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珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段,预计2024年底建成达产


近日,据珠海特区报报道,珠海越芯半导体有限公司斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目(以下简称“珠海越芯项目”)将如期进入投产阶段,其中B1厂房正式启动装机,进入设备调试阶段,A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度,预计2024年年底全面建成达产,届时年产值将达35亿元。

据悉,珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)全资子公司。珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元,在珠海富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,该项目于2021年12月8日奠基,今年1月28日B1厂房封顶,7月5日设备装机。

此外,越亚半导体官网显示,公司于2019年启动南通越亚半导体有限公司(“南通越亚”)的建设。南通越亚项目计划总投入约37亿元,新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心,项目于2020年上半年启动生产。

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