[通用技术]Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
产品特性： 可编程器件可在150至200摄氏度下工作应用范围： 应用于钻探产品、航天系统、航空电子设备致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备
[通用技术]SmartFusion?：Microsemi发布SmartFusion,cSoC参考设计
产品特性： 完全定制LCD控制器 实现处理器系统和可编程逻辑的紧密集成 包括 OpenGL SC图形库和可定制显示控制器适用范围： 用于工业和医疗LCD显示器致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此
[通用技术]Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
产品特性： 基于ARM® Cortex™-M3的处理器 高可靠性解决方案消除SWaP问题 在-55℃到125℃的整个温度范围内进行百分之百测试 经过完全测试并涵盖完整的军用温度范围的ARM Cortex-M3解决方案适用范围： 航空电子系统、火箭以及无人操纵的军用系统致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这
[电路保护]Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
产品特性：可编程器件可在150至200摄氏度下工作应用范围：应用于钻探产品、航天系统、航空电子设备致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其
