三星发布第二代GAA技术SF3 晶体管尺寸缩小约20%
在友商尚未跟进部署初代全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称 GAA)制程工艺节点之时，三星已经着手研发第二代 GAA 技术了。三星负责芯片制造业务的执行副总裁 Moonsoo Kang 表示，与该公司于 6 月开始使用的第一代相比，三星的第二代 GAA 技术将晶体管尺寸缩小约 20%。
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无论是制造续航更长的智能手表，加速游戏 PC 上的图形处理，还是在智能手表和数据中心中构建新的人工智能加速器，改进芯片电路对于维持计算进步至关重要。但近年来，这一进展有所放缓。对于希望从最新芯片制造技术中受益的公司而言，每个晶体管的成本现在正在增加。
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Kang 表示：“我们重注投资 GAA 技术”。三星研发的初代 GAA 技术叫做 SF3E，已经于今年 6 月量产。而第二代 GAA 技术叫做 SF3，将会进一步缩小处理器的尺寸。Kang 表示：“在尺寸缩小的同时，我们还提高了性能和功率”。
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三星电子部门为智能手机、数据中心、汽车和其他市场设计自己的芯片。但是一个独立的部门，三星代工，为公司和高通等竞争对手制造处理器。
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由于计算设备制造商争先恐后地满足对手机、平板电脑和个人电脑等小工具的新需求，代工业务在 COVID 大流行期间激增。最大的受益者之一是三星代工的最大竞争对手台积电。三星预计其代工业务的收入从 2019 年到 2027 年将增加两倍。
