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[电路保护]静电放电保护器件种类与特点

品慧电子讯静电放电(ESD)是一种意外的快速高压瞬态波形,出现在电路内的导体上。ESD引起的高电压和电流峰值可能导致静电敏感IC等器件发生故障。人际接触是ESD的常见来源。即使人与电路没有直接接触,电容式检测开关等器件也可以允许电荷耦合到电导体上。在ESD放电可能导致电路故障的情况下,需要ESD保护。 电磁干扰(EMI):电磁辐射的存在,可能会破坏附近的系统。EMI的来源包括电风暴(闪电),主电源线中断,太阳辐射和附近的电路(电源,变速电机驱动器,电弧焊机等)。 电磁兼容性 (EMC):衡量系统在以下两方面的能力: 在电磁辐射 (EMI) 下

[电源管理]关于静电放电保护的专业知识,不看可惜了!

品慧电子讯静电,通常都是人为产生的,如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中,甚至元器件本身也会累积静电,当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径,瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上,防止人体的静电损伤芯片),如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电,会把大地劈开一样,而且通常都是在雨天来临之际,因为空气湿度大易形成导电通到。先来谈静电放电(ESD: Elec

[电路保护]电路保护设计中ESD保护的实现方法

品慧电子讯保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。而保护电路的优劣关系到电子产品的质量和寿命。拥有强固的静电放电保护和减少不必要的电磁干扰、射频干扰也是电子产品小型化、高性能化的必要前提。随着设备的越来越小和融入性能的不断增加,ESD以及许多情况下的EMI/RFI抑制已无法涵盖在驱动所需接口的新一代IC当中。 另外,先进的系统级芯片(SoC)设计都是采用几何尺寸很小的工艺制造的。为了优化功能和芯片尺寸,IC设计人员一直在不断减少其设计的功能的最小尺寸。IC尺寸的缩小导致器件更容易受到

[通用技术]CM1753/1754:California,Micro,Devices,推出LuxGuard(TM),高电压静电放电保护二极管

产品特性: 拥有50伏击穿电压 能够提供8kV 人体模式的强大静电放电保护 CM1753 专为 P-up 通用阴极配置而设计 CM1754 可为 N-up 通用阳极配置提供同样的保护应用范围: 照明应用,包括照明、汽车、标识、住宅和商业照明等领域California Micro Devices推出了针对高功率高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用的静电放电 (ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuard(TM) 的最新产品。新推出的 LuxGuard CM1753 和 CM1754 拥有50伏击穿电压,能够以低输入电容为高功率、高效率 HBLED 照明应用提供 8kV 人体模式的强大静电放电保

[通用技术]静电放电保护时怎样维持USB信号完整性

中心议题: 静电放电保护时怎样维持USB信号完整性解决方案: 采用较高电容器件 采用65pF电容ESD保护器件推荐阅读:信号完整性的电路板设计准则http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014391高速电路布局布线设计的信号完整性分析http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013629常用信号完整性的测试手段和在设计的应用http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014529USB2.0的数据传输率达480Mbps。手机、MP3播放器和其它电子产品中,通用串行总线(USB)已经成为一项流行特性。USB使得数据在不同电

[生产测试]静电放电保护时怎样维持USB信号完整性

中心议题: 静电放电保护时怎样维持USB信号完整性解决方案: 采用较高电容器件 采用65pF电容ESD保护器件推荐阅读:信号完整性的电路板设计准则http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014391高速电路布局布线设计的信号完整性分析http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80013629常用信号完整性的测试手段和在设计的应用http://www.cntronics.com/public/art/artinfo/id/80014529USB2.0的数据传输率达480Mbps。手机、MP3播放器和其它电子产品中,通用串行总线(USB)已经成为一项流行特性。USB使得数据在不同电

[互连技术]TE推出业界最低电容硅静电放电保护器件用于高数据速率应用

产品特性: 最低的电容(双向:0.10pF,单向:0.20pF) 最高ESD保护(20kV空气放电和接触放电) 最小尺寸封装应用范围: 使用高速率接口的各种产品TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容(双向:典型值为0.10pF,单向:典型值为 0.20pF)、最高的ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。这些SESD器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗,这在超高速应用中对保持信号

[光电显示]适用于高亮度发光二极管的高电压静电放电保护二极管

产品特性: 50伏击穿电压 以低输入电容提供放电保护 小巧的外形应用范围: 高功率高亮度发光二极管照明应用的静电放电保护和热管理California Micro Devices推出了针对高功率高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用的静电放电 (ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuar的最新产品。新推出的 LuxGuard CM1753 和 CM1754 拥有50伏击穿电压,能够以低输入电容为高功率、高效率 HBLED 照明应用提供 8kV 人体模式的强大静电放电保护。作为基于硅的侧面贴装静电放电保护装置,CM1753 专为 P-up 通用阴极配置而设计,CM1754 则可为 N-

[电路保护]CM1227:CMD推出新款PicoGuard(R),极低电容静电放电保护器件

产品特性: 极低的通道输入电容 能用于最小化传输差分信号通道的静电放电保护 业界领先的四通道15 kV接触放电ESD保护 0.02pF(典型值)的通道输入电容匹配应用范围: 数字消费品和计算机应用California Micro Devices 宣布针对最先进的数字消费品和计算机应用推出一款超低电容静电放电 (ESD) 装置PicoGuard CM1227。CM1227提供四通道+/-15kV接触静电放电保护,并且超越了IEC61000-4-2的四级标准。数字电视、机顶盒、计算机和计算机外围设备等当今最先进的数字消费品和计算机应用正越来越多地采用先进高速串行接口,如U

[电路保护]SESDX:TE电路保护部推出硅静电放电保护器件

产品特性: 业界最低电容 最高的ESD保护 最小尺寸封装 为最高速接口提供最低的插入损耗适用范围: 面向各种高数据速率应用TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容(双向:典型值为0.10pF,单向:典型值为0.20pF)、最高的ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。这些SESD器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗,这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件

[电路保护]CM1238:CMD具有20千伏静电放电保护产品

产品特性:采用了 PicoGuard (R) XS 架构,提供8通道静电放电保护满足 IEC61000-4-2 标准15 千伏接触放电和20 千伏空气放电要求符合HDMI和DP数字视频标准100欧姆差分阻抗匹配要求采用0.5毫米间距16引脚封装应用范围:数字电视、液晶显示器笔记本电脑、机顶盒和高清 DVD 录像机California Micro Devices今天推出了 XtremeESD 系列最新静电放电 (ESD) 装置 CM1238。该装置采用了 PicoGuard (R) XS 架构,提供8通道静电放电保护,满足 IEC61000-4-2 标准 + -15 千伏接触放电和 + -20 千伏空气放电要求以及 HDMI(R) 1.3a 和 DisplayPort(TM) 数

[电路保护]CM1242-33CP:超小型手机静电放电保护装置

产品特性: 强大的静电放电保护性能 设计(0.6毫米x0.3毫米)十分紧凑 提供单通道双向+/-30kV静电放电接触保护应用范围: 多媒体智能手机、上网本 移动互联网设备 (MID)、电子书阅读器及个人媒体播放器California Micro Devices宣布推出其超小型静电放电(ESD)保护装置系列中的首款产品CM1242-33CP。CM1242 为行业树立了新的静电放电性能和小封装标准,是多媒体智能手机、上网本和移动互联网设备 (MID)、电子书阅读器及个人媒体播放器中空间受限类应用的一个理想的解决方案。该装置的设计(0.6毫米x0.3毫米)十分紧凑,并

[电路保护]TE推出业界最低电容硅静电放电保护器件用于高数据速率应用

产品特性: 最低的电容(双向:0.10pF,单向:0.20pF) 最高ESD保护(20kV空气放电和接触放电) 最小尺寸封装应用范围: 使用高速率接口的各种产品TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容(双向:典型值为0.10pF,单向:典型值为 0.20pF)、最高的ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。这些SESD器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗,这在超高速应用中对保持信号

[电路保护]CM1771:CMD面向HBLED的静电放电保护解决方案

产品特性: 拥有100伏击穿电压 紧凑型倒装芯片封装 可提供强有力的均匀静电放电保护 安全耗散至少6kV人体模式的静电放电冲击应用范围: 高功率、高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用CMD今天宣布推出了面向高功率、高亮度发光二极管 (HBLED) 照明应用的静电放电 (ESD) 保护和热管理全包解决方案系列 LuxGuard的最新产品。最新的 CM1771 是业界首个面向 HBLED 应用、拥有100伏击穿电压的静电放电保护解决方案。日益扩大的高功率 HBLED 照明应用群(具有高输出功率、超过120流明/瓦的高效能)或那些在一个串行排列中使用多个

[电路保护]IP4281CZ10:恩智浦最小尺寸高速数据线用的静电放电保护产品

产品特性: 8kV接触静电保护 良好的正极和负极静电脉冲降减 符合HDMI1.3a 标准 UTLP10 封装 简易的"直线"信号线布局,节省事件和电路板空间 能够抵挡和抑制由55种可能因素引起的ESD脉冲应用范围: 电视机、笔记本电脑、机顶盒 游戏操控台和DVD播放器等恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)近日推出最小的静电保护器件,该装置在超薄无引脚封装(UTLP: Ultra-Thin Leadless Package )中达到业界最低钳位电压。消费电子产品,例如电视机、笔记本电脑、机顶盒,游戏操控台和

[电路保护]CM6100:CMD,面向高速串行接口的低电容静电放电保护设备

产品特性: 为两个差分通道提供保护 低水平动态电阻、箝位电压和插入损耗 节省空间的 0.4mm 间距芯片级封装应用范围: 高速串行接口ESD保护应用California Micro Devices(简称"CMD")今天宣布推出为 USB 2.0 高速接口和低压差分信号与新兴串行接口(如用在手机和其它移动设备中的移动产业处理器接口)提供双通道15 kV 保护的低电容静电放电 (ESD) 设备 PicoGuard CM6100。CM6100 立基于 CMD 的静电放电保护器件 PicoGuard 系列,提供了行业领先的低水平动态电阻、箝位电压和插入损耗。利用节省空间的 0.4mm 间距芯

[电路保护]高速CMOS,模拟集成电路中的静电保护电路设计

中心议题: 集成电路失效的主要原因是静电放电 分析静电放电保护的基本原理,指出传统ESD 保护电路的局限性 提出新电路结构并仿真得出结论解决方案: 采用ESD 保护电路,避免静电将内部电路击穿 RC应该大于ESD 脉冲的时间常数,同时短于一般上电的时间常数 建立合适的仿真模型并进行有效的仿真随着超大规模集成电路工艺技术的不断提高,目前CMOS 集成电路已经进入了超深亚微米阶段,MOS 器件的尺寸不断缩小,栅氧化层厚度越来越薄,其栅耐压能力显著下降,集成电路失效的产品中有35 %是由于ESD 问题所引起的。 因此CMOS

[电路保护]电子产品的静电放电保护(一)

中心论题: 说明ESD闪击可能引发的故障机制 ESD测量标准 介绍分流时间瞬态抑制器件解决方案: 了解ESD损害的基本性质是严重的热过载 系统设计必须包含初级保护元件 设计中使用的TVS二极管必须满足:VWM>VN、VCM<VNM、IIM<IPPM为了提高产品的耐受性,影响整个电子业的四个长期趋势,促使静电放电(ESD)保护在目的性工程的总体实践中日益重要。首先,与数年前相比,随着用户、信号I/O功能日益复杂和流行,产品上ESD的闪击进入点多了许多。尤其是对于信号I/O端口,以及小键盘、指示器、显示器。其次,随着IC制造工

[电路保护]电子产品的静电放电保护(二)

中心论题: 研究电子元器件的拓扑变化 研究布线问题解决方案: 保护简单低速的单端输入/输出(I/O)线,开发利用拓扑结构 减少抑制器轨道数量 信号回路规模最小化迄今为止,此系列文章已经报道了ESD破坏机理、冲击源模型和防护装置,主要集中讨论了具有高速度和低阈值电压的瞬态电压抑制(TVS)二极管。本篇是该主题的最后一部分,将重点关注应用方面,并针对一些案例,提供特殊应用电路保护方案。实际上,所有ESD测试标准都涉及了冲击源模型,例如人体、机器或充电器件。这些模型精确地解释了测试源的导电特性。最新的测试

[电路保护]静电放电保护

中心议题: 半导体器件的静电破坏模式 除静电措施与除静电器应用 静电的测量和管理解决方案: 利用除静电器除去静电 使用导电垫子等来除去作业台的静电当今在电子产品设计与制造过程中,人们很关心的是如何迸行电子产品的静电放电保护。因为它是提高产品的耐受性并关系影响整个电子工业长期发展的重要问题,所以静电破坏与促使静电放电(ESD)保护己显得日益重要。这是因为随着近来零件小型化和半导体高集成化趋势,其静电放电而引起的电路或器件的静电破坏已成为一大隐患的技术问题。静电破坏隐患问题是如何产生的呐?  众所