[电源管理]Microchip联手贸泽推出介绍8位微控制器的简洁性与高效率的电子书
【导读】2023年11月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Microchip Technology联手推出一本新电子书，重点介绍8位微控制器 (MCU) 的价值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（强大的8位微控制器）这本书中，多位行业思想领袖就8位MCU如何成为汽车、工业、医疗和消费电子应用的理想选择（甚至超过功能更强大的16位和32位MCU）发表了独特的看法。 对汽车应用来说，8位MCU因其简洁性和高效率成为了汽车子系统的首选，有助于保持设计紧凑。Microchip
[通用技术]泰瑞达张震宇：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
【导读】2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁壮成长。本届“先进封装论坛 - 异构集成”活动邀请全球产业链代表领袖
[传感技术]奇异摩尔：协同产业链构建Chiplet生态圈
作为应对摩尔定律放缓、芯片性能、成本双重挑战，Chiplet已被公认为后摩尔时代半导体产业的最优解集之一。在国际巨头引领，产业链上下游企业的共同推进下，一场将席卷全球的Chiplet产业链革命，正在酝酿、成型。?Chiplet：应对高性能芯片市场挑战?摩尔定律趋缓和登纳德缩放比例定律停滞的双重影响下，传统方式推进芯片性能带来的“经济效益”锐减。在高性能计算、自动驾驶、元宇宙等苛求芯片算力、功耗比的领域，开始面临着共同挑战：?单位算力与数据量增速的矛盾：
[传感技术]Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL?智能存储控制器，助力现代CPU优化应用工作负载
受处理器增加存储通道的限制，来自人工智能（AI）和机器学习（ML）工作负载、云计算和部署于传统并行连接存储器上的数据分析的连续计算需求已达到效率的极限。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大旗下串行连接存储控制器产品阵容，推出基于Compute Express Link?（CXL?）的新型SMC 2000系列智能存储控制器，使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解决方案可为每个内核提供更大的存储带宽和更高的存储容量，并使现代CPU能够优化应用工作负载，从而降低数据中心的整体总拥有成
[传感技术]AutoChips首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样
近日,AutoChips杰发科技的首款功能安全MCU芯片AC7840x已经陆续送样。 AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU,丰富完善的功能安全特性符合ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级,支持适配AUTOSAR V4.4,可提供MCAL。 AC7840x系统框图 AC7840x为ARM Cortex?-M4F 120 MHz CPU,支持FPU,支持DSP指令,存储器最大1MB Code Flash,dual bank,支持ECC、最大128KB Data Flash,最大128KB RAM。 AC7840x开发板 AC7840x demo板的通信接口有4路CAN,兼容CAN2.0B规范,支持CAN FD;4路UART,支持UA
[传感技术]Microchip推出SAM9X60D1G-SOM，扩大了基于MPU的系统级模块（SOM）产品组合
随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB? Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux?主线发行版支持。本文引用地址：http://ww
[传感技术]Microchip推出SAM9X60D1G－SOM，扩大了基于MPU的系统级模块（SOM）产品组合
? ? 随着嵌入式市场的持续快速增长和发展，开发人员正努力优化产品开发，否则可能需要从单片机（MCU）转型到微处理器（MPU）以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S 的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器，进一步扩大了旗下的微处理器系统模块（SOM）产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB? Harmony 3提供裸机或RTOS支持，也可提供完整的Linux
[传感技术]韩国外长首次访华，“芯片四方联盟”是关键
据参考消息援引韩联社报道，韩国外长朴振8月8日下午从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。启程前，朴振在韩国外交部大楼接受记者采访时表示，访华期间将与中方就朝鲜无核化、供应链稳定等安全和经济领域问题深入交换意见。所谓供应链稳定的议题，其实就是指韩方决定参加美国主导的“芯片四方联盟”（Chip 4）预备会议一事。韩国媒体报道，8月7日，韩国总统办公室透露，韩方已向美国告知，有意参加Chip 4预备会议。朴振访华，将重点就此事与中方沟通。
[传感技术]英伟达、阿里巴巴入局，Chiplet生态渐行渐近
8月2日，UCIe（通用芯粒高速互连）联盟宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员，加上此前的创始成员日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电，该联盟董事会成员拓展到12家。阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。UCIe定义了封装内Chiplet（芯粒或小芯片）之间的互连标准，以打造开放的芯粒生态系统并更好地支持芯片之间的高速互连。英特尔、AMD、英伟达等主流通用处理器供应商与云厂商积极组建、加入UCIe联盟，也令Chiplet的生态渐行渐近。通用处理器企业的技术储备如何在制程
[传感技术]奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域，助力中国半导体产业
“2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。 ” 2022年全球政治经济形势持续动荡，近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加，营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁，国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时
[传感技术]打造2.5D及3DIC Chiplet中国芯！奇异摩尔获中科创星领投亿元天使轮融资
近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路
[传感技术]专注2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务，奇异摩尔获中科创星领投亿元天使轮融资
近日，芯粒方案及服务提供商奇异摩尔（KiwiMoore）宣布完成亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。据了解，本轮融资将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。奇异摩尔（上海）集成电路有限公司成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通
[传感技术]Microchip正为NASA开发抗辐射宇航级新型太空芯片，替换用了几十年的处理器
据外媒electronicdesign报道，Microchip??在与 NASA 的喷气推进实验室合作开发高性能、符合太空要求的处理器为该机构未来的太空任务提供动力。该公司获得了一份价值 5000?万美元的合同，用于设计和制造所谓的高性能太空飞行计算?(HPSC)?处理器，该处理器将取代目前在 NASA 航天器中使用的已有数十年历史的宇航级芯片。目标是创建一个抗辐射的片上系统(SoC)，其计算能力是当前所用到的100?倍。理想情况下，它将消耗相同的功率。美国宇航局表示，宇航级处理器几乎可以
[传感技术]NASA与Microchip合作开发宇航级高性能处理器
NASA 位于南加州的喷气推进实验室选择了Microchip公司来开发一种高性能航天计算 (HPSC) 处理器，该处理器将提供至少 100 倍于当前航天计算机的计算能力。这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星表面任务。“这种尖端的太空飞行处理器将对我们未来的太空任务甚至地球上的技术产生巨大影响，”华盛顿 NASA 总部太空技术任务理事会技术成熟度主管 Niki Werkheiser 说。“这项工作将扩大现有航天器的能力并富裕新能力，最终几乎可以被所有未来的太空任务使用，所有这些都受益于更强大的
[传感技术]NASA与Microchip合作开发宇航级高性能处理器
“NASA 位于南加州的喷气推进实验室选择了Microchip公司来开发一种高性能航天计算 (HPSC) 处理器，该处理器将提供至少 100 倍于当前航天计算机的计算能力。这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星表面任务。 ” NASA 位于南加州的喷气推进实验室选择了Microchip公司来开发一种高性能航天计算 (HPSC) 处理器，该处理器将提供至少 100 倍于当前航
[传感技术]Chip 4半导体四强同床异梦：美日铁了心、韩国：我太难了！台湾地区：提防台积电遭弱化！
来源：经济日报（台）2022年的台、韩、日，或出于“自愿”，或出于被动，一同上了美国队长的“战舰”，航行于美中地缘政治对抗的最前线。佩洛西结束亚洲行不久，拜登便在8月9日签署通过《芯片法案》，这是近期美国封锁大陆半导体产业发展的一部曲；二部曲是月底可望组成的Chip 4；至于三部曲：阻止关键设备输往大陆，目前正在开展中。什么是Chip 4？简单来说，这是一个由美国发起的产业联盟，美国企盼结盟台、日、韩等亚洲三大半导体强权，一起围堵中国大陆。在Chip
[传感技术]NVIDIA在Hot Chips 2022上公布更多Grace信息
数据中心 AI供应商NVIDIA 本周在 Hot Chips 2022 研讨会上展示了公司更多产品的详细信息，包括即将推出的Grace CPU 架构、用于 HPC（高性能计算）和云工作负载的 Grace Superchip 实施，以及用于大规模 AI 训练的Grace Hopper架构——包括Grace CPU和 Hopper GPU的集成。这些新的 NVIDIA 多芯片模块产品标志着该公司首次涉足数据中心和超级计算核心 CPU 技术，并融合了其GPU技术。这也是数据中心中基于 Arm 的架构的一个重要里程碑。剖析 NVIDIA 的超级芯片——GraceNVIDIA 的 Grace CPU 架构基于 Arm Neovers
[传感技术]Making Computer Chips Act More like Brain Cells
The human brain is an amazing computing machine. Weighing only three pounds or so, it can process information a thousand times faster than the fastest supercomputer, store a thousand times more information than a powerful laptop, and do it all using no more energy than a 20-watt lightbulb.Researchers are trying to replicate this success using soft, flexible organic materials that can operate like biological neurons and someday might even be able to interconnect with th
[传感技术]Despite the chip crisis: Baumer resumes delivery of industrial cameras
After a redesign, Baumer has resumed delivery of USB cameras like the VCXU in standard lead times. Right in the midst of the chip crisis, Baumer provides a silver lining behind the clouds over the tense vision market. In August, the expert in industrial cameras and components for automated image processing managed to resume deliveries of USB cameras. After more than a year of supply bottleneck and sharp price increase, this is surely good news to many customers of industr
[传感技术]Chiplet火热：有人疯狂涌入，有人划清界限
本文来自微信公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：杜芹DQ，头图来自：视觉中国Chiplet的火热大有愈演愈烈之势。Chiplet不仅是芯片产业链中共同追逐的一个方向，也成为二级市场资本热捧的香饽饽。8月以来，多只Chiplet相关的概念股齐获涨，Chiplet成互动平台高频问询词，百家半导体各产业链的上市公司受到了“灵魂拷问”，即使部门上市企业澄清与Chiplet无关，股票也获得了不同程度的上涨，火热程度可见一斑。一、Chiplet风头无两Chiplet，又称为芯粒，无疑是近几年集成电路行业的最热技术之一。几十年来，半导
