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XP Power推出新款超薄底板冷却型160W AC-DC电源
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L-com推出Camera Link机器视觉线缆组件
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贸泽电子宣布与Xvisio Technology签订全球分销协议
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Qorvo推出首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案
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德国西克推出DLS40增量型编码器
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Littelfuse扩展了电子保险丝保护集成电路系列
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ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC技术
(2023-03-11)
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肖特发布最新的50G TO管座
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意法半导体推出性价比出众的STM32C0 MCU系列产品
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(2023-03-11)
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松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号
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金升阳推出3:1超宽输入高压电源
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英诺赛科推出高性价比120W氮化镓方案,采用TO封装,效率达94.6%
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Microchip推出单对以太网器件10BASE-T1S和100BASE-T1,推进IIoT边缘和高速应用
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