[互连技术]如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？
【导读】每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控，即使是很小的寿命变化，对今天的设备来说也可能是灾难性的。 每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，
[传感技术]价格跌幅扩大！晶圆代工、存储、面板减资超1500亿
价格跌幅扩大！晶圆代工、存储、面板减资超1500亿 导语：全球经济放缓、终端需求转趋疲弱，引爆电子业资本支出下修与建厂延后潮。实际上，全球多家电视品牌厂商下修年度需求影响持续，6月开始的面板厂减产或将持续到明年一季度，且有短期内稼动率继续下探可能。据CINNO Research最新预测，7月部分规格面板价格下跌幅度加大，各规格LCD TV面板均价本月将继续跌至历史新低。今天，台媒最新消息显示，台积电、南亚科、稳懋、友达、彩晶、力积电等台湾指标
[传感技术]巨头把持的半导体清洗市场，国内玩家如何突破窘境，叩响自主替代的“敲门砖”
芯片制造过程中，“清洗”步骤虽然不起眼，但它占整个制造工序步骤30%以上。 近日，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后(Post-CMP)清洗设备，这是该公司的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。 在CMP步骤之后，需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺，以减少颗粒数量。Post-CMP清
[传感技术]LamResearch推出SyndionGP深硅蚀刻技术使下一代功率器件成为可能
全球供应商在半导体行业创新晶圆制造设备和服务LamResearchCorporation最近宣布推出SyndionGP，这是一个新产品，允许芯片制造商蚀刻技术开发下一代电源设备和电源管理的新产品IC。对大功率设备的需求正在增加，包括汽车、工业、数据中心和能源行业。目前，功率器件必须满足高效率、高功率密度、低功耗和优良的热管理的严格要求。为了成功地应对这些挑战，在ADS7824PB芯片制造过程中需要比结构更高的跨晶圆均匀性。这些先进的设备结构可以通过使用非常精确和均匀的深硅蚀刻工艺来实现，而不影响所需的外观尺寸。芯片制
[传感技术]存储芯片动能放缓，三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/436894.htm台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达 7 成。但随着全球经济下滑，对智能手机与 PC 等应用需求萎缩，下半年存储芯片
[传感技术]德国世创 Q2 销售额 4.42 亿欧元，单位晶圆成本增加受汇率及能源价格影响最大
7 月 29 日，德国世创 (Siltronic AG) 公布了其 2022 年第二季度业绩报告。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/436875.htm根据报告，第二季度德国世创销售额 4.422 亿欧元，环比增长 6%。销售成本增加了 1.152 亿欧元。这主要是由于晶圆销售面积增加、能源和原材料成本与销量不成比例的增长，以及汇率的发展。此外，由于正在进行的投资，计划折旧增加。每个晶圆区域的制造成本也上升了，其中汇率和能源成本的影响最大。与上季度相比，由于同样的原因，制造成本增加了 1570 万欧元。第二季度实现净利
[传感技术]台积电亚利桑那州工厂已封顶 拟下半年移入设备
8月1日消息，据国外媒体报道，台积电2020年5月份宣布，他们将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设一座晶圆厂，建成后采用5nm制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能20000片晶圆。? 从外媒的报道来看，台积电在亚利桑那州的这一座工厂，在去年6月份就已正式动工建设，而在经过一年的建设之后，工厂已经封顶。? 外媒的报道显示，台积电近日在亚利桑那州举行了工厂封顶仪式，最后一根横梁在当天安装到位，有超过4000人参加了当天的封顶仪式，包括他们的员工和合作伙伴。? 台积电在亚利桑那州的这一座工厂，建在
[传感技术]长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工
7月29日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市、江阴市主要领导出席开工仪式，并为项目奠基。“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。该项目未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。长电科技董
[传感技术]存储芯片动能放缓 三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始下行，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达7成。但随着全球经济下滑，对智能手机与PC等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代
[传感技术]盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产
盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”），一家位于江苏省江阴国家高新技术产业开发区的领先先进封装测试企业，发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm2，成品尺寸达到1600mm2，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封
[传感技术]交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？
题图来自：视觉中国从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电视芯片开始，进入晶圆代工厂商的新角色。过去一年，投资200亿美元在亚利桑那州建厂，又花费巨资收购Tower，英特尔为这项新业务倾注了大量心血。而迫转型计划的背后，则是营收、利润的全面下滑，以及主营PC芯片、数据中心业务陷入负增长所带来的焦虑。二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22%和109%，同时还创下多项尴尬纪录。其中，客户计算集团营收和运营利
[传感技术]交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？
从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电视芯片开始，进入晶圆代工厂商的新角色。过去一年，投资200亿美元在亚利桑那州建厂，又花费巨资收购Tower，英特尔为这项新业务倾注了大量心血。而转型计划的背后，则是营收、利润的全面下滑，以及主营PC芯片、数据中心业务陷入负增长所带来的焦虑。二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22%和109%，同时还创下多项尴尬纪录。其中，客户计算集团营收和运营利润分别为76.65亿和10.
[传感技术]面向中小企业，云汉芯城构筑数字化品控护城河
在电子制造当中，质量是一切产品的基础。电子元器件作为电子产品最基本的组成单元，其质量水平直接影响整个系统的稳定性和可靠性。随着全球电子终端产品制造产业不断向中国转移，中国不断涌现出各类中小型研发、生产企业和新行业、新需求，对元器件的需求越来越细分化和碎片化，这些都对元器件采购的质量和效率提出了新的挑战。由于元器件具有品目类型多、技术含量高、检验难度大的特点，元器件市场一直存在品质检验难，采购风险大等问题。如今再叠加“芯荒”、疫情等动荡的环境因素，使得元器件采购难度剧增，尤其对于
[传感技术]世界先进：半导体库存调整最多还要四个季度
C114讯 8月3日消息（南山）半导体行业不断有企业示警库存问题，最新一家是TOP10晶圆代工厂台湾世界先进集成电路股份有限公司。该公司昨日表示，本轮半导体库存调整最长可达四个季度，使得公司晶圆代工业务面临产能利用率下降和降价压力。据悉，该公司产能利用率将从满载下降至81%~83%，下季度营收将环比下降13.1%至15.7%。台湾四大晶圆代工厂中，台积电和联电已经发布库存预警，但表示产能仍然满载。力积电则透露本季度产能利用率下降5%到10%，维持在90%左右。世界先进评
[传感技术]台积电呼吁：赶紧升级到28nm芯片，别再用65/40nm工艺了
? ? ? ?按照台积电的数据，2021年，台积电的所有营收中，28nm以上的成熟工艺占比仅为25%左右，剩余的75%均是28nm及以下的工艺贡献的。 如下图所示，5nm贡献了19%，7nm贡献了31%，仅这两种最先进的工艺就贡献了50%，另外16nm贡献了14%，28nm贡献了11%。? ? ? ?可见，虽然4nm、5nm、7nm这些是当前最先进的芯片工艺，但像65nm、45nm、90nm……250nm芯片，也是大量存在着的。 这些成熟的工艺，良品率非常高，成本也很低，再加上门槛也低，大多数的晶圆厂都能够生产，竞争非常激烈，大家
[传感技术]芯片行业，冰火两重天
为何半导体行业会出现如此极端的两大处境，不同处境的芯片巨头又是怎么看待未来? 一、存储芯片进入下行周期 当前，存储芯片进入下行周期已是业内公认的事实，台积电在最新财报直接指出存储市场已遇冷。 自今年二季度以来，内存价格就在迅速下跌，TrendForce数据显示，今年二季度DRAM平均合同价格同比下跌10.6%，为2年来首降。当然，不止内存，闪存的价格在下降，集邦咨询预测三季度NAND平均合同价格跌幅在12%。 究其原因，主要有以下两大原因： 一方面，自然是存储行
[传感技术]降价预警！砍单现象或发生在8吋及12吋晶圆厂
降价预警！砍单现象或发生在8吋及12吋晶圆厂 导语：全球经济情势不妙，也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转，长达逾2年的欢乐派对已结束，从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业，今年下半年拟持平价格。今天，据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平，而显示驱动
[传感技术]一车厂致电急求订购 25 片晶圆，魏哲家：台积电接单 2.5 万片起
据路透社报道，台积电总裁魏哲家表示，在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话，但过去两年，他们给我打电话，表现得像我最好的朋友一样。魏哲家透露，曾接到过汽车行业高管电话，要求紧急订购 25 片晶圆。由于台积电接单多以 2.5 万片起跳，魏哲家回应对方说“难怪你得不到支持”。台媒《中央社》报道指出，台积电曾多次表示，汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂，从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月时间，中间也经过多层供应商。据悉，在 2021 年汽车芯片最
[传感技术]格芯加入谷歌芯片开源项目，提供 180nm 技术平台
谷歌今（4）日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于 Apache 2.0 许可的格芯 180MCU 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。谷歌指出，根据格芯的数据，使用 180nm 的应用程序的全球产能为 1600 多万片晶圆，到 2026 年将增长到 2200 多万片晶圆。180nm 将继续应用在电机控制器、RFID、通用 MCU 和 PMIC 以及物联网传感器、双频 RFID 和电机驱动等领域。谷歌表示，格芯 180nm 技术平台为开源芯片设计人员提供了大批量生产、经济实惠和更多电压选项的新功能。双方的合作将有助于推
[传感技术]目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议
? ? ? ?路透社报道，两位知情人士透露，英特尔将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约50亿美元。 报道指出，此次在意大利投资，是英特尔年初宣布的欧洲投资计划一部分。当时，英特尔宣布将在欧洲投资约880亿美元扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并舒缓供应紧缺。 两位知情人士称，意大利正在争取8月底前与英特尔达成建厂协议。此前，曾有消息指出，意大利计划最多为英特尔建厂提供总投资金额40%的补助。英特尔初期计划投资约50亿美元
