长川科技内江集成电路封测设备研发制造项目一期有望今年10月投产

据内江日报报道，长川科技一期项目有望今年10月投产。

长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元，规划用地约200亩，项目分二期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。

据悉，一期用地约90亩，规划建筑面积约10万平方米，其中生产用房面积约7万平方米，研发办公面积约1.5万平方米。二期用地约110亩，规划建筑面积约10万平方米，其中生产用房面积约8万平方米，研发办公面积约2万平方米。

2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。2022年3月，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机正式生产入库。5月30日，长川科技内江基地一期工程1号生产用房提前一个月完成封顶。