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扩大采购!高通砸42亿美元大单,涉汽车、5G、WiFi等芯片


扩大采购!高通砸42亿美元大单,涉汽车、5G、WiFi等芯片

导语:GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业,仅次于台积电和三星电子。格芯与高通有长期合作基础,2021年,高通的子公司与其签订了一份长期合同,而此次最新合作建立在此前基础之上,两笔协议将持续到2028年,可以确保在未来几年里芯片采购稳定。

刚刚最新消息,高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片,这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。

实际上,这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议,这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。

众所周知,格芯在半导体生态系统中占据着非常重要的地位。多年来,该公司始终是AMD的主要供应商,为其生产工艺技术先进的半导体芯片。然而,2018年,该公司放弃了开发7纳米工艺的计划,以与三星和台积电竞争。这一决定最终让格芯损失了AMD相当多的业务,但却让它可以专注于更多样化的工艺技术,这些技术针对的是那些不需要尖端硅的领域,包括无线电通信、成像、光学、汽车、工业和物联网。

来源:网络

实际上,即便如今,按营收计算,GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业,仅次于台积电和三星电子,但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务,则GlobalFoundries排名第二。

GlobalFoundries由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司( Mubadala Investment Co)持有多数股权,去年刚刚在纳斯达克IPO(首次公开招股)上市,筹集到了26亿美元资金。

编者也发现,最新合作建立在格芯与高通长期合作的基础上。2021年,高通的子公司与其签订了一份长期合同,在格芯位于德国德累斯顿的工厂生产零部件。此后,双方将合作扩大,包括利用格芯在法国克洛尔晶圆厂的额外产能,以及在新加坡工厂生产用于中频段5G通信的8SW射频绝缘体硅技术。

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换言之,高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一,协议涵盖了多个地区和多种技术。GlobalFoundries首席执行官考尔菲尔德(Thomas Caulfield)发表声明称,对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说,拥有高通这样的长期客户,再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持,将有助于扩大该公司的美国制造业务。

回顾以往,美国-参议院上个月通过了一项全面的立法以补贴美国国内的半导体行业,其内容是为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴,并为预估价值高达240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。与此同时,欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定,以提振其芯片行业,并减少对美国和亚洲供应商的依赖。

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为此,英特尔和格芯已经宣布了在欧美市场的扩张计划,以充分利用这些补贴。格芯已经与意法半导体合作,在法国投资57亿美元建设半导体工厂。

总的来说,高通与格芯上述两笔协议将持续到2028年,对双方来说都是一笔长期协议,可以确保在未来几年里芯片采购稳定,不再像过去两年产能紧张时那样缺货、涨价,而且极不稳定,从供应链角度上来看,体现了一定的积极意义。


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