[电源管理]高性能、高鲁棒性的ADC如何应对现代工业应用的设计挑战
【导读】本文介绍新一代多路复用模数转换器(ADC)如何提供更多通道、更深入的信号链集成、灵活性和鲁棒性优势，以简化复杂系统设计，从而支持在先进工厂和生产设施中实现自动化和过程控制。 简介 在现代生产设施中，适当的模拟前端(AFE)对于实现稳定可靠、精密准确的模数转换至关重要。由于不同系统和机器之间存在差异，通常情况下，可以使用可编程逻辑控制器(PLC)来控制许多复杂的参数。为此，将通过模拟输入模块来利用不同的传感器和信号。许多传感器（例如压力、流量、温度和称重量传感器）提供代表所测参数量的模拟输出。因此，需要许多
[互连技术]英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
【导读】复杂的高功率 DC-DC 转换器架构设计, 给开发航空航天和军用级电源系统的工程师带来了一些挑战。 DC-DC转换器必须在输入电压、EMI（电磁干扰）环境条件和热管理方面符合多种标准和严格要求。 10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。 作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现
[传感技术]贸泽联手Vishay推出全新电子书，探讨支持新一代工业4.0的技术和元件
【导读】Vishay和贸泽深入探讨了为全球工厂带来变革的自动化浪潮，以及这种浪潮背后起到支持作用的关键解决方案。本电子书收录了四篇详细的专题文章，介绍了支持新一代工业应用的数字元件，此外还包含一张展望未来工业5.0的实用信息图。书中文章的主题包括物联网 (IoT) 传感器、电子开关、光学控制面板和GaN DC-DC转换器中的电流检测解决方案。 2023年10月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Vishay联手推出全新电子书《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工
[电源管理]X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
【导读】中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。X-FAB采用首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用通过转移到较低的工艺节点，X-F
[传感技术]价格跌幅扩大！晶圆代工、存储、面板减资超1500亿
价格跌幅扩大！晶圆代工、存储、面板减资超1500亿 导语：全球经济放缓、终端需求转趋疲弱，引爆电子业资本支出下修与建厂延后潮。实际上，全球多家电视品牌厂商下修年度需求影响持续，6月开始的面板厂减产或将持续到明年一季度，且有短期内稼动率继续下探可能。据CINNO Research最新预测，7月部分规格面板价格下跌幅度加大，各规格LCD TV面板均价本月将继续跌至历史新低。今天，台媒最新消息显示，台积电、南亚科、稳懋、友达、彩晶、力积电等台湾指标
[传感技术]存储芯片动能放缓，三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202208/436894.htm台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达 7 成。但随着全球经济下滑，对智能手机与 PC 等应用需求萎缩，下半年存储芯片
[传感技术]谷歌与芯片代工厂 SkyWater 合作开发 90nm 节点开源设计流程
美国晶圆代工企业 SkyWater 近日宣布从美国国防部获得 1500 万美元资金，用于开发其 90 纳米工艺平台开源设计流程，SkyWater 方面将与谷歌合作推进这一项目。SkyWater 总裁兼首席执行官 Thomas Sonderman 表示，美国资助和与谷歌的合作，将为其 90 纳米工艺平台对接开源社区，实现商业批量应用铺平道路。根据公开信息，SkyWater 的 SKY90-FD 工艺方案源于麻省理工学院林肯实验室科研成果转化，该公司 2020 年即已与谷歌合作，宣布开源其 130 纳米工艺平台，通过这一名为 Open MPW Shuttle 的
[传感技术]英特尔代工联发科的背后
? ? ? ?近日，英特尔与联发科正式宣布战略合作关系，也即未来联发科的部分芯片将由英特尔代工。为此，英特尔改进22FFL节点，打造出新的Intel 16nm制程。联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。 联发科与英特尔的合作，引起了半导体产业的关注。这次合作是英特尔提出IDM2.0后的首次大客户合作，同样对于联发科来说是一次代工厂转换的突破。 二者的合作，并不仅仅局限与晶圆代工，背后还透露出半导体产业链风向将变。 联发科长期合作商 在海思被按下
[传感技术]存储芯片动能放缓 三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始下行，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。台积电创始人张忠谋曾说，三星是台积电最需要注意的竞争对手，随着三星将更多资源往晶圆代工业务集中，预期也将对台积电带来一定程度的压力。从三星第二季财报来看，存储芯片业务获利贡献高达7成。但随着全球经济下滑，对智能手机与PC等应用需求萎缩，下半年存储芯片市场成长动能放缓，下半年获利将因此衰退。也因此，三星正将重心转往晶圆代
[传感技术]交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？
题图来自：视觉中国从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电视芯片开始，进入晶圆代工厂商的新角色。过去一年，投资200亿美元在亚利桑那州建厂，又花费巨资收购Tower，英特尔为这项新业务倾注了大量心血。而迫转型计划的背后，则是营收、利润的全面下滑，以及主营PC芯片、数据中心业务陷入负增长所带来的焦虑。二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22%和109%，同时还创下多项尴尬纪录。其中，客户计算集团营收和运营利
[传感技术]交出“灾难性”财报后，英特尔要靠晶圆代工扳回一城？
从芯片设计到晶圆代工，由下单的甲方变接单的乙方，英特尔开始加速转型。联发科的正式发声，预示着英特尔将从WiFi芯片和数字电视芯片开始，进入晶圆代工厂商的新角色。过去一年，投资200亿美元在亚利桑那州建厂，又花费巨资收购Tower，英特尔为这项新业务倾注了大量心血。而转型计划的背后，则是营收、利润的全面下滑，以及主营PC芯片、数据中心业务陷入负增长所带来的焦虑。二季度财报显示，英特尔总营收和净利润同比分别下降22%和109%，同时还创下多项尴尬纪录。其中，客户计算集团营收和运营利润分别为76.65亿和10.
[传感技术]降价预警！砍单现象或发生在8吋及12吋晶圆厂
降价预警！砍单现象或发生在8吋及12吋晶圆厂 导语：全球经济情势不妙，也使得市场普遍认为半导体产业受到消费性电子产品需求反转，长达逾2年的欢乐派对已结束，从电子终端到半导体上游等庞大供应链已全面引发库存满手、砍单与跌价连锁效应。最新消息显示，台积电与其他中国台湾代工厂不会降低价格以吸引更多企业，今年下半年拟持平价格。今天，据台媒《电子时报》报道，业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂计划在2022年下半年将价格持平，而显示驱动
[传感技术]连续 10 个月创新高，芯片代工厂联电 7 月营收同比增长 35.18%
联电今（4）日公布的财报显示，该公司 7 月营收为 248.27 亿元新台币（单位下同），年增 35.18%，已连续十个月刷新营收纪录。据台媒《经济日报》报道，联电今年前 7 月合并营收 1603.05 亿元，年增 37.75%。据悉，联电第二季度营收为 213.3 亿元，季增 8%，年增 79%，毛利率达 46.5%，优于原先预期的近 45%。此前联电共同总经理王石表示，半导体产业历经过去两年的“超级循环周期”，目前正进入“库存调整期”，现阶段智能手机、个人计算机（PC）和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短
[传感技术]台积电，到了抉择的时刻
本文来自微信公众号：风暴眼工作室 （ID：qiyanglu4hao），作者：张沃若，头图来源：视觉中国在本月美国国会休会之前，两党最大的议题就是那个被拖了许久还迟迟未通过的《芯片法案》(CHIPS Act)。2021年中期，参议院批准了《美国创新与竞争草案》，该法案希望争取国会的共识，以政府出面出资，巩固美国的优势产业，尤其是半导体、先进制造等产业。但在国会内部，这一法案却被一拖再拖——英特尔等芯片巨企自然鼎力支持，希望能拿到这笔巨额补贴，而包括台积电等外企则拼命反对，生怕由于赴美建厂而失去自主性。资本两方
[传感技术]台系大厂抢夺 VR 代工订单，供应链价格战比市场爆发期来得更快
在“低压”笼罩的消费电子市场，AR / VR 设备杀出了一条直线上升的路。7 月底，市场研究公司 IDC 近期发布的一份报告显示，2022 年第一季度，全球 VR 头显的出货量同比增长 241.6%，预计 VR 硬件在 2022 年全年出货量将达到 1390 万台，同比增长 26.6%。出货量大幅增长，衍生出更多订单需求。近日，有供应链厂商对集微网表示：“据我所知，包括和硕、广达在内的几家台系代工大厂近期 VR 类设备的订单量都不错，对零部件的需求量也有明显可见的增长。”毫无疑问，市场规模扩大带来的供应链竞
[传感技术]上扬软件辟谣：中芯京城正常推进 CIM项目仍在进行中
对此，上扬软件相关负责人向集微网证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能完成客户的开发需求。”该负责人强调，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。另外，一位亲近中芯国际人士也告诉集微网，中芯京城项目仍在按计划推进当中，并未受到任何影响。据了解，上扬软件是国内最早研发半导
[传感技术]消息称谷歌将入局折叠屏手机市场，鸿海代工
?8 月 8 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，在三星即将推出新款折叠手机之际，消息称谷歌也将加入折叠手机市场，由鸿海代工，也让鸿海的智能手机制造延伸至折叠手机领域。鸿海一向不评论单一客户、产品与订单。爆料显示，谷歌正打算推出两款旗舰手机，其中一款可能是折叠设计，市场暂时定名为“Pixel Notepad”，另一款则是高端 Pixel 手机。台媒指出，目前谷歌 Pixel 智能手机两大代工厂为鸿海与仁宝，鸿海一向代工 Pixel 的高端机型。业界人士认为，折叠手机普
[传感技术]消息称谷歌将入局折叠屏手机市场，鸿海代工
“据中国台湾地区经济日报报道，在三星即将推出新款折叠手机之际，消息称谷歌也将加入折叠手机市场，由鸿海代工，也让鸿海的智能手机制造延伸至折叠手机领域。 ” 据中国台湾地区经济日报报道，在三星即将推出新款折叠手机之际，消息称谷歌也将加入折叠手机市场，由鸿海代工，也让鸿海的智能手机制造延伸至折叠手机领域。?鸿海一向不评论单一客户、产品与订单。爆料显示
[传感技术]消息称谷歌将推出由鸿海代工的折叠屏手机，预计年销售量300万部以内
消息称谷歌将推出由鸿海代工的折叠屏手机，预计年销售量300万部以内 8月8日，据台媒《经济日报》报道，三星本周三（10日）将推出新款折叠屏手机之际，传出谷歌也将加入折叠屏手机市场，并由鸿海代工。这也让鸿海的智能手机制造延伸至大热的折叠屏手机领域。据悉，谷歌正打算推出两款旗舰机型，其中一款可能是折叠屏设计，暂时定名为“Pixel Notepad”，另一款则是高端Pixel手机。报道称，目前谷歌Pixel智能手机两大代工厂为鸿海与仁宝，鸿海一向代工Pi
