将封装中的引线框用作分流器的TI EZShunt技术，你值得拥有！
【导读】TI 新型 EZShunt 技术将简易性、低成本、低漂移和小尺寸等优势融入到电流检测领域，该领域正随着许多细分市场的进展而不断扩展。该产品系列覆盖广泛的电压、电流、输出类型（模拟和数字）和精度范围，有助于满足优化满标量程或降低功耗等各类设计需求。
在自动化、便捷性和可持续性需求的推动下，电气化的进步需要更多的传感器、电力电子设备和处理器来可靠、准确地感知周围环境并做出反应。不断寻找如何缩小解决方案的尺寸、优化和监测功耗的方法并非易事。
20 年来，我们的工程师一直在开发电流检测放大器和数字功率监测器，旨在帮助您找到测量系统运行状况和监测功耗的方法，保护系统免受过流情况的影响，并执行动态测量来调整控制回路，从而提高效率。
虽然集成分流器产品并不算新鲜事物，但其新奇之处在于能够将简便性、低漂移、小尺寸和低成本等优势结合到一起。德州仪器 (TI) EZShunt? 技术无需使用外部分流电阻器，而是将封装中的引线框用作分流器（如图 1 所示）。EZShunt 产品使用温度补偿算法补偿了传统铜引线框的漂移（可高达 3,600ppm/°C）。标准分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。
图 1：演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品可大幅减小设计尺寸。举例来说，与类似的晶圆级封装数字功率监测器外加 1206 分流器相比，INA700 数字功率监测器可将元件面积尺寸减小 84%。
此外，数字 EZShunt 产品提供电流、功率、能量、电荷、总线电压和温度等多模式检测，可减轻微控制器 (MCU) 的负担。在芯片中执行这些计算可以防止 MCU 在这些任务上花费不必要的时钟周期。另外还有用于报告诊断或指示模数转换何时完成的警报引脚，可减少 MCU 连续轮询产品来提取结果的需求。
对于高电压和载流能力，6mm x 6mm Quad Flat No-Lead 封装（封装标识符为 DEK）能够在 25°C 下承载 75ADC 电流（如图 2 所示）。INA780A、INA780B 和 INA781 数字功率监测器具有高达 85V 的共模电压能力。
图 2：DEK 封装的持续电流能力 (INA780A、INA780B、INA781)
EZShunt 产品还消除了开尔文连接的布局复杂性（如图 3 所示），因为它们要么将分流器从内部连接到输入，要么在外部引脚上诠释分流器的开尔文连接。
图 3：展示了开尔文连接引脚 SH+ 和 SH– 的 INA780 方框图
TI 新型 EZShunt 技术将简易性、低成本、低漂移和小尺寸等优势融入到电流检测领域，该领域正随着许多细分市场的进展而不断扩展。该产品系列覆盖广泛的电压、电流、输出类型（模拟和数字）和精度范围，有助于满足优化满标量程或降低功耗等各类设计需求。
20 年来，我们的工程师一直在开发电流检测放大器和数字功率监测器，旨在帮助您找到测量系统运行状况和监测功耗的方法，保护系统免受过流情况的影响，并执行动态测量来调整控制回路，从而提高效率。
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