继台积电之后，三星加快落地美国德州芯片工厂

?
继近日台积电在美国亚利桑那工厂举行的“移机典礼”之后，另一大芯片代工巨头三星似乎也加快了在美国泰勒新半导体工厂投建步伐。韩国科技媒体TheElec的一份报道显示，三星于2022年第四季度初开始订购用于新工厂中无尘室建造所需的辅助设备。

2021年5月，三星宣布在美国投资170亿美元建设芯片工厂。按照当时的计划，三星将在2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。显然，三星在美国建厂整体计划已经滞后很长时间，但采购无尘室设备是否是受到了台积电赴美建厂的刺激，也加快了新工厂在美国落地?

政策利好加快新工厂落地

相对台积电美国工厂建设进度，三星在美国的新芯片工厂投建进度缓慢很多，一直以来也鲜见相关投建进度信息，直到近期相关报道的信息。

实际上，早在2021年5月，就有韩国媒体报道，三星可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。

据《华尔街日报》此前也报道，三星将在德克萨斯州新建一家先进的芯片制造厂，预计耗资约170亿美元，可创造1800个就业岗位，预计新工厂将位于泰勒市(Taylor)，距离奥斯汀约30英里，因为三星在那里已有一家工厂。

据悉，三星在美国得州有规模很大的晶圆厂，最初为生产苹果A系列芯片所建设，后来经过改造，生产工艺涵盖14-65nm，月产能应该是10万片，全部都是逻辑芯片，不包括储存器。

《华尔街日报》还指出，新工厂占地约1,200英亩，比三星在奥斯汀的工厂还要大。不过，三星在美国投建新工厂还必然考量能从今年美国出台的芯片法案中获得多少实际政策补贴。

今年11月，三星电子表示，计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市建造一座芯片制造厂，将从2023年开始建设得克萨斯工厂，并希望在2024年下半年开始运营，以应对目前全球手机、汽车和其他电子设备面临的芯片短缺问题。

对于在得克萨斯投建新工厂，三星副董事长金南表示，这家韩国电子巨头选择该州建厂是基于多个因素，包括政府激励措施和当地基础设施的充足性与稳定性。

得克萨斯州州长格雷格·阿博特在宣布该项目时表示：“这是得克萨斯州有史以来最大的国外直接投资的项目。”据《华尔街日报》报道，为吸引三星投资建厂，泰勒市开出非常优厚的条件，相当于房产税减免幅度在第一个十年可多达92.5%。

就近服务终端客户

当然，除了优惠政策之外，美国市场也是三星重要考量因素，预计三星可能会利用泰勒工厂为其他公司生产基于其设计的先进芯片，此前其就曾为高通(Qualcomm)和英伟达(Nvidia)等公司生产芯片。

尽管美国投建新工厂必然会增加运营成本，但实际上三星在美国建厂还可以充分利用美国本土产业链，降低一些建设成本。

美国是芯片工业的发源地，拥有门类最齐全的芯片工厂，在全球半导体产业链的许多领域都占据着优势。比如在前端制造设备上，美国拥有一些领先的设备供应商，这些设备可用于蚀刻、沉积和过程控制等工艺步骤，如应用材料(Applied Materials)、科嘉(KLA)和泛林(Lam Research)是按收入规模世界排名前列的供应商，也是大多数晶圆厂的重要供应商。

在终端用户上，美国拥有诸多芯片设计企业。数据显示，美国集成电路(IC)产业的收入规模是中国台湾的3倍以上，是中国内地的7倍多，智能手机供应商(苹果)、汽车制造企业(特斯拉)、超大规模企业(谷歌、亚马逊)等美国系统企业也在过去十年间大举投资于自己的芯片设计能力，进一步增强了其国内半导体生态系统的建设。由于芯片设计是附加值最高的生产环节，因此美国芯片设计公司在全球半导体生态系统中掌握较大话语权。

除了芯片设计企业之外，德州仪器(Texas Instruments)、亚德诺半导体(Analog Devices)、思佳讯(Skyworks Solutions)、美信(Maxim)等也都位于美国。

目前，很多美国本土芯片企业都三星的终端客户，就近配套建厂也将赢得更多的合作机会。

据韩国媒体报道，三星订购的配套设备包括安装在无尘室天花板上的空调机组和密封材料。三星似乎正在从Shinsung ENG和Wonbang Tech采购设备。设备预计2023年初到货，届时芯片代工厂有望开工建设。在该工厂，三星将基于“先进制程工艺技术”制造用于5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的芯片。但三星并未透露制造芯片的制造工艺是3nm还是5nm。