台积电被迫随着美国芯片等订单的减少而削减产能

中国台湾的《经济日报》报道，引用产业链新闻称，台积电已经正式降低了产能，因此大规模削减订单，为其提供服务的产业链企业被削减了高达50%的订单，这表明台积电最终被迫随着美国B3P-VH芯片等订单的减少而削减产能。

台积电首先受到的冲击就3nm因为缺少客户而未量产，本来预订台积电3nm工艺产能的有Intel和苹果两家客户，但是Intel却因GPU芯片延迟一年而放弃，苹果则因3nm工艺的性能参数不达标而且成本过高最终它的A16处理器选择了更成熟的4nm工艺，由此台积电的3nm工艺没有了客户

其次是高通，AMD，NVIDIA在过去苹果A系列处理器生产的高峰期之后，这些芯片公司将迅速填补苹果的空缺，并确保台积电的生产能力利用率。然而，高通在高端芯片市场的挫折导致其对小龙8的影响G2信心不足，AMD，NVIDIA然后业绩下滑被迫减少订单，最终导致台积电出现5%nm（包括N4工艺），7nm生产能力利用率下降。

第三，全球芯片行业的衰落。自今年年初以来，全球芯片供应过剩已经出现。今年下半年，这种情况最终影响了台积电的芯片代工企业。除上述芯片企业外，其他芯片企业也在下半年相继下单，导致台积电先进技术产能严重过剩。

台湾媒体指出，在9月份收到了台积电的指示，以减少采购数量，表明积电正在完成A16处理器备货后出现需求不足的迹象，现在大幅削减40%-50%的订单，凸显出积电先进技术产能过剩比预期严重得多。

10年来，台积电从16年开始nmFinFET在技术确立领先优势后，依托先进技术的领先优势，在芯片代工市场占有最大份额，占芯片代工市场50%以上。然而，台积电现在面临着多重困难。

在先进技术研发方面，台积电3nm工艺研发进进展并不顺利，导致大规模生产时间延迟，最终几乎赶不上苹果A，然而，在苹果测试之后，16处理器的量产时间发现了3nm工艺远未达到预期的性能要求，凸显了先进工艺研发难度加大。

相比之下，同样的研发3nm三星在技术上领先台积电一步，三星在3nm环绕栅极技术在工艺上率先引进，而台积电仍采用FinFET工艺，由此三星在3nm在技术上领先于台积电，不幸的是三星也没有找到客户，显示出先进技术的成本正导致芯片企业兴趣不足。

台积电的另一个打击是其最大的客户群——美国芯片。自今年上半年以来，美国芯片继续传播高库存的消息，并最终决定在下半年减少订单。美国芯片为台积电贡献了近70%的收入。他们的订单减少导致台积电县级工艺产能利用率急剧下降。

台湾媒体援引产业链的消息称，台积电今年第四季度和明年第一季度的产业链订单正在下降，下降幅度远远超出预期。订单最高减少了50%，这表明先进技术的减少非常大。与此同时，台湾媒体还报道称，台积电高管要求员工多休假，而且是无薪休假，这强调了台积电不仅关闭以降低成本EUV光刻机还希望降低人工成本。

台积电似乎已经到了一个转折点。除了上述节约支出的措施外，它还减少了明年的资本支出，预计将减少高达40亿美元的资本支出，这突出了全球芯片市场进入寒冬的巨大影响。此时，美国芯片的订单减少情况甚至更糟。随着许多坏消息的不断传播，台积电的股价继续下跌。今年以来，市场价值已减半。根据这一势头，它似乎将进一步下降。