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[互连技术]瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。 未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm?核的车用MCU 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。 瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息,该SoC面向高性能应用,采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,

[电源管理]如何为ADAS处理器提供超过100A的电流

【导读】高级驾驶辅助系统(ADAS),包括自动驾驶视觉分析、泊车辅助和自适应控制功能中的汽车系统电气化日益普及。智能连接、安全关键型软件应用以及神经网络处理都需要增强的实时计算能力。 要满足这些高级要求,需要能够支持超过100A的电子控制单元 (ECUs) 的多核处理器,例如 TDA4VH-Q1。不过,高功率也带来了设计挑战,包括实现更高电流轨的高效率、在满载条件下控制热性能和负载瞬态以及满足功能安全需求。 提供 ADAS 处理能力 TPS62876-Q1 降压转换器通过全新的堆叠功能帮助设计人员突破超过 30A 的电流限制,该功能可实现为 TDA4V

[互连技术]利用先进形式验证工具来高效完成RISC-V处理器验证

【导读】RISC-V的开放性允许定制和扩展基于RISC-V内核的架构和微架构,以满足特定需求。这种对设计自由的渴望也正在将验证部分的职责转移到不断壮大的开发人员社群。然而,随着越来越多的企业和开发人员转型RISC-V,大家才发现处理器验证绝非易事。新标准由于其新颖和灵活性而带来的新功能会在无意中产生规范和设计漏洞,因此处理器验证是处理器开发过程中一项非常重要的环节。我们在上一篇技术白皮书《基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法》中,以Codasip L31这款用于微控制器应用的32位中端嵌入式RISC-V处理器内核为例,介绍了一个基

[电路保护]i.MX 91系列应用处理器介绍

【导读】恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux?计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验,发布最新的i.MX 91处理器,旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。恩智浦i.MX 9系列应用处理器再添新成员,它延续了i.MX 93系列应用处理器的优势,为边缘平台提供安全、高效的Linux?计算能力。 恩智浦凭借20多年在开发多市场应用处理器方面的领先经验,发布最新的i.MX 91处理器,旨在帮助客户快速开发下一代物联网和工业应用。安全可靠、

[电源管理]为先进处理器和MCU选择USB转接驱动器:这三个关键技术考量,你知道吗?

【导读】市场对高处理能力和低功耗的需求与日俱增,推动着处理器和MCU向采用5纳米技术的先进工艺节点发展。对于使用1.2V电源运行且适用于移动和计算应用以及传统市场(如医疗、工业和电信)的处理器而言,USB2接口是一个挑战。因为USB2接口的工作电压较低,需要转换器才能进行无缝通信。 在选择USB转接驱动器时要注意的3个考虑事项包括: 信号质量或完整性 如果客户的USB2接口的PCB走线较长,如不使用转接驱动器会遇到信号质量/完整性问题。对USB2通常使用较长的PCB走线或电缆,然后需要转接驱动器来确保USB2信号的完整性。 大小限制 大多

[互连技术]基于形式的高效 RISC-V 处理器验证方法

【导读】RISC-V的开放性允许定制和扩展基于 RISC-V 内核的架构和微架构,以满足特定需求。这种对设计自由的渴望也正在将验证部分的职责转移到不断壮大的开发人员社群。然而,随着越来越多的企业和开发人员转型RISC-V,大家才发现处理器验证绝非易事。新标准由于其新颖和灵活性而带来的新功能会在无意中产生规范和设计漏洞,因此处理器验证是处理器开发过程中一项非常重要的环节。RISC-V的开放性允许定制和扩展基于 RISC-V 内核的架构和微架构,以满足特定需求。这种对设计自由的渴望也正在将验证部分的职责转移到不断壮大的开发人员社群。

[传感技术]“芯片翻盘大师”,美国“硅仙人” 的传奇之路

“芯片翻盘大师”,美国“硅仙人” 的传奇之路 这位老哥,Jim Keller(吉姆·凯勒),芯片界的传说,太过传奇就成传说了图片来源:芯八哥看看,还有比这更牛的经历吗?这随便一条塞进我们的简历,我们都能横着走了,他究竟是怎样做到的呢?世界上本没有那么多出道即巅峰的爽文剧本,Jim Keller拿到的剧本也是。在硕士满地跑,博士一大堆的EE领域,只拿着宾夕法尼亚州立大学电子工程学士学位的Jim Keller 毕业后还是要老老实实搬砖。毕业后,Jim Keller

[传感技术]20多年被英特尔压着打的AMD,市值竟然反超了

本文来自微信公众号:半导体行业观察 (ID:icbank),作者:李飞,头图来自:视觉中国美国当地时间7月29日周五,半导体行业发生了一件颇具标志性意义的事件,即Intel的股票市值被AMD所超越。在周五股市收盘后,Intel市值为1480亿美元,而AMD为1530亿美元。作为处理器行业最大的两家公司,Intel与AMD的竞争由来已久,在过去20多年的竞争中,AMD几乎都是被Intel压着打,很多时候业内戏称Intel让AMD存在的唯一目的是确保Intel不会遭遇反垄断诉讼。然而时过境迁,在今天我们看到了AMD的股票市值竟然超越了老对手Intel,这

[传感技术]锤爆AMD?英特尔i7-13700K曝光:主频冲上6GHz

8月1日消息,外媒videocardz从匿名投稿人处拿到了两张截图,展示了英特尔13代酷睿i7-13700K的超频性能。在禁用混合模式、关闭小核心的情况下,8颗大核的都能超频到6GHz,这样的性能简直恐怖如斯。(图源:videocardz)据介绍,i7-13700K拥有8颗高性能大核心和8颗能效小核心,24线程设计,搭配微星MEG Z690I Unify主板进行测试。其中一份测试结果显示,处理器在关闭小核心后,8颗大核的主频均达到6GHz,此时CPU-Z的单线程得分达到983分,多线程为7814分,核心电压为1.421V。在另一分测试结果中,同样只开启8颗大核的超频

[传感技术]iPhone史上最强SOC iPhone 14 Pro A16处理器GPU跑分出炉

近日,有海外媒体曝光了A16处理器的GPU跑分具体情况,GPU相较A15整体性能上有25%-30%。另外,A16的单核成绩达到了2000分上下,而多核成绩则达到5700分,可以称之为iPhone史上最强的SOC。一起来看看外媒曝光的A16具体跑分情况。A16整体跑分成绩A16 wild life unlimited压力测试成绩A16 sling shot extreme unlimited测试成绩A16单核成绩达到了2000分A16多核成绩达到了5700分iPhone 14 Pro全规格曝光

[传感技术]小芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科技大厂加入布局

摩尔定律(Moore′s Law)似乎面临极限,要处理器性能持续发展,小芯片堆叠技术(Chiplet)成了重要解决方式。工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构,透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片,将小芯片堆叠整合,再藉技术连结,提升处理器效能,且也达处理器面积缩小目标。堆叠技术生产的处理器不只出现超级计算机,甚至索尼?PlayStation 5,处理器大厂?AMD?定制处理器也使用此方式设计。?苹果?Mac Studio?的?M1 Ultra?处理器,以及数据中心高端服务

[传感技术]苹果留一手!iPhone 14廉价版曝光:标配6G内存 处理器缩水

之前一直有消息称,苹果今年要拉大iPhone 14不同版本之间的配置,以此来扩大更高端型号的销售,比如入门版处理器不会用到最新的A16。有消息称,尽管包含相同的A15仿生芯片,但标准的iPhone 14型号仍将比iPhone 13有更好的性能。3月,苹果分析师郭明錤声称,只有iPhone 14 Pro机型将采用A16芯片,标准款iPhone 14和iPhone 14 Max机型将像iPhone 13一样配备A15芯片。尽管保留了"一些旧的硬件",但非Pro版iPhone 14机型"仍然比iPhone 13系列有一些整体性能的提升",据报道,这是由于新的基带和一个新的内

[传感技术]研华AIMB-588工业主板新品,搭载第12代英特尔处理器,助力提升图形处理性能

2022年5月,嵌入式&AIoT解决方案提供商研华科技发布工业主板新品AIMB-588。该产品为Micro ATX主板,预装第12代Intel®Core™系列处理器。AIMB-588可支持4台显示设备和PCIe Gen5,其显卡具有良好的图形处理能力。结合丰富I/O,此类产品特性为医学成像、智能监控和AI识别应用提供了高度适应性的解决方案。在对实时处理和图形处理能力有要求的使用场景里,AIMB-588实为理想之选。强大的图形处理能力赋能嵌入式工业应用AIMB-588,搭载PCIe Gen5 x16,表现出优秀的图形处理能力。据Intel®

[传感技术]兼并OpenCAPI ,CXL 将一统CPU 互连标准

比CXL 面世还早的OpenCAPI 是缓存一致 CPU 互连的早期标准之一。该标准由 AMD、Xilinx 和 IBM 等公司提供支持,是 IBM 现有的相干加速器处理器接口 (Coherent Accelerator Processor Interface :CAPI) 技术的扩展,向业界其他公司开放,并将其控制在行业联盟之下。在过去六年中,OpenCAPI 的使用量不大,最引人注目的是在 IBM 的 POWER9 处理器系列中实现。与类似的 CPU 到设备互连标准一样,OpenCAPI 本质上是现有高速 I/O 标准之上的应用程序扩展,添加了缓存一致性和

[传感技术]研华AIMB-588工业主板新品,搭载第12代英特尔处理器, 助力提升图形处理性能

  2022年5月,嵌入式&AIoT解决方案提供商研华科技发布工业主板新品AIMB-588。该产品为Micro ATX主板,预装第12代Intel?Core?系列处理器。AIMB-588可支持4台显示设备和PCIe Gen5,其显卡具有良好的图形处理能力。结合丰富I/O,此类产品特性为医学成像、智能监控和AI识别应用提供了高度适应性的解决方案。在对实时处理和图形处理能力有要求的使用场景里,AIMB-588实为理想之选。  强大的图形处理能力赋能嵌入式工业应用  AIMB-588,搭载PCIe Gen5 x16,表现出优秀

[传感技术]研华AIMB-588工业主板新品,搭载第12代英特尔处理器, 助力提升图形处理性能

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202208/436962.htm2022年5月,嵌入式&AIoT解决方案提供商研华科技发布工业主板新品AIMB-588。该产品为Micro ATX主板,预装第12代Intel?Core?系列处理器。AIMB-588可支持4台显示设备和PCIe Gen5,其显卡具有良好的图形处理能力。结合丰富I/O,此类产品特性为医学成像、智能监控和AI识别应用提供了高度适应性的解决方案。在对实时处理和图形处理能力有要求的使用场景里,AIMB-588实为理想之选。?强大的图形处理能力赋能嵌入式工业应用 AIMB-588,搭载PCIe Gen5 x16,表

[传感技术]AMD EPYC 处理器份额超过 Opteron,达成新的服务器市场里程碑

IT之家 8 月 4 日消息,大约三年前,AMD 为自己设定了一个目标:不仅要在 2020 年突破?10% 的市场份额,还要在最快的时间内恢复?26% 的历史最高份额,重现 Opteron 时代的辉煌。IT之家科普:Opteron 是 AMD 于 2003 年 4 月 22 日正式推出的一系列的 64 位微处理器,中文名为皓龙,采用过 K8 架构、K10 架构、Bulldozer 微架构及其改版,以及 ARM 架构(AArch64、ARMv8)。也就是说,AMD 用了 5 年时间终于完成了这一目标,该公司现在不仅实现了 10% 的份额目标,而且其最新的 EPYC CPU 已占

[传感技术]亿咖通宣布与 AMD 合作打造下一代电动汽车车载计算平台,预计 2023 年末全球量产

“今日,亿咖通科技宣布与 AMD 达成战略合作。双方公司将打造面向下一代电动汽车(EV)的车载计算平台,预计于 2023 年末面向全球市场量产。 ” 今日,亿咖通科技宣布与 AMD 达成战略合作。双方公司将打造面向下一代电动汽车(EV)的车载计算平台,预计于 2023 年末面向全球市场量产。亿咖通科技指出,这款数字座舱将是首款采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeo

[传感技术]四款机型、两种处理器!曝华为Mate 50系列新机9月7日发布

今日,数码博主 @旺仔百事通 爆料称,华为将于9月7日举行Mate50系列新品发布会,预计将有Mate 50e,Mate 50,Mate 50 Pro,Mate 50 RS同台亮相。除Mate50e搭载骁龙778G外,其他全系搭载SM8425(骁龙8+)。根据此前爆料,这次全新的华为Mate 50系列将会在影像方面带来新东西,同时搭载鸿蒙HarmonyOS 3.0系统。其中Mate 50 Pro采用双曲面的刘海屏,后置星环相机模组,前置支持人脸识别解锁相机,功能更加丰富。当然,这些都还只是传言,官方并未透露相关信息,对该新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道

[传感技术]英特尔否认 Meteor Lake 处理器延期,消费级芯片仍将于 2023 年上市

IT之家8 月 6 日消息,英特尔第二季度过的并不好,由于 PC 采购量下滑,营收下降了 22%。昨天集邦咨询(TrendForce)更是放出 Meteor Lake 处理器将推迟一年的坏消息,也就是 2024 年推出,但现在英特尔官方作出回应并否认了这一消息。据 The Verge 报道,英特尔发言人 Thomas Hannaford 表示,这些传言不仅不真实,且?Meteor Lake 处理器将于 2023 年投向消费级市场。同时英特尔 CEO 帕特?基辛格在英特尔 2022 年第二季度的财报电话会议上也表示过,该公司将于 2023 年交付 Meteor Lake,并