魏少军谈美国《芯片与科学法》及其对中国半导体产业影响分析
2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法》。《芯片与科学法》的出台，被认为是“数十年来美国政府对产业政策最重大的干预”，可能对美国产生有史以来最重大、最深远的影响。同时，由于该法有针对性地提出“禁止接受资金补助的企业在‘对美国构成国家安全威胁的国家’建造或扩大先进制程晶圆产能或升级设备”，中国成为该法重点提及的限制对象。此次立法被认为是美国首次通过制定法律有针对性地遏制中国半导体产业崛起，为美国与中国的地缘政治竞争提供长期战略支持。
一、《芯片与科学法》的主要意图
《芯片与科学法》明确的总资金额度为2800亿美元，分五年执行。其中，美国为其本土半导体产业研发与制造提供527亿美元的资金支持，为在美国进行半导体项目投资的企业提供25%的税收抵免，即240亿美元左右的间接税收优惠。因此，未来五年内美国在半导体领域投入的政府资金接近800亿美元，势必对全球半导体产业格局和美国本土经济产生诸多影响，主要有以下体现。
一是促使美国半导体先进制造能力回归。《芯片与科学法》明确的总资金额度中接近3/4的部分直接支持了半导体先进制造业，显示出美国急于改变当前全球半导体先进制造能力集中于亚太地区的局面，目的是要扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的37%下降到2021年的12%的趋势。依据以往积累的行业经验，美国《芯片与科学法》估计可带动高达1400亿美元的本土制造产能投资，增加60万~70万片/月的产能，这大致为全球先进制造产能总量的30%~40%，可望引导半导体制造业强势回归美国，提升其在全球的话语权。
二是对中国半导体产业崛起实施精准阻击。长期以来，美国先后通过巴黎统筹委员会和《瓦森纳协议》等对中国实施技术出口管制，而这次立法体现出美国对中国半导体产业的管制正向精准阻击与压制转变。《芯片与科学法》首次通过立法，有针对性地限制接受美国资金的半导体企业在中国扩建或新建先进半导体产能，以阻碍中国获取全球半导体先进制造资源，从而试图让中国与美国永远保持技术代差。同时，美国还拉拢日本、韩国和中国台湾成立“四方芯片联盟”，全面压制中国大陆的发展。美国希望通过这种“露骨”的精准制裁和围剿，将中国大陆的半导体产业困在微利化的价值链低端，延缓或阻碍中国大陆半导体产业的技术升级。
三是对美国本土经济和就业的拉动。根据美国半导体行业协会的报告，半导体行业对美国经济具有6.7的乘数效应，即半导体行业在美国每雇用1个工人，可以间接支撑6.7个工作岗位，比所有细分行业乘数效应中间值高出接近一倍。半导体几乎对每个行业的供应链都必不可少，据统计，美国546个行业中有300多个行业需要采购关键芯片。因此，半导体对经济发展来说不可或缺。《芯片与科学法》明确的高达527亿美元的直接投资，将使半导体行业对美国国内生产总值的贡献大幅提升60%以上，并在2021－2026年帮助美国本土增加52.3万个就业岗位。
二、对中国半导体创新发展的影响
美国利用其技术优势推动“去中国化”的全球半导体产业链重构，试图遏制和延缓中国半导体产业升级步伐，必然会对中国深度参与全球半导体价值链分工、持续获得全球化红利带来诸多不确定性。
一是技术升级阻碍加大。长期以来，中国一直将半导体产业作为关键基础工业重点扶持。经过多年发展，中国集成电路产业已经在中低端市场站稳脚跟，正在实施技术升级和产业模式转变。大量中低端产品浅层替代初步完成后，迫切需要攻关的是那些“卡脖子”领域的关键技术，以实现高水平的深度替代。显然，这对中国半导体产业的“外源式”创新提出了严峻挑战。美国半导体产业的优势是具备比较多的“原创式”创新。美国《芯片与科学法》出台和随之而来的对中国精准狙击和定点打压以及构建“芯片小圈子”，目的就是要阻断中国与欧洲、日本、韩国等进行尖端技术合作的通路，实现在尖端技术领域与中国“精准脱钩”。这将使得国际企业通过在中国投资带来的技术溢出和人才培养贡献有所减少，中国依靠“外源式”创新获得的技术提升机会将大打折扣，在集成电路关键领域实现追赶的阻力将显著加大。
二是人才引进难度加大。对半导体行业高精尖人才的“抢夺”一直是大国间博弈的重要着力点。《芯片与科学法》出台后，美国总统科技顾问委员会（PCAST）在华盛顿召开专题会议，建议为在微电子领域工作的高级学位拥有者申请国家利益豁免（NIW）移民提供加急审理，加上目前美国已出台的专门针对半导体人才的特殊签证绿色通道以及禁止人才外流等各项措施，表明美国在积极利用《芯片与科学法》颁布契机吸引国际顶尖半导体人才。而韩国、日本等国家和地区也发布了针对半导体人才的相关政策。由此可见，全球性的半导体人才资源抢夺大战已经开始，这将加大半导体行业的国际人才供给缺口。而美国对中国的区别对待和连续打压，也会阻碍半导体领域的尖端人才来到中国，对中国引进优秀的半导体人才形成更大的阻力。
三是市场不确定性加大。一直以来，集成电路产业的发展具有明显的周期性特点。新冠肺炎疫情暴发前，美国对中国特定企业实施制裁和“断供”，打乱了全球集成电路供应链体系的正常运转；而之后新冠肺炎疫情全球大流行，出现了全球性的芯片荒；拜登政府的“去中国化”政策进一步破坏了全球集成电路产业的分工合作。2022年，全球经济下行、乌克兰危机和欧美爆发高通胀带来的消费力下降以及国内新冠肺炎疫情反复不断，很大程度上抑制了投资和消费，全球集成电路供应从全面缺芯逐步转变为结构性过剩。这种主要由不确定性引发的集成电路市场供需关系快速转变有可能成为常态。因此，中国集成电路企业的生存和发展面临更多考验。
三、应对措施与建议
大国竞争背景下的全球集成电路产业链重构正在加速演进，各国纷纷效仿中国，以“国家力量”推进集成电路产业发展，这也从侧面印证了长期以来中国坚定不移以国家意志发展集成电路产业的战略是完全正确的。只要进一步强化战略定力，建立并实施新型举国体制，在社会主义市场经济条件下加大创新投入，就可以有效应对全球集成电路价值链重构带来的挑战和风险，在大国竞争中立于不败之地。建议在以下几方面进一步完善。
一是在国家层面加大组织力度，调整主攻方向，既要补短板，更要锻长板。在继续做好“卡脖子”领域技术攻关的同时，重点支持中国具有优势的关键技术研发。考虑到《国家集成电路产业发展推进纲要》出台近十年，需结合当前形势和供应链的变化，对顶层设计进行调整，出台中国集成电路产业新的“十年计划”和到2035年的中长期发展规划，强化发展集成电路产业的国家意志。及时调整集成电路技术攻关中的组织形式和运行机制，建立强有力的中央指挥体系，变协调为指挥，变兼职为专职，变“讲公平”为“讲效率”，从而最大限度地减少管理开销、提高实施效率。在保证资金投入充足的同时，加大对资金使用情况的监督，将有限的资金用在刀刃上，防止腐败。
二是强化人才培养和引进力度，全力解决半导体产业人才缺口。集成电路人才培养需要长时间的持续投入和积累，不应把集成电路人才培养的期望寄托在高校领导提高认识上，建议通过制度确保在教学、科研条件、实训基地建设、招生数量等方面，加大对集成电路科学与工程一级学科建设的经费投入和政策支持，从源头上增加行业人才供给。同时对参与重大专项集中攻关的领军人才和工程师，建立丰厚且完善的激励机制，以保障攻关的效率和连续性。
三是充分发挥国内超大规模市场优势，强化前沿新技术领域的“内源式”创新能力。大力开展新技术、新材料和新工艺的研发，在新型计算架构、芯粒（Chiplet）、异质集成等方面积极布局，围绕东数西算、双碳战略和新基建等改善民生和促进可持续发展的国家战略，采取“赛马”和“揭榜挂帅”机制，给予新技术“上场竞技”的机会，争取在新赛道上构建基础引领优势，降低对现有技术领域供应链的依赖。
本文援引自《国际经济评论》之《美国<芯片与科学法案>及其影响分析》。（此为缩减版，注释从略，请前往知网下载全文http://kns.cnki.net/kcms/detail/11.3799.f.20221017.1213.002.html）?
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