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(2023-05-29)
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET
(2023-05-29)
芯盛智能发布高性能PCIe SSD，开源架构助力自研存储创新升级
(2023-05-29)
美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高
(2023-05-29)
大联大世平推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
(2023-05-29)
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
(2023-05-29)
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT
(2023-05-29)
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
(2023-05-29)
铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
(2023-05-29)
村田推出0603M尺寸、最大静电容量为10μF的小型多层陶瓷电容器
(2023-05-29)
ST的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效
(2023-05-29)
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
(2023-05-29)
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案
(2023-05-29)
Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核
(2023-05-29)
欧姆龙推出高级电机状态监视器K7DD，捕捉多种异常迹象，降低设备停机损失
(2023-05-29)
瓴盛科技智能手机芯片 JR510 通过北美运营商T-Mobile认证
(2023-05-29)
雷神推出基于人工智能的光电传感系统：RAIVEN
(2023-05-29)
埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管，APD增益高达40倍
(2023-05-29)
奥松电子推出适用于中低真空度测量的AGP3000皮拉尼真空计
(2023-05-29)
跃芯微发布AMP83系列表压类压力传感器，灵敏捕捉细微压力变化
(2023-05-29)
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD
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