[传感技术]鸿海宣布与恩智浦半导体合作，开发新一代智能网联车用平台
IT之家?7 月 21 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，鸿海集团 20 日宣布，与恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202207/436498.htmIT之家了解到，鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品，将会陆续展开。数据显示，恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%，仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该
[传感技术]鸿海宣布与恩智浦半导体合作，开发新一代智能网联车用平台
“据中国台湾地区经济日报报道，鸿海集团 20 日宣布，与恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。 ” 据中国台湾地区经济日报报道，鸿海集团 20 日宣布，与恩智浦（NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应
[传感技术]恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂 5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区( AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。报道称，AISD发言人表示，他们将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税。恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑除奥斯汀以外的其他城市作为扩厂选址，计划在今年Q4最终决定选址，最快2024年动工，2026年量产。目前，恩
[传感技术]恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂
据钜亨网报道，5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税，即313章协议。恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。据悉，恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片，该公司在美国已有4座晶圆厂，其中两座位于奥斯汀
[传感技术]恩智浦半导体任命Jennifer Wuamett为公司首席可持续发展官
荷兰埃因霍温——2022年4月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布任命Jennifer Wuamett为恩智浦首任首席可持续发展官。同时，Wuamett女士仍将继续担任恩智浦执行副总裁、总法律顾问及董事会秘书。作为首席可持续发展官，Wuamett女士负责监督恩智浦的环境、社会和公司治理(ESG)情况以及相关风险计划，并负责发布公司的年度可持续发展报告。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“新增设的CSO职位突显了恩智浦持续致力于实行负责任的环境、社
[传感技术]恩智浦半导体任命Jennifer Wuamett为公司首席可持续发展官
“恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布任命Jennifer Wuamett为恩智浦首任首席可持续发展官。同时，Wuamett女士仍将继续担任恩智浦执行副总裁、总法律顾问及董事会秘书。 ” 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布任命Jennifer Wuamett为恩智浦首任首席可持续发展官。同时，Wuamett女士仍将继续
[传感技术]恩智浦半导体公布年度可持续报告，重申对环境、社会及治理目标的承诺
“恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布了年度企业可持续发展报告（CSR），重申了对信息透明度及公司可持续发展的承诺。报告详细阐述了恩智浦在环境、社会和公司治理（ESG）上的策略与指导方针、中长期目标以及衡量公司进展和表现的关键指标。 ” 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布了年度企业可持续发
[传感技术]恩智浦半导体宣布管理层过渡计划
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁兼首席执行官一职。Sievers先生将接替自2009年起一直领导恩智浦的Richard（Rick） Clemmer先生。公司董事会将于2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议这一任命。为确保平稳过渡，科雷鸣先生将继续担任恩智浦战略顾问。恩智浦董事会主席Peter Bonfield先生表示：“在恩智浦发展成为全球汽车半导体解决方案领导者的过程中，Kurt也成就了同样辉煌的职业生涯，成为恩智浦下一任首席执行官的理想人选。董事会和我都
[传感技术]恩智浦半导体推出语音解决方案：该方案基于i.MX RT106L跨界微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。基于恩智浦i.MX RT106L MCU的语音控制解决方案，原始设备制造商（OEM）可以利用“交钥匙”解决方案大幅降低系统成本并缩短上市时间。
[通用技术]恩智浦收购Jennic公司
新闻事件：恩智浦半导体近日宣布收购Jennic公司事件影响：进一步巩固在无线低功耗射频解决方案市场中的领导地位恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布收购Jennic公司。Jennic公司是一家在智能电表、环境、物流和消费类市场的无线应用领域中领先的低功耗射频解决方案供应商。此次收购将促成Jennic公司先进的802.15.4和Zigbee低功耗射频解决方案产品与恩智浦广泛的高性能混合信号产品的结合。两者共同为恩智浦提供了针对新兴技术的全面的无线半导体平台，这些新兴技术包括电子计量、智能照明、楼宇自动化、资产追踪和设备远程控制。作
[通用技术]TDA18274：恩智浦半导体推出高性能硅调谐器
产品特性： 具有强大的LTE抗干扰能力 对场干扰有着强大的免疫力 灵活的低中频输出接口频率应用范围： 可用于全球的地面和有线电视接收 支持所有模拟和数字电视标准恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器;另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对
[通用技术]恩智浦半导体推出新一代高效率低VCEsat晶体管
产品特性： 超低VCEsat 高速开关 电压范围为20 V - 60 V 低功率损耗应用范围： 大批量消费者应用、通信应用、计算应用和汽车应用恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat 晶体管以及高速开关晶体管。其电压范围为20 V - 60 V，采用小型SMD封装SOT23 (2.9 x 1.3 x 1 mm)和SOT457 (2.9 x 1.5 x 1 mm)。 这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管，正如其名，它们为减少打开导通电阻确立了新的基准，使开关时间减到绝对最小值。超
[通用技术]恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
新闻事件： 恩智浦新址位于北京经济技术开发区 占地面积达4万平米 新工艺是亮点事件影响： 进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便进一步的提高中国声学解决方案工厂的生产能力。恩智浦半导体奥地利公司国家经理副总裁兼总经理穆乐（Ernst Muellner）在当天的开幕仪式上表示：“在过去的数年里，恩智浦半导体声学
[通用技术]恩智浦半导体领航绿色创新科技
恩智浦的新闻事件： 恩智浦在深圳展出多种绿色创新科技恩智浦的事件影响： 体现在中国半导体行业绿色创新科技中的重要地位 展现公司对大中华市场的持续重视与强大本地支持恩智浦半导体近期在深圳展出其基于高性能混合讯号信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)、应用领域十分广泛的创新绿色半导体解决方案，充分体现其在中国半导体行业创新研发与绿色科技发展中的重要角色，更展现公司对大中华市场的持续重视与强大本地支持。随着时间与观念的演进与推移，半导体市场的需求已经逐渐转变为对“更环保、更健康、更智能&rd
[通用技术]PSMN1R0-30YLC：恩智浦业界最低RDSon的NextPower MOSFET
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了优化，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。特性和优势：针对4.5V栅极驱动的低RDSon而专门优化的先进NextPower技术Power-SO8封装确保高可靠性，温度最高可达175℃超低QG、QGD和QOSS确保了高系统效率PSMN1R0-30YLC现已
[生产测试]TDA18274：恩智浦半导体推出高性能硅调谐器
产品特性： 具有强大的LTE抗干扰能力 对场干扰有着强大的免疫力 灵活的低中频输出接口频率应用范围： 可用于全球的地面和有线电视接收 支持所有模拟和数字电视标准恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器;另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对
[整流滤波]PMEG系列：恩智浦FlatPower封装MEGA Schottky整流器
产品特性： 包括SOD123W和SOD128两种小封装 与SMA和SMB封装的焊盘兼容 50A的峰值电流 高至1W的Ptot功率耗散应用范围： 广泛的低压和移动应用 汽车、工业应用恩智浦半导体近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为"金属板绑定"的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品以其卓越的前向压降，可以允许50A的峰值电流和高至1W的Ptot功率耗散。同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm
