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用于高效能电源应用:儒卓力提供基美电子的KONNEKT?系列高效能陶瓷电容器


目标远大:基美电子(KEMET)的KONNEKT?技术是高密度的封装技术,可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连,从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供这些电容器产品。

C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器,以基金属电极 (BME)技术制造,无直流偏置和压电效应,电容值也不会随温度变化, 误差仅在+-30ppm/°C之间,因此特别适用于需要高效能的应用。它们还可用于高达150°C的温度,并且提供商用和车用型款。这些电容器的数值范围为14至880nF,电压范围为 500 至 2000V。

U2J KONNEKT电容器还使用 I 类陶瓷材料,例如温度系数为 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。与 C0G 相比,在电压为 50V下,可能的电容值范围将扩展至940nF和1.4μF。

RUT131c-KEMET

X7R KONNEKT 电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。最新一代1812和2220 尺寸电容器还具有柔性端接,以提升机械弯曲性和热循环性能。作为 X7R II 类组件,它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。这些电容器的数值范围为 2.4nF 至 20μF,电压可能范围为 25V 至 3000V,还提供商用和车用型款。

为了进一步提高性能,大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列,这称为“低损耗”变化型款,因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值,有可能达到更高的纹波电流。

主要优点

采用KONNEKT 的KC-LNK

采用KONNEKT 的U2J

采用KONNEKT 的X7R

减少PCB空间

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低ESR和ESL

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高纹波电流

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商用和车用

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超稳定电介质

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更高的温度范围

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技术特点:

? 外壳尺寸:1812;2220;3640

? 电压:25 – 3,000V

? 电介质:X7R;C0G;U2J

? 电容:2.4nF – 20μF

应用:

预定应用包括宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系列、数据中心、LLC 谐振转换器、开关槽式转换器、无线充电系统、光伏系统、电源转换器、逆变器、直流链路和缓冲器 。

如要了解有关基美电子的 KONNEKTTM?系列的更多信息并直接订购,请访问儒卓力电子商务平台?www.rutronik24.com.cn。

https://www.rutronik24.com.cn/category-type/ceramic-chip-special-tht/special-capacitors/ manufacturer:KEMET/move:0/style:SMD?

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