加速推进ToF传感器芯片量产！聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

　　作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，6月1日，位于武汉光谷的聚芯微电子，顺利完成新一轮融资。据了解，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF传感器和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

本轮融资方，图自聚芯微电子

　　据悉，本轮融资由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资，该公司共计获得1.8亿元B轮融资。据悉，本轮融资再次刷新了光谷今年的创业企业融资纪录。

聚芯微电子自主研发的国内首颗背照式高分辨率飞行时间（ToF，Time-of-Flight）传感器芯片，图自长江日报

　　ToF技术与聚芯微电子在该领域的探索

　　据悉，ToF（ToF，Time-of-Flight）这一主流3D视觉技术，主要是通过计算近红外光的反射时间差，来计算物体与光源的距离，形成立体视觉。相较于结构光、双目技术，ToF技术具有系统成本优、结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景等特点，被手机、工业和汽车等行业用户一致看好。

　　近年来，ToF技术正逐步应用于消费电子当中，许多智能手机厂商选择在旗舰机中使用ToF摄像头， 如华为Mate 30 Pro、vivo NEX等十几款手机都使用了ToF技术。

　　今年4月，苹果公司发布了搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro，此款新机型搭载ToF技术的摄像头，为增强现实（AR）及更广泛的领域开拓了新的可能，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。

　　聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说，这款革命性产品象征着AR（增强现实）时代的到来，而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。

　　刘德珩说，国内的芯片市场占全球50%，之前大部分依靠进口，这为国产芯片留下了巨大的产业化空间。近期，我国多家企业遭到制裁，对以芯片作为基础的多产业造成了影响，集成电路全产业国产化刻不容缓。他说，自己从3D传感器芯片入手，是踏准了市场的节拍，智能手机、无人机、汽车等进行下一步迭代时，3D传感器芯片将会成为必需。

ToF传感器芯片demo，图自聚芯微电子

　　据了解，目前，该公司主研3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年3月，该公司推出了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性，在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。

智能手机搭载的ToF摄像头，资料图

　　投资方如何看待3D视觉与感知市场？

　　本轮领投方、和利资本合伙人汤治华说，3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。

　　源码资本张星辰表示，以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，从应用层可看到3D感知领域广阔的市场空间。有别于传统芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出。

　　关于聚芯微电子

　　聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、美洲、深圳和上海设立有研发中心和销售中心。目前，该公司瞄准消费电子领域，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。未来，该公司致力于成为国际一流的混合信号芯片设计公司。

　　据悉，该公司是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。目前，该公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，产品主要用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。

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