[电源管理]高频PCB布线技巧及仿真系统基本的概念
品慧电子讯高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。另外，再给大家介绍仿真系统基本的概念。布线的技巧（1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。（2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线，需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。（3）高频电路器件管脚间的引线越短越好。（4）
[互连技术]高频PCB电路设计常见的66个问题
品慧电子讯随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信
[电源管理]高频PCB布线的十大方法
品慧电子讯如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！掌握以下十大方法，你将会在高频电路设计中少走弯路。【第一招】多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信
[RF/微波]高频PCB布线实践指南
高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础；电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本，尤其是关于器件和接线的位置问题。高频PCB布线原理图尽管优良的原理图不能保证好的布线，但是好的布线开始于优良的原理图。在绘制原理图时要深思熟虑，并且必须考虑整个电路的信号流向。如果在原理图中从左到右具有正常稳定的信号流，那么在PCB上也应具有同样好的信号流。在原理图上尽可能多给出有用的信息。因为有时候电路设计工程师不在，客户会要求我们帮助解决电路的问题
[EMI/EMC]高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和 PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。1、电源噪声高频电路中，电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此，首先要求电源是低噪声的。在这里，干净的地和干净的电源同样重要，为什么呢？电源特性
[PCB设计]高频PCB设计的实用技巧总结
PCB设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB设计的实用技巧。PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对
[贴片电容]iST推出可及早侦测高频PCB焊盘坑裂的声发射测试技术
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷。 宜特观察发现，焊盘坑裂现象，就是PCB焊盘下方产生裂痕，最常发生于云端服务器、通讯基地台所使用的高频高速PCB上;主要原因有二，其一为，高频高速的材料属性，具有材料黏合强度较弱的缺点。其二为，无铅无卤的要求，使得材料属性偏向脆硬
