[传感技术]美国收紧对中国出口光刻机，为求生存的ASML加紧对中国出货
ASML已开发出第一代EUV光刻机，这几年通过销售EUV光刻机赚取了巨额的利润，然而DUV光刻机仍然是它的重要收入来源，原因的当下需要EUV光刻机的客户已相当有限，仅有台积电、三星和Intel，还有中国芯片制造企业，不过由于一些原因ASML无法将EUV光刻机卖给中国芯片企业。 在EUV光刻机的客户相当有限的情况下，技术成熟的DUV光刻机就成为它的重要收入来源，近期ASML 总裁兼首席执行官 Peter Wennink就表示营收有较大比例来自大陆的DUV光刻机，DUV光刻机仍然在大量出货。 尤其是今
[传感技术]ASML警告美国:切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链
据美国媒体报道，两家美国芯片设备公司泛林集团和科雷证实，美国对中国芯片的打压已从10纳米扩大到14纳米，包括中芯国际和投资大陆的半导体制造商。从近年来国内芯片B220-13的发展来看，美国目前的举措无非是正式将一些长期存在的东西摆在桌面上，并澄清一些模糊的东西。我们还记得，2018年中芯国际向AMSL订购了一台EUV光刻机，价格高达1.2亿美元。不过，今天中芯国际订购的这台EUV光刻机还没有到货。根据原计划，这台光刻机将于2019年交付。设备在先进工艺研发和量产中的重要性不言而喻，尤其是10nm下面的先进制程
[传感技术]美国芯片的遮羞布早已被台积电揭开，与韩国芯片一起寄望中国制造
近期美国方面可谓动作频频，一方面是给予自家芯片数百亿美元补贴，还要与日韩组建联盟研发芯片，同时还要求ASML不得对中国出售14nm以下的光刻机设备，然而如今美国芯片和韩国芯片都面临库存的问题，自顾不暇，如此行径只会捧起石头砸自己的脚。 早前台积电在二季度的业绩发布会表示接下来的日子可能没那么好过，芯片供给过剩已经出现了，部分美国芯片企业甚至宁愿支付高额违约金也要砍单，包括苹果、AMD、NVIDIA等，近日美国最大的芯片企业Intel又遭受业绩大滑坡，再有美国模拟芯
[传感技术]中国芯片产能占全球芯片市场比例大幅提高
美国经常采取行动。一方面，它给自己的芯片数百亿美元的补贴，并与日本和韩国建立联盟开发芯片。同时，它还要求ASML不得出售给中国十四毫米以下的光刻机设备。但现在美国芯片和韩国芯片都面临着库存问题，不知所措，这样的行为只会举起石头砸自己的脚。早些时候，台积电在第二季度的业绩新闻发布会上表示，未来的日子可能不会那么好过，芯片BQ24092DGQT供应过剩已经出现，一些美国芯片公司甚至宁愿支付高额违约金，包括苹果，AMD，NVIDIA等等，最近美国最大的芯片公司Intel再次遭受业绩大幅下滑，再加上美国模拟芯片，
[传感技术]俄罗斯7万名IT专家出走！芯片储备告警，俄罗斯自主研发光刻机
在俄罗斯开始对乌克兰的特别军事行动之后，西方国家开始对俄罗斯施加各种各样的制裁。俄罗斯当前面临严峻的商业环境和政治环境，许多信息产业的科技人才纷纷出走，寻找更加安全且有保障的就业环境。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/437030.htm根据美媒1日的报道，乌克兰战争爆发以来已经多7万多名IT技术专家从俄罗斯离开，一些国家向俄罗斯的专业技术人才招手，充实自己的高新技术产业的发展。俄罗斯大量信息技术人才流失的情况已经得到俄罗斯电子通讯协会方面的承认，该协会上周向俄罗斯杜马委员
[传感技术]2nm，硅芯片终极之战？
? ? 尽管绝大部分半导体市场都被成熟制程占据，多数应用领域并不需要用到更先进的2nm制程，但各企业还是竞相追逐，甚至近日传出日美两大半导体大国要联合研发2nm芯片的消息。“2nm现象”，值得深思。? ? 先进制程市占率上升? ? 不难看出，尽管如今半导体市场被成熟制程占据，但先进制程举足轻重。? ? 随着摩尔定律的不断发展，在先进制程的发展之路上，荆棘重重。也因此，随着技术研发难度越来越高，不少厂商开始选择放弃先进制程的竞争，彻底投身于成熟制程的研发。例如，晶圆代
[传感技术]2nm芯片研发遭遇瓶颈：没ASML下一代NA EUV光刻机搞不掂
日前，IMEC首席执行官Luc Van den hove在公开路线图时表示，当前的EUV光刻设备其实可以响应到2nm的微缩水平，不过，想要超越，必须要靠下一代高NA EUV光刻机。他督促ASML在未来3年内，全力投产高NA光刻机。所谓高NA也就是光刻机的透镜和反射镜数值孔径达到0.55，进而增加光刻分辨率，以便制备更精密的为电路图像。当前的EUV光刻机均停留在0.33的水平。一切顺利的话，ASML会在明年推出其首款高NA EUV光刻机，Intel、三星和台积电都争相第一时间部署进厂，其中Intel下手最
[传感技术]打碎制造业“海峡中线”
如今，国与国之间的较量不只在拼谁的拳头硬，也在比谁的软刀子更狠、更多——这里的“软刀子”，指的就是先进技术上的卡脖子。? 佩洛西先窜台湾、后跑韩国的行程，正对应上美国在今年3月提出的Chip 4计划：成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”。背后目的，就是企图将中国大陆排挤出全球半导体的供应链之外，进而压制中国成为技术强国的崛起。? 如果将半导体产业链比作一棵树，那么当前世界的“缺芯潮”缺的只是结的果子不够多；而中国“缺芯”，缺在根上。?
[传感技术]老美步步进逼，为了生存的ASML终于翻牌了，不能失去中国市场
老美最近又对全球最大的光刻机企业ASML提出新的要求，要求ASML不要对中国销售14nm以下的DUV光刻机，然而面对老美的无耻要求，生存压力巨大的ASML这次选择翻牌了。一、ASML面临生存问题今年一季度ASML的盈利腰斩，二季度虽然再次取得大幅度的增长，但是它却预期今年全年的营收增速将只有10％，为原来预计增长20％的一半，这主要是因为它对于全球芯片行业的发展有所担忧。全球芯片行业已从此前的火热迅速冷却，今年上半年诸多芯片行业包括美国射频、模拟芯片和韩国存储芯片都表示库存高企，美国
[传感技术]中国光刻机往事
国人普遍对光刻机唉声叹气之时，全球光刻机龙头ASML首席执行官彼得·温宁克却曾表示：“如果不将光刻机卖给中国，五年之内，他们必将掌握所有的EUV光刻技术，十五年之后，ASML公司或将失去行业话语权！”我们能做到吗？【1】艰难开局1956年，周恩来总理收到了一份六百万字的草案，在这份《十二年科学技术发展远景规划》中，中科院的学部委员们提出了57项重点发展任务。看着厚厚的资料，周总理向专家们请教：“这么多重点，国务院应该主要抓哪些？”最终，57项任务被凝结为四大紧急措施：计算
[传感技术]美国断供EDA软件？无需过度恐慌
????美国新一轮出口限制涉及3纳米及以下芯片的设计工具，以及业内尚未大规模量产的氧化镓和金刚石衬底。目前看来，这些似乎未对国内产业立刻产生巨大影响，但美国的目标是将中国的芯片技术，锁定在与先进技术相差几代的水平上。????而由于上述技术也涉及到人工智能、新能源等新兴产业，让美国限定中国发展的意图越来越明显。半导体行业资深人士认为，现在需要进行全面梳理，尤其解决设备和材料的全产业链问题。????文｜石兆????编｜王飞飞????在紧张的大局势下，一则美国断供EDA软件的消息在
[传感技术]美国的芯片法案，项庄舞剑意在沛公？
近日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，国内媒体一般称其为“芯片法案”，该法案针对一系列的半导体、高新科技产业进行了规划与补贴，补贴总额达2800亿美元，甚至超过了二战结束后美国援助欧洲的马歇尔计划的总额（以购买力对比）。高达2800亿美元的援助资金，其中就有520亿美元将被用于半导体行业，这笔资金将作为直接援助和科研投入发放给在美国建立半导体工厂和研发中心的企业。此外，相关企业还将获得25％的税收减免，对于大型企业来说是一个十分可观的数字。看起来，这只是一项
[传感技术]未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端
要说芯片的机会在哪里，我认为芯片的机会在顶端，不仅指芯片制造的顶端，还指整个产业链各个环节的顶端。首先要搞清楚一个道理。目前我国芯片BCP53制造业非常庞大。从去年我国集成电路产业规模来看，一年生产的集成电路数量超过3000亿。目前我国集成电路产能占全球产能的30%左右。这说明国内半导体行业的竞争其实也很激烈。但目前国内半导体主要集中在中低端行业，芯片设计和OEM主要集中在中低端，高端芯片仍严重依赖进口。如果国内企业解决了高端芯片的问题，他可以有更多的市场机会。这里所谓的高端芯片，是指14
[传感技术]国产光刻机再进一步，已拿下20多项专利，ASML后悔莫及
? ? ? ?近日国内光刻机产业链的企业之一，传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利，加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果，国产EUV光刻机已取得了重大进展，或许数年后国产EUV光刻机就将量产，这正让ASML后悔莫及。 光刻机之所以难，在于它是集诸多行业的精华于一身，需要诸多产业链企业共同配合才能量产，一台光刻机就有上万个元件，可以说只是光刻机本身就是一条相当大的产业链。 此前清华大学机械工程系朱煜教授带队的清华大学研发团队就已研发出光刻机
[传感技术]4nm封装技术实现：得先进封装技术者，得天下
7月1日，长电科技发文称，公司在先进封装技术领域再创佳绩，实现了4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。该技术的应用将填补国内空白，打破国外技术垄断，推动芯片产业发展。早在2021年7月，长电科技就推出了XDFOI多维先进封装技术，一种面向小芯片的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，这也为突破4nm先进封装技术铺垫了基础。众所周知，4 nm芯片的制造技术难度很大，封装难度也很大。因为制程愈短，晶体管愈小，晶体管间间距愈短，线间距愈短。而如何精确地将晶片上的电线与外
[传感技术]EUV光刻机耗能巨大 芯片制造商生产与节能减排难并重
EUV光刻机体现着更先进芯片的制造过程正变得复杂和能源密集。ASML当前每台EUV的额定耗电量约为1百万瓦，约为前几代设备的10倍，但由于没有替代品来制造最先进的半导体，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。台积电为业界拥有最多EUV光刻机的公司，公司目前已有超过80台EUV，新一代设备还在安装中。预计到2025年，仅台积电一家公司就将占全中国台湾省整体能源消耗的12.5%，远高于2020年时的6%。除台积电外，另一储存芯片制造大厂美光科技计划在位于中国台湾的工
[传感技术]日本尼康研发3D ArF光刻机 预计未来销量翻倍
在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上抢市场了，但尼康重点放在了能够生产3D芯片的光刻机上，明年将推出支持3D闪存、图像传感器的沉浸式ArF光刻机，这会是未来销量翻倍的杀手
[传感技术]对标ASML！日本尼康研发3D光刻机
全球的光刻机市场中，ASML占据了74%的市场份额，他们生产的光刻机被称为“印钞机许可证”，一台售价1.2亿美元。现在世界上最先进的光刻机，叫做EUV光刻机，只有ASML才能做得出来。而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。 据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年(2025年3月到2026年3月)期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。 日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上抢市场了，但尼康重点放在了能
[传感技术]EUV 光刻机耗能巨大，3 年后台积电将吃掉中国台湾 12% 电力
“据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，依赖该设备生产芯片的三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。 ” 据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，依赖该设备生产芯片的三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大，芯片行业可能成
[传感技术]台积电回应 EUV 光刻机生产耗电：每用 1 度电可为全球节省 4 度电，继续推进半导体先进制程技术
IT之家 8 月 26 日消息，据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，预计 2025 年将占中国台湾省整体能源消耗的 12.5%，芯片行业可能成为减少全球碳排放的重要绊脚石。据中国台湾《经济日报》，针对外媒提到台积电发展先进制程，耗费不少电力的消息，该公司 8 月 26 日引述 2020 年工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）模型推导分析结果，称台积电每使用 1 度生产用电，能为全球减省 4 度电。台积电表示，公司持续推进半导体高阶制程技术，生产更
