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1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个

[Vishay威世]Vishay推出超高容值液钽电容器10011

10011系列电容器针对高可靠性应用提供玻璃至金属密封，具有72,000μF的高容值和低至0.035Ω的ESR。日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器――10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000μF的容值，采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用，10011器件采用玻璃至金属的密封结构，可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作，电压降额情况下的温度可达+125℃，1kHz时的最大ESR低至0.035Ω。10011器件的特殊阴极系统具有单位体积的最高容值，代表了用于高能应用的液钽电容器技术上的

[Vishay威世]vishay新式铝电解电容器

vishay新式铝电解电容器

[ST/意法]LED驱动IC需求走势持续增强,照明应用为新焦点

来自各类应用的需求持续推升LED产值增加，根据台湾研调单位拓墣产业研究所的预估指出，LED TV于今年电视市场的渗透率将达到43%，至2014年渗透率可望达100%，出货量将从3,695万台爆增至2.6亿台，再者，在备受瞩目的LED照明方面，LED灯泡可望提前于2011年渗入全球照明市场，并将在四年后成为一般消费者替换光源的首选。除新兴应用外，小尺寸LED背光在手机与消费性电子产品渗透率更已逼近100%，各种需求相加，LED产值持续上升。且随着LED产值增加，LED驱动IC的需求亦水涨船高，预估2010年全球LED驱动IC市场规模将扩大至37亿颗左右。就应用区

[分立器件]in5406整流二极管

in5406整流二极管

[分立器件]整流二极管in4007

整流二极管in4007

[开关二极管]开关二极管in4148

开关二极管in4148

[Vishay威世]vishay是哪个国家的

vishay是哪个国家的?Vishay是美国的半导体生产厂家品牌，品慧电子与品慧商城主要销售Vishay精密电阻及二三极管系列。

[Vishay威世]vishay siliconix品牌介绍

vishay siliconix威世硅尼克斯（Vishay Siliconix）是现今世界上排名第一的低压功率MOSFET和用于在计算机、蜂窝电话和通信基础设备的管理和功率转换以及控制计算机磁盘驱动和汽车系统的固态开关的供应商。威世硅尼克斯(Vishay Siliconix)的硅技术和封装产品的里程碑，包括在这个产业建成了第一个基于槽硅工艺（TrenchFET®）的功率型MOSFET和这个行业第一个小型的表面贴装的功率型MOSFET(LITTLE FOOT®)。创新的传统不断的衍生出新的硅技术，例如被设计用来在直流电到直流电的转换和负荷切换的应用中最佳化功率MOSFET的性能的硅技