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(2017-05-11)高通的“冬天”意味着国产芯片的“春天”?
(2017-05-11)MXP120密封式连接器系统
(2017-05-11)瓶颈突出中国集成电路产业发展机遇与挑战
(2017-05-11)高通欲从手机芯片脱身，解读中国集成电路
(2017-05-11)同方国芯800亿定增解码
(2017-05-11)改变世界的硬件加速技术
(2017-05-11)使用全新XMOS语音捕获技术实现智能家居应用
(2017-05-11)美高森美为业界首个基于PCB上LVDT架构的电感式传感器接口IC系列增添新器件
(2017-05-11)引市场潮流：振荡器突飞猛进领
(2017-05-11)集成电路的结构和组成
(2017-05-11)为集成电路“中国造”提出的几个建议
(2017-05-11)相比IC中国OS何以如此阿斗问题到底出在哪里
(2017-05-11)单片机硬件抗干扰常用方法
(2017-05-11)2016年中国集成电路产业的四大特点
(2017-05-11)学习模拟集成电路的九个阶段
(2017-05-11)数字集成电路的四大性能检测技巧
(2017-05-11)中国集成电路发展再往后走，能否绕开全球半导体竞争？
(2017-05-11)IC设计明年波动更胜今年
(2017-05-11)一年进口芯片花费超万亿中国制造需要中国“芯”
(2017-05-11)想一次性流片成功，ASIC设计的这些问题不可忽视

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