景旺电子:拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目

大半导体产业网消息，景旺电子2月15日发布晚间公告称，公司拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》，计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。

公告显示，项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上。