[传感技术]AI技术正在跟各个细分行业紧密结合，NPU的大时代正在来临
随着互联网、移动互联网和物联网的发展，一些海量数据正在迅速增加，AI发展提供了肥沃的土壤。随着神经网络算法的进步，CPU、GPU、NPU、FPGA各种芯片BC182LB性能的快速提升，大大提升了计算机处理的大量视频、计算图像和其他数据的能力。也就是说，在计算能力、算法和数据三要素快速发展的背景下，AI技术的成熟度越来越高，AI随着工业的不断发展，着陆应用越来越丰富，AI与各行各业的典型应用场景融为一体。这些年来，我们可以清楚地看到AI在智能手机、智能音箱、互联网应用等消费电子产品ToC大量应用场景落地后，开始
[传感技术]算法助力网易有道打造极致体验AI词典笔
? 在人工智能行业，借助垂直领域的算法优势，打造自己的硬件产品逐渐成为很多AI大厂的共识。? 毫秒点查提速15%，超100种语言随心译? 有道结合自己在教育行业的积累，陆续推出了多款成功的硬件产品。8月9日，网易有道发布了全新一代旗舰级AI词典笔——有道词典笔X5。? X5这次推出了自研的词典笔操作系统，用户可以根据个人需要下载各种轻应用，系统也可以根据划词翻译的内容智能推荐。X5预装了20多本权威正版词典，词汇量超过了1000万，目前已经支持超过100种语言。? 有道词典笔X5承续了有道自
[传感技术]爱芯元智荣获IIC“年度新锐初创IC设计公司”奖，并入选TOP10 AI芯片公司
昨日，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯元智”出席峰会。会上，围绕“20年，砥砺前行”峰会主题，半导体业界专家和企业领袖、中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管们共同回顾了中国半导体产业20 年来的发展历程，并一齐探讨中国半导体下一个十年的发展之路。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/437481.htm?爱芯元智凭借在AI视觉芯片赛道的强大自研实力和突出落地成果，荣获“2022中国IC设计成就
[传感技术]爱芯元智荣获IIC“年度新锐初创IC设计公司”奖，并入选TOP10 AI芯片公司
中国 上海?2021年8月18日——昨日，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼成功举办，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯元智”出席峰会。会上，围绕“20年，砥砺前行”峰会主题，半导体业界专家和企业领袖、中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，以及企业高管们共同回顾了中国半导体产业20 年来的发展历程，并一齐探讨中国半导体下一个十年的发展之路。?爱芯元智凭借在AI视觉芯片赛道的强大自研实力和突出落地成果，荣获“202
[传感技术]芯印象 | 酷芯Inside 强芯可自研 生态需共建
[江苏，南京]?近日，专注于无线通信图传和AI视觉SoC芯片的上海酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯”）携热门芯片解决方案参展2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）。酷芯联合创始人兼CTO沈泊先生受邀出席IIC旗下中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼，首次为与会观众介绍全新生态品牌“酷芯Inside”，旨在集结上下游产业链参与者共塑正循环的AI生态服务体系。?图：CTO沈泊在2022IC领袖峰会上分享《智能时代 齐“芯”共赢》主题演讲 首次介绍酷芯Inside?据统
[传感技术]芯印象|酷芯Inside强芯可自研生态需共建
酷芯微电子受邀参展2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）[江苏，南京] 近日，专注于无线通信图传和AI视觉SoC芯片的上海酷芯微电子有限公司（以下简称“酷芯”）携热门芯片解决方案参展2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）。酷芯联合创始人兼CTO沈泊先生受邀出席IIC旗下中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼，首次为与会观众介绍全新生态品牌“酷芯Inside”，旨在集结上下游产业链参与者共塑正循环的AI生态服务体系。图：CTO沈泊在2022IC领袖峰会上分享《智能时代 齐“芯”共赢》主题演讲 首次介绍
[传感技术]亿铸科技熊大鹏：面向AI大算力场景 ReRAM是最合适的存储介质
8月30日消息，近期，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏在存算一体芯片论坛上发表演讲，他指出AI芯片正在从通用CPU、专用加速器发展为存算一体阶段，而冯·诺依曼架构的存储墙、能效墙、编译墙正在阻碍AI芯片算力和能效比的持续发展。? 存算一体架构在突破这些瓶颈上具有先天优势。目前实现存算一体架构主要通过模拟、数模两种方式。模拟能够提高两个数量级以上的能效比，数模混合能部分解决精度问题，不过这两种方式会牺牲部分精度，同时数模、模数转换会带来能耗、面积和性能瓶颈。? 据介绍，为了突破上述
[传感技术]兆易创新：自主智能机器人芯片应用实验室揭牌
?证券时报e公司讯，近日，兆易创新与北京市科学技术研究院联合宣布，合作共建远程自主智能机器人芯片应用实验室，并在2022国际自主智能机器人大赛开幕上举行揭牌仪式。该实验室的建立标志着兆易创新将在机器人相关领域持续重点投入，挖掘更多创新应用场景和发展潜力。
[传感技术]陈巍谈芯：最新发布的壁仞GPU BR100参数深度对比和优势分析
从专业视角来看BR100的技术亮点，包括算力、能效比、多GPU互连、多实例GPU。架构上做了优化，特别是做了近存计算/存算一体优化，芯片可圈可点，专利壁垒和生态上的挑战才刚刚开始。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202209/437903.htm清晰性能对比表在文末作者： 陈巍 博士?存算一体/GPU架构和AI专家，高级职称。曾任AI企业首席科学家、国内首个3D NAND设计团队负责人。无利益相关，归纳一下BR100已公开的可能弱项和亮点。1，可能的弱项（这里仅仅说可能，因为具体技术细节还需要由壁仞公开）1）对于通用
[传感技术]探访世界人工智能大会：AI 的竞争焦点转移了
一直以来，有关于 AI 的质疑与唱衰仍在延续。如今的 AI 到底还有多少想象力？在 2022 世界人工智能大会两天的探访中，新浪科技发现，与 5 年前首届相比，当今业内更多讨论的话题在于：如何以更加低门槛、低成本的方式获取 AI 技术能力，在这一过程中，“人工智能通用大模型”成为了新的市场竞争焦点。与此同时，出于产业安全以及芯片自主等方面的需求，芯片企业的身影也开始频繁出现。另外，元宇宙与 AI 的结合，开始不断地激发出新的产业机遇和创新空间。新的竞争焦点在哪里？在开幕式上，
[传感技术]断供英伟达高端GPU，国产芯片谁来“续命”？
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202209/438142.htm8月31日，英伟达发布公告称，美国通知公司向中国出口A100和H100芯片将需要新的许可证要求，同时DGX或任何其他包含A100或H100芯片的产品，以及未来性能高于A100的芯片都将受到新规管制，同受限制的还包括AMD的M1250芯片。随后，9月1日—3日，在中国上海举办的世界人工智能大会（WAIC），国产芯片登场于聚光灯下，天数智芯、壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体、寒武纪、地平线一众国产AI芯片公司均展出了最新的技术和产品，先进制程的大算力芯片迎来高光亮
[传感技术]高端GPU断供，自研是车市速效“救芯丸”？
日前，美国两大芯片头部企业英伟达、AMD被要求停止向中国出口高端芯片一事，在行业内引起轩然大波。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202209/438133.htm据了解，此次限制波及到的芯片——英伟达的A100芯片、H100芯片，AMD的M1250芯片，主要是用于人工智能和数据中心的顶级计算芯片。事实上，在人工智能行业场景中，GPU不仅被应用在数据中心、超级计算器、边缘计算等领域，还被用广泛用在智能汽车生态中。对于AMD、英伟达限制高端芯片出口，车圈也慌了，尤其是何小鹏的一条朋友圈，把本该人工智能担忧的事
[传感技术]国际AI测试项目现中国黑马，“稀疏化计算”如何打破算力瓶颈？
?全球AI基准评测MLPerf近日揭榜，国产黑马浮现。MLPerf Inference v2.1榜单于9月公布最新结果，多家行业头部公司参与竞争，而墨芯人工智能S30计算卡在开放任务（Open division）测试环境下，以95784 FPS的单卡算力，夺得Resnet-50模型算力全球第一。同时，墨芯S30运行BERT-Large高精度自然语言处理模型（99.9%）时单卡算力达3837SPS，为英伟达A100的2倍，仅次于英伟达H100。“这个成绩的亮点在于它展现了我们技术路线所实现的效果，也使得这条技术路线成为大家关注的焦点。”墨芯人工智能创始人王维近日接受界面
[传感技术]加快AI结构创新和生态建设是算力发展的关键
在人工智能三轮驱动元素中，中国在数据层面具有固有优势；在算法方面，虽然与国外存在差距，但有明显的追赶趋势；然而，在算力（包括软件生态）方面存在显著差距。中国是世界上最大的AI算力市场，IDC数据显示，2021年中国人工智能基础设施市场规模达到60亿美元，但90%以上的行业被国外主流厂商划分。在高性能算力芯片方面，中国明显落后于世界先进水平，89%的市场份额被国际大厂商占据。近些年在AI许多制造商致力于云计算赶超。AI培训和推理AD7720BRU芯片的框架创新和生态建设，如燧原科技.天数智芯等。开发云端的燧
[传感技术]韩国人工智能芯片公司 Sapeon 计划明年使用台积电 7nm 节点生产新 AI 芯片
10 月 19 日消息，据国外媒体报道，韩国人工智能（AI）芯片公司 Sapeon 的首席技术官（CTO）Chung Moo-kyoung 表示，该公司计划明年使用台积电的 7 纳米节点生产其新的人工智能芯片系列 X330。2020 年 11 月，SK 电信推出了 AI 芯片品牌 Sapeon，并推出了其自研的、韩国国内首个 AI 芯片 Sapeon X220，该公司委托台积电制造 Sapeon 芯片。据悉，Sapeon X220 用于更快的处理人工智能任务，深度学习计算速度为每秒 6.7 千帧，是常规 GPU 的 1.5 倍，同时电力消耗减少 20%，成本也降低了 50%。
[传感技术]甲骨文扩大与英伟达合作关系 采购更多芯片加速云端AI发展
C114讯 北京时间10月19日消息（艾斯）本周二，甲骨文公司和英伟达公司宣布，双方正在扩大合作伙伴关系，并增加了数万个英伟达芯片来促进甲骨文云中与人工智能相关的计算工作。随着越来越多的公司使用人工智能，并且人工智能模型变得更加复杂，需要加大对数据中心基础设施的投资，双方扩大了合作关系。虽然这两家公司拒绝透露新增硬件的成本和销售的芯片数量，但他们表示，此次新增硬件包括英伟达的A100和其最先进的H100 GPU。一个多月前，这两种芯片也被列入了对中国的出口
[传感技术]撑不起未来愿景，人工智能将再一次迎来“凛冬”？
自1950年阿兰·图灵在其开创性论文——《计算机器与智能》中首次提出“机器能思考吗？”这个问题以来，人工智能的发展并非一帆风顺，也尚未实现其“通用人工智能”的目标。 然而，该领域仍然取得了令人难以置信的进步，例如：IBM深蓝机器人击败世界上最优秀的象棋手、自动驾驶汽车的诞生，以及谷歌DeepMind的AlphaGo击败世界最佳围棋手……目前的成就展示了过去超过65年来最优秀的研发成果。 值得关注的是，在这段时间存在有详细记录的“人工智能的冬天（AI Winters）”，几乎完全推翻了人们早期对人工智能的美好预
[传感技术]以色列公司POLYN发布语音处理Tiny AI芯片
以色列公司不久前POLYN发布语音处理Tiny AI芯片NeuroVoice，在超低功耗模拟神经形状芯片中完成语音检查(VD)和语音获取(VE)公司的组合。今年四月，POLYN宣布其ADS7861E芯片成功封装和评估。POLYN公司总部以色列成立于2019年。POLYN提供超低功耗.高性能神经形状模拟信号处理（NASP）技术、IP和基于NASP的Tiny AI芯片可以应用于广泛的边缘人工智能应用，包括可穿戴设备.工业4.0.互联健康.智能家居等。POLYN公司的Tiny AI解决方法如今，人工智能正在从云端向边缘加速，进入越来越小的物联网设备。在终端和边缘微控制器上
[传感技术]AI将为芯片设计带来革命性改变
9月1日，世界人工智能大会在上海举行。在芯片主题论坛上，中国工程院院士、鹏城实验室主任高文发表了题为《人工智能与EDA技术的前瞻性发展》的演讲。在高文看来，AI的应用将使芯片设计所需的时间由以月为单位缩短到以分钟为单位，但要使AI发挥作用，获取数据是最关键的环节。 ? AI用于芯片设计可大幅提高效率 ? 从宏观来看，人工智能与集成电路的作用是相互的。集成电路可以为AI训练提供硬件平台。现阶段，包括英伟达、华为、谷歌在内的芯片设计企业均推出了自己的GPU或NPU，作
[传感技术]日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司
? ? ? ?据日本广播协会(NHK)报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼(SONY)、DENSO、NTT、NEC、软银(SoftBank)、铠侠(KIOXIA)、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。 根据报道，Rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年实现量产。Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。这些尖端半导体将在未来社会中不可或缺，例如自动驾驶
