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(2021-12-18)Melexis发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估
(2021-12-18)关于晶闸管你知道多少？
(2021-12-18)微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994
(2021-12-18)泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
(2021-12-18)Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈
(2021-12-18)SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有单电源正电压时如何实现负压？
(2021-12-18)TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
(2021-12-18)TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
(2021-12-18)不再“寻找”：通过地磁实现室内定位
(2021-12-18)电感的Q值是什么？几句话，给你讲明白
(2021-12-18)IBM与三星共同开发VTFET芯片技术助力实现1纳米以下制程
(2021-12-18)Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
(2021-12-18)【科普小贴士】什么是光耦？
(2021-12-18)电池充电器的反向电压保护
(2021-12-18)瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
(2021-12-03)Flex Power Modules BMR492 系列添新品，1/8砖模块可提供高达1100W峰值功率
(2021-12-03)环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司，加码功率电子战略
(2021-12-03)大功率二极管晶闸管知识连载——保护
(2021-12-03)银牛微电子重磅推出“3D机器视觉模组C158”
(2021-12-03)伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W

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