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中国科大揭示集成光量子器件中单光子阻塞新原理


传感新品

【中国科大揭示集成光量子器件中单光子阻塞新原理】

从中国科学技术大学了解到,该校郭光灿院士团队邹长铃研究组,提出了在单个光学模式中利用极弱的光学非线性实现光子阻塞的新原理和新方案,并分析了其在集成光学芯片上实现的实验可行性。相关成果日前发表在国际期刊《物理评论快报》上。

单光子之间的非线性相互作用是在室温下实现可扩展光量子信息处理的核心资源。然而,受限于材料的非线性极化率和光学损耗,在非线性光学系统中直接观测到单光子级的光子相互作用极为困难,因此传统的单光子产生方法主要依赖于概率性的参量下转换并需要较高的泵浦光功率。

最近,国际上集成非线性光子学的实验研究取得了突飞猛进的发展,以铌酸锂、磷化铟镓等材料为代表的平台已经将光学模式的单光子非简谐度提升到了1%量级,提供了一种在室温下实现弱光量子效应的新途径。例如,通过多个微腔耦合构建多模量子干涉,或者以脉冲激光驱动单个微腔,可以实现单光子的阻塞效应,从而利用集成光子器件从相干激光中过滤出单个光子。但是,这些研究方案所需结构复杂,基于现有实验条件很难实现。此外,单模腔中动力学阻塞的效果较差且物理机制尚不清楚。

针对以上难题,在前期研究工作的基础上,研究组引入光子的频率自由度,提出在单个光学模式中利用两束连续激光控制其动力学演化。通过利用非线性腔对不同频率驱动的非均匀相应,在特定时间精准调控不同光子数态的布居数分布,高保真度地产生亚泊松量子统计光场。基于已报道的集成铌酸锂芯片的实验参数,研究者证明了该方案的实验可行性。


传感动态

【华为发布新一代超远距高精度毫米波交通雷达】

2022年7月27日]在第二十四届中国高速公路信息化大会举办的智慧高速技术发展论坛上,华为正式发布新一代超远距高精度毫米波交通雷达ASN850和融合感知引擎SNE800产品,将智慧高速路侧感知杆距部署能力提升到1000米,感知精度提升到95%,并分享了华为业界首个超远杆距和多种复杂场景部署的成功实践。  

智慧交通体系中,雷达是重要的路侧感知单元,具有不受天气和光照影响,可全天候探测感知交通流的优势。随着技术的进步和发展,交通感知系统正在经历从“感知在节点”到“全时全域感知在路网”的演进,传统交通感知雷达存在探测距离近,盲区多,建杆需求数量大,跨站轨迹不连续,复杂场景下探测识别精度差。华为新一代超远距高精度毫米波交通雷达ASN850,采用了领先的5GMassiveMIMO大规模天线阵列和超分辨率算法,能够实现双向1000米、10车道的超远距无盲区覆盖,减少了25%以上的杆站部署;基于智能边缘计算平台的融合感知引擎SNE800,创造性地引入了无线基站连续覆盖无损切换原理,采用单杆雷视拟合,跨站雷达拟合和遮挡/跨杆拟合技术,确保全天候轨迹连续,目标准确率达到95%,通过多种先进算法,对大车遮小车、危化品车辆、抛洒物、拥堵、交通事故等复杂场景下的识别率也达到95%以上,强化了智慧交通管理的主动响应能力。

华为无线产品线副总裁杨曦表示,华为将领先的无线技术积累应用于新一代超远距高精度毫米波交通雷达和融合感知引擎,极大提升了公路交通管理中“流量、密度、速度”三项基础指标的感知能力和感知精度。在即将到来的5.5G时代,无线感知与通信技术的融合还将带来更多超越传统的新场景和新应用,我们有信心携手业界,共同加速千行百业的数字化和智能化转型。


【美媒:美芯片法案将致全球分工出现混乱】

据美国《国会山报》网站报道,经历了漫长的一年半时间之后,美国参议院最终通过了一个“简化版”美国芯片产业法案。该法案将打造了一个产业法案模板,协助美国应对面临更为广泛的挑战:加大力度振兴美国其他关键产业,提升美国的竞争力。

报道指出,芯片作用重大,是全球经济领域里最为重要的军民两用产品:在民用领域里应用范围广泛,在军事领域也是如此。事实上,在新冠疫情期间,芯片短缺的局面已成为美国高通胀形势的一个重要因素,消费者要等数个月之久才能收到自己买的商品,大到汽车,小到厨房用具。

根据这项法案,美国计划向美国半导体企业拨款540亿美元,外加约240亿美元的税收抵免,激励芯片制造商在美国国内生产。英特尔此前表示,打算在俄亥俄州建造一个200亿美元的新工厂。

报道指出,目前,美国仍依赖海外芯片制造商。提高美国制造的计算机芯片生产量,确实能缓解美国众多行业目前面临的供应链冲击。美国总统拜登曾表示,这项法案对保护美国国家安全非常必要,半导体短缺是汽车成本上升的主要推动因素,而后者是推升美国通胀的一个核心因素。

不过,报道指出,这样的非市场行为,势必破坏现有的全球芯片产业链,很可能导致全球性芯片的产能过剩。

报道认为,随着芯片法案的最终敲定,要想振兴美国其他关键产业,提升美国的竞争力,美国国会现在应该起草类似的立法,让美国不仅能够生产半导体,还能够生产药品、电子产品、金属和医疗设备。

事实上,这项法案有不少地缘政治条款。美国一方面激励外国公司在美本土生产芯片,另一方面又限制公司到中国生产芯片,阻止投资流入中国。这实则是为了增强美国的制造业和技术优势,其中包括对半导体、制造业等领域进行投资,从而更好地维护美国优势地位。

这项法案以大量财政补贴和税收减免的方式来提高美国国内的芯片制造产能,同时试图限制中国芯片制造业的发展。这项法案针对中国的意图非常明显。报道指出,中国是全球半导体制造大国,供应了全球70%的锂产品以及大部分的石墨产品。美国的许多行业都要依赖中国制造的原材料产品。美方如果强制进行产业转移或脱钩,必然会导致全球分工出现混乱,加剧芯片供应紧张,增加美国自身面临的问题。

这项法案包含一些限制中美正常科技合作的条款,是数十年来美国政府对产业政策最重大的干预,将为与中国的地缘政治竞争提供长期战略支持。这项法案也为美国与中国的技术竞争、产业竞争提供了动力。

对此,中方表示坚决反对。美国如何发展自己是美国自己的事,但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍,更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步,搞限制“脱钩”只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。


【英特尔 CEO 回应市值被 AMD 超越是“咎由自取”,但这已经是“谷底”】 

7 月 31 日消息,此前英特尔公布的财报显示,英特尔第二季度营收同比大跌 22%,这也使得周五收盘时英特尔的股价下跌近 9%,市值被 AMD 正式反超。

AMD 在本周五收盘时股价上涨超过 3%,市值 1530 亿美元,而英特尔在股价下跌之后市值来到了 1480 亿美元。台湾《经济日报》称,AMD 市值攀抵 1530 亿美元,超越当日股价惨跌的英特尔。英特尔 CEO 帕特?基辛格在接受采访时表示,股价下跌是咎由自取,股价确实该跌,但他重申这已是英特尔谷底,这也代表他接下来将准备打响翻盘之战。

这其实并不是 AMD 市值第一次超过英特尔,上一次市值超过英特尔还是在 2022 年 2 月份。这种反超还表明外界投资者更看重 AMD 这种将生产外包出去的轻资产芯片制造商,而不是像英特尔那样继续建造和运营工厂。


【存储芯片价格 Q3 预计下滑超过 5%,将影响三星与 SK 海力士业绩】

8 月 1 日消息,据国外媒体报道,在存储芯片方面实力强劲的韩国半导体厂商,目前的业务处境在恶化,存储芯片价格的快速下跌,将影响他们的盈利能力。

研究机构的数据显示,今年 7 月份,用于 PC 的 8Gb DDR4 DRAM 的价格,由 3.35 美元下跌到了 2.88 美元,跌幅高达 14.3%,是自 2019 年 2 月份以来最大的跌幅,也是自 2020 年以来,价格首次低于 3 美元。外媒在报道中提到,NAND 闪存的价格在三季度预计下跌 5%-10%,DRAM 的价格预计下跌 8%-13%。外媒认为价格下跌,就意味着三星电子和 SK 海力士这两大存储芯片制造商下半年的业绩,不会很乐观。

在 NAND 闪存和 DRAM 方面,三星电子与 SK 海力士是市场份额靠前的厂商,三星电子的份额远高于其他厂商。

研究机构的数据就显示,今年一季度,三星电子 NAND 闪存销售额 63.2 亿美元,市场份额为 35.3%;SK 海力士是第三大供应商,市场份额为 18%,略低于铠侠的 18.9%。

在 DRAM 方面,三星电子一季度的销售额为 103.4 亿美元,市场份额 42.7%;SK 海力士的销售额 65.6 亿美元,是第二大厂商,市场份额为 27.1%。


传感财经

【8月1日传感财经分析:MEMS传感器概念午后报涨,歌尔股份(32.9,3.46%)领涨;红外传感器概念报涨,多伦科技(6.48,2.86%)领涨;医疗传感器概念报涨,光莆股份(6.96%)领涨】

8月1日盘后,MEMS传感器概念午后报涨,歌尔股份(32.9,3.46%)领涨,航天电子、东风科技、华天科技等跟涨。

8月1日盘后,红外传感器概念报涨,多伦科技(6.48,2.86%)领涨,森霸传感、星帅尔、大立科技睿创微纳等跟涨。

8月1日盘后,医疗传感器概念报涨,光莆股份(6.96%)领涨,晶方科技(2.06%)、韦尔股份(1.01%)、北京君正(0.47%)等跟涨。


相关医疗传感器概念股:

光莆股份:

8月1日资金净流入399.06万元,超大单净流入130.45万元,换手率4.11%,成交金额9657.96万元。

光莆股份在近30日股价上涨12.5%,最高价为11.78元,最低价为10.08元。当前市值为35.65亿元,2022年股价下

跌-27.4%。


晶方科技:

8月1日消息,晶方科技8月1日主力资金净流入1702.99万元,超大单资金净流入1944.94万元,大单资金净流出241.94万元,散户资金净流入105.01万元。

晶方科技在近30日股价上涨4.62%,最高价为30.2元,最低价为21.6元。当前市值为158.34亿元,2022年股价下跌-121.95%。


韦尔股份:

8月1日消息,韦尔股份8月1日主力净流入9445.11万元,超大单净流入5116.06万元,大单净流入4329.05万元,散户净流出9205.71万元。

回顾近30个交易日,韦尔股份股价下跌58.14%,最高价为179.38元,当前市值为1258.12亿元。


北京君正:

8月1日该股主力净流出3521.85万元,超大单净流出1769.02万元,大单净流出1752.84万元,中单净流入1891.95万元,

散户净流入1629.91万元。

北京君正在近30日股价下跌4.2%,最高价为110.78元,最低价为89.86元。当前市值为430.04亿元,2022年股价下跌-42.78%。


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