[电路保护]拆解三星Galaxy S6/S6 Edge，网友大呼“有料”！
眼下三星Galaxy S6/S6 Edge销量势头迅猛，三星手机市场份额又有所提升，近日三星Galaxy S6和三星S6 Edge的官方拆解图被曝光，向消费者展示出了三星Galaxy S6/S6 Edge的“有料内部设计。实际上，Galaxy S6、Galaxy S6 Edge的完全拆解在它们发布不久后我们就见识过了，是由业内知名拆解专家iFixit完成的，相当细致。不过，三星官方又放出了自己的一份拆解，虽然相对简单，但重点不在于拆解的过程，而是内部设计的介绍。首先，这是S6(S6 Edge也类似)的四大件：显示屏幕、前部支架、后壳、后玻璃面板。这是各种零部件的集合。S6的电池容量未提
[电路保护]拆解Galaxy S6，内部做工精细难修复
凭借着高颜值的外形和顶级的硬件配置，三星Galaxy S6成为“亮点”，为了让消费者在正式开售之前进一步地了解这部新机，本文分享了Galaxy S6的拆解过程，大家一起来看看Galaxy S6内部的精细做工还有一个自行修复有难度的难题。在MWC展会上正式亮相之后，凭借着高颜值的外形和顶级的硬件配置，三星Galaxy S6和Galaxy S6 Edge迅速成为了目前市面上最受关注的Android旗舰新机。而为了能让消费者在正式开售之前进一步地了解这部新机，近日My Fix Guide对Galaxy S6进行了细致拆解。不过从拆解结果来看，精细的高度集成化内部结构也让Galaxy S6的
[电路保护]英飞凌为三星新款Galaxy S6与S6 Edge提供嵌入式安全元件芯片
近日，英飞凌科技宣布，为新款的高端智能手机三星Galaxy S6和S6 Edge提供嵌入式安全元件（eSE）芯片SLE 97。该芯片是一颗基于凌捷掩膜™技术的eSE芯片，能保障移动终端的多种功能的安全运作，包括诸如支付凭据等用户敏感数据之类的安全交易。英飞凌智能卡与安全事业部全球总裁Stefan Hofschen表示，“我们的客户欧贝特科技公司选择了使用SLE 97产品，来保护三星新款旗舰智能手机Galaxy S6和S6 Edge的安全，这让我们备感自豪。我们的嵌入式安全元件芯片能够保护手机和用户数据安全，这是在当今迅速发展的互联互通世界中实现无缝而又安
[电路保护]三星Galaxy S6会是新的机皇，是谣言还是事实？
根据外界的猜测本次发布会毫无疑问的重点将是三星新一代旗舰智能手机Galaxy S6，可能还会包括一款曲面屏的Galaxy S6 Edge。Galaxy S6也许将成为近年来改变最大的三星旗舰机，其内部代号也被叫做Project Zero，外观、界面UI等都将开始摸索全新的设计风格，三星Galaxy S6会是新的安卓机皇……最强配置，吸引眼球我们从配置方面来看，Galaxy S6预期将内置三星自家最新芯片Exynos 7 Octa。在某些市场，这款设备或配置高通骁龙810处理器。根据此前的爆料信息，Galaxy S6将配置5.1英寸Quad HD显示屏和2000万像素摄像头。有消息称，这款设备将限量
[电路保护]Galaxy S6细节爆料，看其凭啥为三星”正名“？
俗话说的好“未见其身，已闻其声”，三星Galaxy S6就是这种状态，市面上已经有各种三星Galaxy S6的设计内幕，什么设计草图，外部设计级内部设计等等，说这么多大家就是关心Galaxy S6能否为三星下滑的风头“正名”？2014年诸多设计优秀、性价比更高的产品盖过了三星的风头，手机的销量应声下滑。三星到了不得不变的时刻，它需要用新一代旗舰 Galaxy S6 来为自己正名。从现在起一直到3月1日新品发布会，想必关于三星Galaxy S6旗舰手机的消息会不断在网上曝出，其相关图片、文件和其他信息会进一步揭露这款手机的配置规格和设计等。今天韩国媒
