[集成电路]一文看懂ffc排线跟fpc排线区别
什么是排线排线，也叫软性电路板（FPC）。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。排线主要分两端圆头（简称R-FFC，用于直接焊接）和两端扁平（简称FFC，用于插入插座）两种。最适合于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。由于FFC线缆的价格成本优于FPC（柔性印刷电路），所以它的应用将变得愈加广泛。在大多数使用FPC的地方基本上
[集成电路]fpc连接器使用方法及注意事项
FPC连接器简介FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。 FPC连接器的特点1、用途广泛2、采用前锁定构造 FPC连接器怎么分上接和下接把座子平贴在板子上，如果黑色的拉杆在下面部分，而且金手指在上面部分，就为之上接，主要是看连接器与金
[电感器]绕线电感和叠层电感有何区别_绕线电感和叠层电感的区别
一、绕线电感介绍绕线电感适用于电源供应电路，该产品被广泛用于微型电视、液晶电视、摄影机等。 绕线电感的特性：1．适用于电源供应电路。2．表面粘着类型。3．外观和尺寸符合EIA标准，不同尺寸规格可供选择。4．良好的焊锡性及耐热性，适合于一般焊接及回焊。 绕线电感作用：贴片绕线电感的作用。基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等;形象说法：“通直流，阻交流”细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等;变压器可以进行
[电感器]绕线电感和叠层电感的区别
电感从制造工艺上来分可主要分成四类，绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器，常用的主要是绕线型和叠层型电感器。前者是传统绕线电感器小型化的产物，后者是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还小。 线绕电感电感量范围广（mH~H），电感精度高，损耗小，成本低；叠层电感与绕线型电感相比尺寸小，磁路闭合、不会干扰周围的元器件，叠层一体化结构、可靠性高、耐热性好、可焊性好、形状规则，适合自动化表面安装生产，不足之处是成本高，电感量小。 绕线型电感：它的特点是电感量范围广（mH~H），电
[传感器]Allegro发布高级霍尔效应电流传感器
新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率，同时能够支持更高效率的SiC和GaN开关平台。ACS37002系列该还采用差分传感技术，对外部磁场具有很高的抗干扰能力，并可提供三种表面贴装选项，分别针对低噪声、高隔离度或同类最低内部功耗而优化。 Allegro产品线经理Bob Briano表示：“ACS37002系列传感器的推出，使业界在速度、精度和功率密度之间不再需要进行折衷。新产品系列采用易于使用的表面贴装封装，并达到了设计工程师会真正重视的新性能标准。” ACS37002非常适合于要求苛刻的绿色能源工业和电动汽车等应用，其中包括
[PCB设计]电子装联的PCB可制造性设计
中心议题： 设计PCB时考虑的内容 元器件布局 工艺设计的要求解决方案： 自动化生产做必需的夹持边﹑定位标记﹑工艺定位孔 SMT的可测性设计 采用拼板的方式当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考1、前言随着通信﹑电
[通用技术]插装线路板的一些可制造性设计考虑
中心议题： PCB排版与布局技巧 元件的定位与安放电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用，本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法，以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考。PCB排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：1
[生产测试]可制造性设计
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试“DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的进程，其中最常见的三种为：•新技术带来的零件密度的增加•缩短设计周期时间的需求•外包及海外制造模式的实行要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电
[生产测试]插装线路板的一些可制造性设计考虑
中心议题： PCB排版与布局技巧 元件的定位与安放电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用，本文将介绍一些和通孔插装有关的可制造设计方法，以供与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师参考。PCB排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：1
