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[贴片电容]莱迪思ECP5产品系列LFE5UM-85器件
莱迪思半导体公司日前宣布推出LFE5UM-85器件，作为新一代ECP5?产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond?设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已开始提供样片，这是ECP5产品系列中密度最高的一款器
