[电容器] 什么是有机薄膜电容器,用途是什么,优缺点介绍
有机薄膜电容器是以有机塑料薄膜做介质，以金属箔或金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外），其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。 制造电容器使用的有机薄膜多达十几种，以聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯（PET）、聚四氟乙烯、聚碳酸酯（PC）有机薄膜电容器最为成熟，是性能优、品种多、应用面广的电子元件之一 有机薄膜电容器主要特点 由于膜的厚度可以做得很薄，易于卷绕，所以这种电容器的电容量和工作电压范围很宽。有机介质材料大多是合成的高分子聚合物，原料丰富，品种繁多，有利于有机介质电容器的发展。与无
[电源管理]10个技术理由：金属箔电阻内在特殊设计
品慧电子讯从1962年物理学家 Felix Zandman博士发明第一颗箔电阻起，时间已经过去快六十年，Bulk Metal® Foil箔电阻科技在要求高精度，高稳定性，和高可靠性的应用方面仍然远远超越其他电阻科技，威士精密测量集团提供多种规格和包装的精密箔电阻产品，以满足各种应用需求。美国专利4176794是美国Angstrohm公司申请的金属箔电阻的专利。以色列的Vishay(威世精密测量集团，包括被Vishay收购的AE)在精密金属箔电阻技术上具有极大的优势，其研发的Z-Foil金属箔电阻技术在各项技术指标上大幅提高，如在-55℃～+125℃温度范围内、+25℃
[电源管理]不可不知的精密电阻：金属箔电阻
品慧电子讯精密电阻一般是指精度高(万分之一以上)、温漂低(10ppm以下)及长期稳定性(年变化率小于50ppm)。从品种上讲可以有金属膜电阻、线绕电阻、金属箔电阻。但从整体指标上看，金属箔电阻明显要比其它几类电阻精密得多。精密箔电阻技术由Felix Zandman博士于1962年发明，将大约3μm的镍铬合金箔片通过粘结剂贴在陶瓷基板上，得到一个接近零温飘的电阻，在随后发展的五十多年间，金属箔电阻在要求高精度、高稳定性、高可靠性的应用方面远远超越其他电阻技术，满足了各种行业的高端应用需求，如航空航天、军用装备、精密测量、医疗设
[电容器]CBF10型金属箔式聚四氟乙烯薄膜电容器
CBF10型金属箔式聚四氟乙烯薄膜电容器CBF10型电容器采用聚四氟乙烯薄膜为介质，以金属宿为电极，卷绕后外面包裹聚酯耐热胶带并用环氧树脂灌封，具有体积小、耐高温、温度系数小、绝缘电阻高等特点，适用于直流或交流电路。其外形如图4-54 所示，主要特性参数见表4-88 。
[电容器]CH111型金属箔式复合膜介质电容器
CH111型金属箔式复合膜介质电容器CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路。其外形如图458所示，主要特性参数见表4-92 和表4-93 。
[电阻器]电阻选型指南：常用电阻特性优缺点比较
近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。在这些器件中，晶片电阻当前始终保持很高的需求，并且是许多电路的基础构件。它们的空间利用率优于分立式封装电阻，减少了组装前期准备的工作量。随着应用的普及，晶片电阻具有越来越重要的作用。主要参数包括 ESD 保护、热电动势 （EMF）、电阻热系数 （TCR）、自热性、长期稳定性、功率系数和噪声等。以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因此，受重量和尺
