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[EMI/EMC]一种电子引信抗电磁干扰封装技术
中心议题： 一种电子引信抗电磁干扰封装技术解决方案： 采用地雷电子引信技术增大单个地雷的障碍范围 采用银包铜粉表层导电薄膜屏蔽材料1 引信及其抗电磁干扰技术随着信息时代的到来，引信逐步向智能化方向发展，各类新型电子引信由于采用了大量的电子器件和电路，随之产生了易受各种电磁脉冲武器和电磁环境干扰和毁伤的问题，导致引信失效的现象时有发生。尤其最近几年国外研发和装备的高功率超宽带电磁脉冲武器的出现，更给军工品正常使用带来巨大的威胁。国际电工委员会（IEC）77（SC77C）分会将辐射电场超过100V/m 的环境称为
