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[电源管理]高性能、高鲁棒性的ADC如何应对现代工业应用的设计挑战

【导读】本文介绍新一代多路复用模数转换器(ADC)如何提供更多通道、更深入的信号链集成、灵活性和鲁棒性优势,以简化复杂系统设计,从而支持在先进工厂和生产设施中实现自动化和过程控制。 简介 在现代生产设施中,适当的模拟前端(AFE)对于实现稳定可靠、精密准确的模数转换至关重要。由于不同系统和机器之间存在差异,通常情况下,可以使用可编程逻辑控制器(PLC)来控制许多复杂的参数。为此,将通过模拟输入模块来利用不同的传感器和信号。许多传感器(例如压力、流量、温度和称重量传感器)提供代表所测参数量的模拟输出。因此,需要许多

[通用技术]高性能的热电偶测温应如何设计?

【导读】热电偶测温易受冷端温度的干扰,所以需在PCB布板和结构上合理的设计才能消除干扰。热电偶的物理特性决定了,它和其它的传感器测温不一样,热电偶只能检测温度差,是需要冷端的温度作为参考的,冷端温度的检测是否可靠,直接影响热电偶测温的准确性和稳定性。那么,这个冷端的设计就显得尤为重要。所以,一个高性能的热电偶测温,不是只要有一个好的电路方案就够了。 有些小伙伴在电路设计之初,选择了性能优越的测温芯片和ADC,理论上要达到性能要求应绰绰有余,但实际测试却不尽如意,这是为什么呢?其实,这大概率是冷端温度的设

[电路保护]大功率、高性能汽车类 SiC 牵引逆变器参考设计

【导读】TIDM-02014 是一款由德州仪器 (TI) 和 Wolfspeed 开发的基于SiC的 800V、300kW牵引逆变器系统参考设计,该参考设计为 OEM 和设计工程师创建高性能、高效率的牵引逆变器系统并更快地将其推向市场提供了基础。该解决方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牵引逆变器系统技术(包括用于驱动 WolfspeedSiC电源模块、具有实时可变栅极驱动强度的高性能隔离式栅极驱动器)如何通过降低电压过冲来提高系统效率。TIDM-02014 是一款由德州仪器 (TI) 和 Wolfspeed 开发的基于SiC的 800V、300kW牵引逆变器系统参考设计,该参考设计为 OEM 和设计工程

[电路保护]适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案

【导读】随着设备变得越来越小,电源也需要跟上步伐。因此,当今的设计人员有一个优先目标:化单位体积的功率(W/mm 3)。实现这一目标的一种方法是使用高性能电源开关。尽管需要进一步的研发计划来提高性能和安全性,并且使用这些宽带隙 (WBG) 材料进行设计需要在设计过程中进行额外的工作,但氮化镓 (GaN) 和 SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。 使用 SiC 栅极驱动器可以减少 30% 的能量损耗,同时限度地延长系统正常运行时间。 Maxim Integrated 推出了一款碳化硅 (SiC) 隔离式栅极驱动器,用于工业市场的高效电源。该公司声称

[电源管理]1200V,1700V,2000V......高性能碳化硅器件如何应对持续挑战?

【导读】SiC 等宽禁带 (WBG) 器件对于当今汽车和可再生能源等应用至关重要。随着我们的世界逐渐转向使用可持续能源(主要是电力),能效比以往任何时候都更重要。提高开关模式能效的方法之一是降低铜损和开关损耗。然而,为了应对这一挑战,直流母线电压不断上升,半导体技术必须发展以跟上步伐。这些技术对企业实现碳减排承诺至关重要。在本文中,安森美(onsemi)将探讨下一代 SiC 器件如何演进以应对最新应用的挑战,本文还将阐释稳健的端到端供应链对于确保持续成功的重要性。 在众多应用领域,有诸多不同因素正在推动技术加速发展。以工

[通用技术]高性能、低成本电子秤的参考设计

【导读】电子秤向更高精度和更低成本的方向发展,对低成本高性能模拟信号处理的需求不断增加。此要求的范围并不明显;大多数电子秤以1:3,000或1:10,000的分辨率输出最终重量值,这很容易通过12位至14位ADC(模数转换器)满足。然而,对电子秤的仔细检查表明,满足分辨率要求并不容易实现;事实上,ADC精度需要接近20位。 电子秤向更高精度和更低成本的方向发展,对低成本高性能模拟信号处理的需求不断增加。此要求的范围并不明显;大多数电子秤以1:3,000或1:10,000的分辨率输出最终重量值,这很容易通过12位至14位ADC(模数转换器)满

[电源管理]采用SiC MOSFET的高性能逆变焊机设计要点

【导读】近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 逆变焊机通常是通过IGBT功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。 在焊机行业,诸如提高效率、降低成本和增强便携性(即,缩小尺寸并减轻重量)等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如,多个标准法规已经或即将强制规定焊机的电源效率达

[传感技术]迈来芯推出可靠、高性能通用型霍尔效应锁存器IC新品

       9月25日,全球微电子工程公司 Melexis 宣布,推出可靠的霍尔效应锁存器 IC MLX 92214,可简化设计并确保稳定的磁特性。该器件面向电动工具、个人电脑、服务器和家用电器等成本敏感型应用。企业供图       MLX 92214 是一款全新的锁存器,具有极高的磁灵敏度,可简化磁铁选择,在气隙大小上不受限制。该器件采用混合信号CMOS技术,具有集成式斩波器稳定放大器,可消除输出偏移。该器件的功耗也很低,典型工作电流为 2.1 mA,电源电压范围为 2.5 V 至 5.5 V,有助于延长

[传感技术]16单位共同启动武汉高性能计算产业联盟,推动产业生态繁荣

7月29日,武汉高性能计算大会2022顺利召开,本次大会由武汉市经济和信息化局指导,华为、中国计算机学会(CCF)、CCF武汉共同主办,武汉长江计算科技有限公司、长江鲲鹏生态创新中心联办。大会以“算力新高,数创未来”为主题,旨在通过聚合高性能计算生态,传递高性能计算的行业应用创新和产业生态进展,推动高性能计算从高精尖的科研领域加速迈向更广阔的千行百业,成为区域产业升级和数字经济发展的新动能。会上,华为重磅发布了鲲鹏高性能计算解决方案,成立了武汉高性能计算产业联盟。会上还举行了长江欧拉生态创

[传感技术]【产品推介】泰凌微电子高性能TLSR921x系列SoC产品

TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的?32 位?RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口,为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计,可实现超低功耗运行,使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。主要特点

[传感技术]铠侠推出第二代高性能价格比XL-FLASH存储级内存解决方案

TechPowerUp 指出,第二代 XL-FLASH 在现有单层单元(SLC)的基础上,增添了每单元 2-bit 的新多层单元(MLC),从而显著降低了每比特成本。与当前一代方案相比,新技术能够同时运行的平面数量也有所增加,从而带来容量(提供 256Gb)和吞吐量的双重提升。官方宣称,铠侠第二代 XL-Flash 闪存级内存解决方案,旨在为数据中心、企业服务器和存储系统带来更高的性能和成本控制。展望未来,该公司也不排除结合当前热门的 Compute Express Link 连接标准(简称 CXL)。通过持

[传感技术]矿卡崩盘引发多款热门显卡市场价格暴跌 高性能显卡需求仍热度不减

曾几何时,比特币大涨引发的挖矿潮,让无数人为之心动,由此引发矿卡的爆炒,但现如今潮水退去,矿卡价格跌至冰点,市场在无人问津,而普通显卡的价格也备受影响,不断下降。挖矿热退潮,显卡暴跌近两年来,显卡市场在挖矿的带动下十分火热,挖矿潮在全球的扩散,使得各种显卡被爆炒,一度出现一卡难求的场景,显卡市场价远超原价的情况屡见不鲜,且在渠道商囤货的行为下,显卡市场价曾几何时更是高得离谱。只是,伴随着加密货币市场的大崩盘,以太坊、比特币等加密货币

[传感技术]瑞萨电子推出5V高性能RX660 32位MCU,为家电和工业应用提供卓越的噪声容限

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器(MCU)产品群。新产品支持5V工作电压,为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件,也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件,可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件,让用户能够减少开发时间与元件成本,提高系统质量。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/2022

[传感技术]瑞萨电子推出5V高性能RX660 32位MCU, 为家电和工业应用提供卓越的噪声容限

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器(MCU)产品群。新产品支持5V工作电压,为暴露在高电磁干扰下的家用电器和工业设备提供卓越的噪声容限。RX660作为瑞萨高端RX通用MCU产品中首个支持5V的器件,也是RX产品家族中首款内置CAN FD控制器的器件,可实现高速数据通信。全新RX660 MCU的高工作电压可以省去目前许多3V MCU所需的外部噪声抑制元件,让用户能够减少开发时间与元件成本,提高系统质量。

[传感技术]中国团队制备出高性能大面积钙钛矿太阳能电池组件

近日,中国科学院大连化学物理研究所薄膜太阳能电池研究组副研究员王开和研究员刘生忠团队采用狭缝涂布制备技术,结合真空法氧化镍薄膜的表面氧化还原策略,制备出高性能大面积钙钛矿太阳能电池组件。目前,实验室尺寸的钙钛矿太阳能电池的光电转换效率已达到25%以上,制备大面积钙钛矿电池并推进其产业化进程已经成为该领域的主要发展方向之一。虽然钙钛矿电池的重要优势之一是与溶液制备路线兼容,但在大面积器件制备过程中,仅有百纳米厚的钙钛矿层适合采用溶液法制备,而电荷传输层厚度仅为几十纳米,在现阶段很难

[传感技术]坤恒顺维:高性能频谱分析仪已进入全面研发测试阶段

? 近日,坤恒顺维发布投资者关系活动记录表,公司于2022年7月接受72家机构单位调研。 以下为投资者关系活动主要内容介绍: 问:公司所处的行业主要有哪些行业壁垒? 答:无线电测试仿真技术与测试仿真仪器是下游无线电产业链中的关键环节,渗透于芯片、模组、各类无线电设备以及无线电总体建设等几乎所有的无线电产业链环节,同时贯穿于下游无线电设备设计研发、认证验收、生产、售后等整个产品生命周期。无线电测试仿真仪器,验证了无线电新技术的可靠性与可行性,确定了产业链各环节的衡量标准

[传感技术]兆易创新发布GD32E5系列MCU,以Cortex?-33内核开启高性能计算新里程

2020年7月28日,北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于全新Arm? Cortex?-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列,4种封装类型23个型

[传感技术]兆易创新推出GD32F403系列高性能基本型Cortex?-M4 MCU

兆易创新GigaDevice GD32F403系列通用MCU基于168MHz Cortex?-M4内核并支持快速DSP和浮点运算功能,持续以业界领先的处理效率和均衡的接口资源配置,为工业制造、智能硬件和物联网等高性能计算需求提供高性价比入门之选。2017年2月27日 —日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于168MHz Cortex?-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品,以均衡的系统资源和外设配置为高级运算需求提供了高性价比的入门之选。作为GD32微控制器家族的最新成员, GD32F403系列提供了20个产品

[传感技术]兆易创新GigaDevice发布GD32F405/407系列 多款高性能互联型Cortex?-M4 MCU

GigaDevice GD32F405/407系列全新互联型MCU基于168MHz Cortex?-M4内核,持续以业界领先的处理效率和丰富的高性能外设接口,为工控和物联网等设备互联需求提供高性价比解决方案。日前,业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice全新发布基于168MHz Cortex?-M4内核的GD32F405/407系列高性能互联型微控制器。该系列产品设计旨在满足高性能计算需求的前提下,为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口。作为GD32微控制器家族的最新成员,GD32F405和GD32F407系列包含了多达24个产品型号选择,并

[传感技术]GigaDevice推出GD32F450系列高性能200MHz主频Cortex-M4 MCU

GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex?-M4内核,持续以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合,为工业控制与物联网等高性能计算需求提供高性价比解决方案。日前,业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)全新推出基于ARM? Cortex?-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器,并以200MHz的工作主频在业界首次将ARM? Cortex?-M4内核的处理能力发挥到极致。作为GD32 MCU家族Cortex?-M4内核的首个旗舰产品系列,GD32F450采用了业界领先的半导体工