过 1000 个。我敢肯定这取决于你在计算什么，但就在 1960 年代，汽车中的电子设备还非常局限于汽车收音机. 不久前几乎完全是机械的产品怎么会有这么多芯片?答案有几个部分，它反映了芯片在广泛的消费和工业产品中的使用普遍增加：性能、成本以及功能从硬件到软件的迁移。 对于汽车而言，1973 年石油危机后对提高燃油经济性的大力推动导致电子设备在发动机控制中的
[传感技术]荷兰芯片设备制造商阿斯麦CEO质疑美国“双标”
? ?? ? ? ? 近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官温宁克在接受当地媒体采访时，质疑美国敦促荷兰通过限制对华出口的新规定是否有意义。他说，阿斯麦“已经做出了牺牲”。? 据路透社13日报道，温宁克表示，在美国的压力下，荷兰政府自2019年以来已经限制阿斯麦向中国出口其最先进的EUV光刻机，这使销售替代技术的美国公司获益匪浅。与此同时，美国在芯片问题上的“双标”也令阿斯麦感到不满。温宁克表示，美国芯片制造商能够向中国客户销售最先进的芯片，而阿斯麦只能销售较旧的芯片制造设备，这
[传感技术]韩国三星电子计划明年扩大芯片产能
据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。路透社援引分析师的话报道，三星电子继续投资芯片业务，可能有助其在需求回暖时争取存储芯片市场份额，以及提振公司
[传感技术]美国“芯片禁令”扩至中国澳门，但对荷兰施压无实质性进展｜硅基世界
（图片来源：Shutterstock US）美国加码对中国芯片半导体技术管制措施，但这一新规限制却无法说服荷兰加入其中。钛媒体App 1月19日消息，据《环球时报》报道，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）近日发布公告，更新2022年10月7日对中国芯片产业的出口管制，将中国澳门一并纳为管控对象，进一步收紧对中国芯片及芯片制造设备的出口管制。更新在1月17日当天生效。据BIS最新公告，去年10月7日的出口管制政策同样适用于中国澳门，包括对先进计算和超算产品技术出口的“外国直接产品准则”（FDP）、相关
[传感技术]中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论
据悉，在中国大陆向世界贸易组织（WTO）对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。该消息指出，中国台湾是继俄罗斯之后第二个要求加入该场诉讼讨论的国家/地区。中国台湾表示，“我们在世界半导体市场上占有重要份额，我们对了解这场争端将如何影响我们双边贸易和世界市场上半导体产品的供需有着很高的贸易兴趣。”2021年，中国台湾占全球半导体收入的26%，并在先进半导体芯片的生产中占有61%的市场份额。据悉，中国大陆此前向WTO就美国的芯片出口限制提出申诉，指控美方威
