[RF/微波]如何增加系统的抗电磁干扰能力？
品慧电子讯抗电磁干扰，就是抵御电磁干扰的意思了。电磁干扰，就是由于设备本身运行过程中会产生电磁谐波，或者是其其周边的设备在运行过程中会产生电磁谐波，这些电磁谐波的存在，可能会导致该设备无法正常工作，在电磁谐波严重的情况下，会导致该设备的损毁。抗电磁干扰，就是抵御电磁干扰的意思了。电磁干扰，就是由于设备本身运行过程中会产生电磁谐波，或者是其其周边的设备在运行过程中会产生电磁谐波，这些电磁谐波的存在，可能会导致该设备无法正常工作，在电磁谐波严重的情况下，会导致该设备的损毁。抗电
[磁环]防干扰抗电磁干扰磁环
防干扰抗电磁干扰磁环
[磁环]抗电磁干扰磁环报价_抗电磁干扰磁环价格
抗电磁干扰磁环报价_抗电磁干扰磁环价格
[生产测试]一种电子引信抗电磁干扰封装技术
中心议题： 一种电子引信抗电磁干扰封装技术解决方案： 采用地雷电子引信技术增大单个地雷的障碍范围 采用银包铜粉表层导电薄膜屏蔽材料1 引信及其抗电磁干扰技术随着信息时代的到来，引信逐步向智能化方向发展，各类新型电子引信由于采用了大量的电子器件和电路，随之产生了易受各种电磁脉冲武器和电磁环境干扰和毁伤的问题，导致引信失效的现象时有发生。尤其最近几年国外研发和装备的高功率超宽带电磁脉冲武器的出现，更给军工品正常使用带来巨大的威胁。国际电工委员会（IEC）77（SC77C）分会将辐射电场超过100V/m 的环境称为
[传感技术]意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
新闻事件： 意法半导体将开始量产采用树脂封装的MEMS麦克风事件影响： 提高封装可靠性 配备电磁屏蔽室 能否凭借半导体解决方案战胜电子部件厂商？意法半导体（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。目前市场上的MEMS麦克风几乎都是金属封装产品，意法半导体是业内首家建立起树脂封装MEMS麦克风量产体制的公司。内置的传感器部分采用欧姆龙制造的MEMS芯片（声波传感器）。 在量产工序中，将把2009年宣布开展合作业务的欧姆龙制造的MEMS芯片与意法半导体的ASIC组合在一起进行树脂封装
[EMI/EMC]车载微机系统中的抗电磁干扰设计
中心议题： 车载微机系统电磁干扰分析 车载微机系统电磁干扰防护措施解决方案： 电源变换输入/输出端加电源滤波器 硬件看门狗电路防止干扰 微机内部设计防电磁干扰程序1．引言随着武器装备信息化的发展，微机越来越多地应用在装备车辆上。现代化武器装备电子电气设备的密集度和复杂度越来越高，在工作时会产生特定的强电磁干扰。从计算机角度出发，其内部含有多种电子元器件和子系统，外来电磁辐射、内部元件之间、各子系统之间以及传送通道间的相互干扰等，会影响甚至严重制约微机系统的稳定性和可靠性；继而对武器系统性
[RF/微波]雷达电路系统的抗电磁干扰和EMC分析设计
中心议题： 雷达电路系统的电磁兼容分析与设计 雷达电路工艺及结构方面的电磁兼容设计 雷达电路的屏蔽设计1、引言现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高，并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作，这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出了更高的要求。由于雷达信号的寄生输出，除了在信号变换等过程中产生外，还与系统外部的干扰、电路之间的干扰，电路系统的结构设计、工艺设计及信号传输匹配等有关，所以要研制满足电磁兼容要求的电路系统，除了方案合理、设计正确外，还必须注意以下几点。a、采取电路合
[EMI/EMC]雷达电路系统的抗电磁干扰和EMC分析设计
中心议题： 雷达电路系统的电磁兼容分析与设计 雷达电路工艺及结构方面的电磁兼容设计 雷达电路的屏蔽设计1、引言现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高，并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作，这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出了更高的要求。由于雷达信号的寄生输出，除了在信号变换等过程中产生外，还与系统外部的干扰、电路之间的干扰，电路系统的结构设计、工艺设计及信号传输匹配等有关，所以要研制满足电磁兼容要求的电路系统，除了方案合理、设计正确外，还必须注意以下几点。a、采取电路合
[EMI/EMC]一种电子引信抗电磁干扰封装技术
中心议题： 一种电子引信抗电磁干扰封装技术解决方案： 采用地雷电子引信技术增大单个地雷的障碍范围 采用银包铜粉表层导电薄膜屏蔽材料1 引信及其抗电磁干扰技术随着信息时代的到来，引信逐步向智能化方向发展，各类新型电子引信由于采用了大量的电子器件和电路，随之产生了易受各种电磁脉冲武器和电磁环境干扰和毁伤的问题，导致引信失效的现象时有发生。尤其最近几年国外研发和装备的高功率超宽带电磁脉冲武器的出现，更给军工品正常使用带来巨大的威胁。国际电工委员会（IEC）77（SC77C）分会将辐射电场超过100V/m 的环境称为
[电源管理]一种电子引信抗电磁干扰封装技术
中心议题： 一种电子引信抗电磁干扰封装技术解决方案： 采用地雷电子引信技术增大单个地雷的障碍范围 采用银包铜粉表层导电薄膜屏蔽材料1 引信及其抗电磁干扰技术随着信息时代的到来，引信逐步向智能化方向发展，各类新型电子引信由于采用了大量的电子器件和电路，随之产生了易受各种电磁脉冲武器和电磁环境干扰和毁伤的问题，导致引信失效的现象时有发生。尤其最近几年国外研发和装备的高功率超宽带电磁脉冲武器的出现，更给军工品正常使用带来巨大的威胁。国际电工委员会（IEC）77（SC77C）分会将辐射电场超过100V
