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[传感技术]英飞凌回应现代汽车芯片瑕疵：产品未发货，问题已解决并增加产量
IT之家 8 月 5 日消息，韩媒 Kedglobal 本周报道称，英飞凌向韩国现代汽车 IONIQ 5 供应的动力模块芯片（IGBT）产出了大量不良产品，由于 2 个月的芯片全部被废弃，从本月开始 IONIQ5 生产中断的可能性增大。针对这一传闻，英飞凌表示，今年春季公司的一个前道制造厂在生产过程中出现了偏差，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决，随后公司增加了产品产量，截至目前产量超过了最初的计划产量。IT之家了解到，IGBT 芯片是一种用于电动汽车的功率半导体器件，主要用于电动车、铁路机
[传感技术]半导体界“小红人”碳化硅，厂商动作频频！
在全球汽车电动化热潮下，碳化硅成为市场追逐的热点，作为第三代半导体材料中的重要一员，碳化硅还被称为半导体界的“小红人”。碳化硅的市场增长驱动力主要来自电动汽车、射频、工业及能源领域，在电动汽车大势所驱的背景下，碳化硅企业或将持续受益。11月4日，功率半导体大厂英飞凌带来了最新消息。2023财年营收将保持增长财报显示，在截至9月30日的第四财季，英飞凌营收41.43亿欧元，上一财年同期为30.07亿欧元，同比增长38%；上一财季为36.18亿欧元，环比增长15%。公司利润为7.35亿欧元，上一财
