[传感技术]长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地
“为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。纵观国内封测企业,近几年增资扩产的重心也都大幅向先进封装测试迁移。其中全球第三,大陆第一的长电科技在近日启动的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”,就是其中的代表。 ” 为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产
[传感技术]小芯片封装技术的挑战与机遇
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装
[传感技术]英伟达、阿里巴巴入局，Chiplet生态渐行渐近
8月2日，UCIe（通用芯粒高速互连）联盟宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员，加上此前的创始成员日月光半导体、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星、台积电，该联盟董事会成员拓展到12家。阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。UCIe定义了封装内Chiplet（芯粒或小芯片）之间的互连标准，以打造开放的芯粒生态系统并更好地支持芯片之间的高速互连。英特尔、AMD、英伟达等主流通用处理器供应商与云厂商积极组建、加入UCIe联盟，也令Chiplet的生态渐行渐近。通用处理器企业的技术储备如何在制程
[传感技术]4nm封装技术实现：得先进封装技术者，得天下
7月1日，长电科技发文称，公司在先进封装技术领域再创佳绩，实现了4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。该技术的应用将填补国内空白，打破国外技术垄断，推动芯片产业发展。早在2021年7月，长电科技就推出了XDFOI多维先进封装技术，一种面向小芯片的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，这也为突破4nm先进封装技术铺垫了基础。众所周知，4 nm芯片的制造技术难度很大，封装难度也很大。因为制程愈短，晶体管愈小，晶体管间间距愈短，线间距愈短。而如何精确地将晶片上的电线与外
[传感技术]山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工
8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，总投资1295亿元、220个重大项目参会。其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目，年产200万张集成电路封装载板，将实现高端精密载板进口替代。天眼查消息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年9月，注册资本2475万元，经营范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目将在年内投产。
[传感技术]揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIe?在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。国内，长电科技推出 TSV-less 的先进封装方案 XDFOI，引领产业发展；通富微电通过其优秀
[传感技术]揭秘 Chiplet 芯片技术：摩尔定律拯救者，两大阵营、六个核心玩家
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202209/437986.htmChiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIe?在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。国内，长电科技推出 TSV-less 的先进封装方案 XDF
[传感技术]2023深圳国际电子封装测试展览会
2023深圳国际电子封装测试展览会Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition基本信息Essential information时间：2023年04月09-11日地点：深圳会展中心展会简介Introduction? 当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，
[传感技术]芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？
消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在? 从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。 但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。 8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》。16天后，拜登再次签署落实该法案快速落实的行政令的法案，这与EDA(电子设计自动化技术)出口禁令等近期出台的政策一起，明确了美国政府对半导体领域“排他性”补助的原则。 美国希望实现制造业回流，并使其半导体产业
[传感技术]MEMS的3大趋势，将是替代传统传感器的唯一选择！（观点探索）
本文是观点比较深刻的一篇MEMS传感器产业研报，除了陈列MEMS传感器的工艺、我国产业发展布局、过往数据等信息外，更重要的是基于这些信息，提出了多个比较有前瞻性的观点。作者认为未来MEMS将向三大趋势发展：MEMS 封装将会向标准化演进；SIP系统级的高度集成化是主要承载形式；未来 MEMS 产品将演变为低、中、高三类而不再局限于中高端。除此之外，文中还认为：MEMS是替代传统传感器的唯一技术选择；MEMS产业核心门槛在于设计理念和封测工艺；整个 MEMS 生产中，封测的成本占比达到 35
[传感技术]半导体封装过程是如何完成的
半导体制造过程由晶圆制造（WaferFabrication），晶圆测试（waferProbe/Sorting)，芯片封装（Assemble），测试（Test）以及后期的成品（FinishGoods）由仓库组成。半导体BQ24001RGWR器件的制造工艺分为前道和后道，晶圆制造和测试称为前道（FrontEnd）工艺、芯片包装、测试和成品仓储称为后道（BackEnd）前后道一般在不同的工厂单独处理。前道工序是从整个硅片开始，通过反复制膜、氧化和扩散，包括摄影制版和光刻，制作三极管、集成电路等半导体元件和电极，开发材料的电子功能，以实现所需元件的特性。后道工序从
[传感技术]英特尔论文，揭露UCIe技术细节
1. 引言 戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型系统可能是更经济的。”今天，我们已经度过了那个拐点。多个裸芯的封装集成已广泛应用于半导体行业，包括主流的中央处理单元(CPU)和通用图形处理器单元(GP-GPU)[2]。 封装内小芯片的发展受多方面因素驱动。克服光刻机最大尺寸的限制的，保障性能/功能的前提下生产更大规模的裸芯，是各大公司发展出其特有方案的主要原因。 降
[传感技术]这8项关键传感器技术，每一项都将深刻影响未来产业发展（深度观察）
近10年，智能手机、智能手表、无人机等技术迅速进入我们的生活，而未来10年，各种可穿戴设备、物联网设备、机器人、自动驾驶等将融入我们的生活。这其中，作为这些科技的技术基石之一，传感器技术既推动着科技的发展，而这些科技也重新定义了对未来传感器技术的需求：更微型、更集成、更智能、更低功耗……未来，哪些技术推动着传感器继续往前发展？本文总结了传感器发展的8大关键技术，或许有所启发。1、采用新原理、新效应的传感技术传感器是众多高科技的结晶，是众多学科知识交叉的成果，我们基于各种物理、化
[传感技术]华天科技积极推进知识产权布局十年营收超8倍
近十年来是我国集成电路行业大发展的一个黄金时期，华天科技集团积极推进知识产权布局，十年营收超8倍。 ? 高端技术人才和高层次管理人员的引进，为公司的腾飞注入了活力。集团从意法半导体引进李六军团队，带来国际化先进管理理念和手段。从中科院微电子所引进于大全研究员，从IMEC引进王腾博士，从台湾知名企业引进余瑞益等一批专家。在天水、西安、昆山分别成立研究院，组成了一支强大的科研团队。 ? 集团积极开展技术研发创新和推进技术产品的产业化，为集团培养了一大批研
[传感技术]第九届华进开放日圆满落幕
2022年9月16日，集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台，本次开放日由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主办。 ? 随着数字经济快速兴起，未来的计算需求将迎来大规模结构性增长。YOLE预计，2024年HPC市场规模将增至470.14亿美元，2020年至2024年HPC市场规模年均复合增长率达10.7%。如此庞大的市场需求，必将极大地带动整个IP生态系统使用并优
[传感技术]加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元
2022年11月10日，江苏长电科技（600584）股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。?自半导体产业进入“后摩尔时代”，业界从单纯推进更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造。这深刻改变了集成电路产业链形态，驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。作为封测领域
[传感技术]长电科技上海研发子公司增资至 10 亿元：推动高端封装和车载芯片开发及验证
IT之家 11 月 10 日消息，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司（简称“管理公司”）增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至 10 亿元人民币，将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设，推动高端封装和车载芯片开发及验证。2020 年 7 月，长电科技在上海张江设立全资子公司长电科技管理有限公司，并于 2021 年 4 月在上海成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，为产业链合作伙伴提供全
[传感技术]3D封装成为后摩尔时代重要技术手段
随着摩尔定律发展趋缓，同时5G智能手机、高性能计算、大数据、5G和人工智能等新兴领域的蓬勃发展，先进封装特别是3D封装成为了重要的技术手段，发展非常迅速。 ? 如今，通过硅通孔（TSV）和微凸点技术的2.5D/3D封装，可以完成多芯片的高密度堆叠，为后摩尔时代集成电路发展提供了有力支撑。高带宽存储器（HBM）已经量产，2016年形成了标准；以AMD、INTEL、Xilinx为代表的企业面向CPU/GPU/FPGA应用的2.5D/3D芯片堆叠产品不断问世，推动了芯粒（Chiplet）技术发展。3D扇出型封装也可
[传感技术]如何用COMSOL?Multiphysics进行功率器件封装的多物理场仿真分析
在面向工程仿真的CAE软件中，有一款叫做COMSOL的软件，对接的用户主要是高校科研人员、军工单位、高新企业研发工程师以及跨国公司工程师。其在功率器件封装的多物理场仿真分析方面功能非常强大。11月11日，在跨国媒体AspenCore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC?Shenzhen）上,COMSOL中国技术经理张凯先生从数值建模仿真的角度分析了功率器件封装的多物理场仿真设计，介绍了如何对产品的研发设计进行优化，并加速设计周期。什么是仿真和物理场仿真？CA
[传感技术]长电科技：中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局
据悉，今日有投资者问到公司的IGBT的产能事宜。笔者了解到，长电科技中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，主要面向汽车电子和工业领域。?长电科技2022三季报显示，公司主营收入247.78亿元，同比上升13.05%；归母净利润24.52亿元，同比上升15.92%；扣非净利润21.85亿元，同比上升30.57%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入91.84亿元，同比上升13.41%；单季度归母净利润9.09亿元，同比上升14.55%；单季度扣非净利润7.76亿元，同比上升5.57%；负债率42.23%，投资收益6490.44万元，财务费用-1116.2
