你好！欢迎来到深圳市品慧电子有限公司！
当前位置：品慧电子 >> 搜索 >> 与“cae 仿真软件 功率 集成电路封装”相关的内容
[传感技术]如何用COMSOL?Multiphysics进行功率器件封装的多物理场仿真分析
在面向工程仿真的CAE软件中，有一款叫做COMSOL的软件，对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程师。其在功率器件封装的多物理场仿真分析方面功能非常强大。11月11日，在跨国媒体AspenCore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC?Shenzhen）上,COMSOL中国技术经理张凯先生从数值建模仿真的角度分析了功率器件封装的多物理场仿真设计，介绍了如何对产品的研发设计进行优化，并加速设计周期。什么是仿真和物理场仿真？CA
