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消息称英特尔即将与意大利达成 50 亿美元建厂协议,致力于半导体封装和组装


北京时间 8 月 4 日晚间消息,据报道,两位知情人士今日称,英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易,在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂,最初拟投资 50 亿美元。

此次在意大利投资,也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时,英特尔宣布将投资约 880 亿美元在欧洲扩大产能。目前,英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖,并缓解供应紧缺局面。

这两位知情人士称,意大利政府正在争取于 8 月底之前与英特尔达成建厂协议,即赶在 9 月 25 日的全国大选之前。今年 3 月曾有知情人士称,意大利政府计划最多为英特尔建厂提供多达其投资额 40% 的资助。最初,英特尔计划投资约 50 亿美元。但随着时间的推移,相信还会进一步追加投资。

对此,意大利政府和英特尔均拒绝发表评论。

知情人士还称,英特尔和意大利政府已将建厂地址基本锁定在意大利的两个地区,分别为皮埃蒙特(Piedmont)和威尼托(Veneto)。当然,英特尔尚未做出最终的决定。在此之前,英特尔还考虑过伦巴第(Lombardy)、普利亚(Apulia)和西西里(Sicily)地区。

至于英特尔此次投资的总规模,以及意大利政府将如何为英特尔提供资助,目前尚不得而知。

今年 2 月,欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元(约合 490 亿美元),以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划,旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。其目标是,到 2030 年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的 10% 提高到 20%。

3 月,英特尔宣布,未来十年将沿着整个半导体价值链,在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造,以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括,在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂,在法国创建一个新的研发和设计中心,并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。

到目前为止,意大利已决定在 2030 年之前拨出 41.5 亿欧元,以吸引芯片制造商建厂,以及投资新技术。除了英特尔,意大利政府还在与法意意法半导体、美商休斯电子材料(MEMC Electronic Materials)、台积电和 Tower Semiconductor 谈判。

上个月,意法半导体与格罗方德半导体(GlobalFoundries)签署了一项协议,将在法国建立一家价值 57 亿美元的芯片工厂。

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