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[晶振]CT2520DB：京瓷金石开发出内置水晶振动子的温度传感器用于手机

CT2520DB的产品特性： 外形尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm 水晶片和热敏电阻实现了一个封装CT2520DB的应用范围： 普通手机、智能手机以及平板终端近日消息，据外媒报道，日本京瓷金石公司开发出了适用于智能手机等便携设备的温度传感器内置型水晶振动子，并开始了样品供货。美国高通公司推出了内置有温度补偿电路的手机芯片组，京瓷的这款产品就是设想与高通的芯片组配合使用的。主要面向普通手机、智能手机以及平板终端等。此次开发出的水晶振动子为“CT2520DB”。外形尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm，与现有的普通TCXO（温度补偿型晶体

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