[传感技术]深紫外LED外延/封装等系列项目落户宁波
在防疫需求的带动下，深紫外LED产业加快成为了半导体产业的重要发展方向，各地政府纷纷加大政策支持力度，推动深紫外项目的落地和实施。继8月20日八大深紫外LED产业项目落户山西之后，近日又有深紫外项目落户浙江宁波。 ? 据宁波晚报报道，8月28日，宁波杭州湾新区举行重大项目集中签约仪式，本次共有15个项目签约，合计总投资255.3亿元，涵盖汽车制造、生物医药、数字经济、新能源及文旅融合等领域。其中包括深紫外LED半导体器件项目、LED外延及封装项目和LED应用产品研发生产项目
[传感技术]?Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？
随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。Mini LED应用的技术路线繁多，但众多厂商都有一个共同的目标：降本增效。在Mini LED制程中，镍金焊盘基板使用广泛但成本居高不下，因此传统SMT PCB焊盘镀层设计的理念得以进入Mini LED玩家的视野范围内。在此背景下，喷锡、Cu OSP、化锡等焊盘应用工艺蜂拥而至，本文将介绍不同焊盘镀层及其特点。什么是PCB表面
[传感技术]RECOM通过车规级AEC-Q100 认证的LED驱动芯片
RECOM在产品系列中新增了车规级芯片RPY-1.5Q系列，这是一款高效率、高性价比、额定电流为 1.5A 的 LED 驱动芯片。该产品符合 AEC-Q100 的要求，并提供可选的用于自动光学检测 (AOI)的「可湿侧面封装」，采用热增强型 QFN 封装和集成屏蔽电感器，尺寸仅 3 x 5 x 1.6 mm。RPY-1.5Q 的输入电压范围为 4 至 36VDC，涵盖标称电压 5、12 或 24V。该模块可针对较低的恒流进行调整，也可以进行 PWM 或0-100% 模拟调光。工作结温范围为 -40°C 至 +125°C，同时具有始能输入和故障标志指示器。模块提供完善的保护功能，包括输入
[传感技术]沃格光电：Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目天门签约
沃格光电：Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目天门签约 沃格光电消息，5月11日上午，由江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目在天门市签约。根据协议，项目用地300亩，总投资30亿元，建设周期18个月。图片来源：天门发布据天门发布介绍，沃格光电是一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司，是国内显示行业的领先公司之一。该公司10多年来始终以技术攻关为核心，深耕光电玻璃深加工等领域，在
[传感技术]投资20亿！长方转战LED封装新战场
继5月6日股票简称变更为“*ST长方”之后，长方集团再传重磅消息。 5月7日，长方集团发布公告称，公司审议通过了《关于拟终止原投资计划暨签订<项目进区合同>的议案》。 根据新的投资协议，长方集团与南昌经济技术开发区管理委员会拟签订《项目进区合同》，就公司投资先进LED封装及MINI LED扩产项目进行约定。 此次项目总投资20亿元，将分期实施，项目主要为紫外LED、红外LED、全光谱LED和Mini-LED封装，以及支架生产。 其中一期先将惠州工厂330条生产线搬迁至南昌产业园，由江西长方生产
[传感技术]LED封装新“局”
近两年，受到全球经济景气度下滑以及地缘政治冲突的影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓。 LED封装作为LED照明产业链的中游环节，近两年增速也随之放缓。根据高工产研LED研究所(GGII)数据统计，2020年中国LED白光封装产值规模约为665.5亿元，同比减少6.3%； 2021年，在通用照明出口带动、显示市场回暖、Mini背光渗透率迅速提升等因素的带动下，LED行业整体回温。 高工产研LED研究所(GGII)数据也显示，2021年中国LED白光封装产值规模约达695亿元，同比增长4.4%。 近期，LED产业链相关企业纷
[传感技术]LED封装可靠性影响因素分析
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。 LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。SMD（SurfaceMountedDevices）指表面
[发光二极管]技术进步促使led封装技术改变之分析
术进步促使led封装技术改变之分析 一、led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术led LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER目前各种封装形式的不足（热阻高、出光利用率低、最终应用结构匹配难） 未来芯片技术将会以提高效率降低成本、莹光粉技术以提高效率稳定性与演色指数为进步方向 led芯片效率的提升将以阶段性成长为主,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技术进步到200lm/w时对比现有的芯片效率提升了4.5倍,芯片的发热量将大幅
[发光二极管]大功率LED封装技术及其发展
大功率LED封装技术及其发展一、前言 大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(Lamp led)、贴片式
[发光二极管]中国LED封装技术与国外的差异
中国LED封装技术与国外的差异 一、概述 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。 中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企
[发光二极管]白光LED,白光LED封装技术
白光LED,白光LED封装技术对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石（YAG）封装在一起做成。GaN芯片发蓝光（λp=465nm，Wd=30nm），高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于InGaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温
[发光二极管]白光LED点数组封装系统
本文开发特别可穿透的环氧化物树脂，透过环氧化物化学结构的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的结果于湿气模拟之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的环氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用VPESTM(真空印刷制程系统)。有好的优点为十分细间隔以及低高度，高密度的封装技术，好的大量生产，以及低成本系统。本文成功十分高密度与高可靠的白光LED封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及VPESTM技术。本文的白光LED可被当作光的使用以取代荧光灯以及交通信号光的产生，同时，此白光对于真实世
[发光二极管]led封装工艺
led封装工艺：1. LED产品的封装的任务是将外引线连接到LED产品芯片的电极上，同时保护好LED产品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED产品封装形式LED产品封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED产品按封装形式分类有Lamp-LED产品、TOP-LED产品、Side-LED产品、SMD-LED产品、High-Power-LED产品等。3. LED产品封装工艺流程a)芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电
[发光二极管]LED模组封装技术
相比于传统光源(比如荧光灯和白炽灯)，LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在2-15倍之间，同时结合到其指向性的优点，此差距将会更大。由于发光原理的改变，其寿命也会比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源。为什么需要LED模组化封装?LED在现阶段被用作照明产品，最直接和最简单的应用莫过于用于替代(包含球泡灯与日光灯管的替代)。这相对来说也更容易被接受。除了节能以外，产品的外观和
[发光二极管]表面封装型LED散热与O2PERA
前言本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光学设计技巧。封装基板的功能表面封装型的LED芯片通常只有米粒左右大小，基本结构如图1所示，它是将发光组件封装在印刷基板的电极上，再包覆树脂密封。 制造LED芯片时印刷基板的功能之一，是将半导体device组件化，另外一个功能是让组件产生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。为提高LED组件的发光效率，基板侧放射的光线高效
[发光二极管]高功率LED封装基板技术分析
前言技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。本文要介绍LED封装用金属系基板的发展动向，与陶瓷系封装基板的散热设计技术。发展历程图1是有关LED的应用领域发展变迁预测，如图2所示使用高功率LED时，LED产生的热量透过封装基板与冷却风扇排放至空气中。 以往LED的输出功率较小，可以使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20~30% ，而且
[发光二极管]大功率LED封装技术图文详解
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离，然LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。多晶粒封装材料不断发展随着LED封装功率提升，多晶粒封装(Multi-chip Package)成为趋势，传统高功率LED封装多采用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lea
[发光二极管]LED三维封装原理及芯片优化
为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片N--面ITO电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合PET薄膜形成无金线的封装模式。具体步骤如图B，LED垂直结构芯片(2)P--面焊接与基板(1)正电极，导电基材Cu(3)焊接与基板(1)负电极，LED芯片与基材Cu的高度基本一致，涂布型透明导电材料(4)涂布于PET薄膜(5)，涂布型透明导电材料(4)连接LED芯片(2)N--面与导电基材Cu(3) 顶部。形成三维薄膜封装。LED芯片结构优化
[光电显示]细数强光LED不同封装形式的优缺点
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点，己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源，由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。 由图一可知，从道路照明实况看，用LEDs光源的汽车前大灯在视觉、亮度与投射距离方面明显优于使用卤素灯的汽车前大灯，前者的寿命更是后者的好几十倍。图一：上图为采用卤素灯的汽车前大灯近（左）远（右）光效果，下图为采用LED的汽车前大灯近（左）远（右）光效果。尽管LEDs是一种新的照明光源，就汽配与后装市场而言，因为必须使用
[电路保护]解析：LED在COB封装中失效的原因
受封装、散热、驱动等因素的影响，LED寿命急剧缩短，理论上LED芯片寿命可达100000H，失效过后只能达到30000H。LED在COB封装中为何会失效？本文就来为你解析。LED照明产品失效模式一般可分为：芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进，可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。1.基于COB的LED产品特点光源是LED照明产品中的核心部件，是实现光电
