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PCB工程师多年经验笔记大奉送，错过了就后悔去吧

品慧电子讯一位技术工程师朋友画了一段时间的PCB板，期间遇到了不少的问题，在解决这些问题的过程中自己积累了一些实际工作中的经验教训，为了让新手们少走弯路，将在这分享出来给大家参考学习。有兴趣的同学真的不容错过。
一、准备工作：各种元器件的物理参数，以及板子壳体的参数。必备工具：游标卡尺、还可配一长尺单位变换：1mil=0.0254mm（知道这一个就足够啦）二、一问一答：1、DXP中如何修改PCB的图纸大小？两种方式供选择：一种是在建立PCB文件之前执行PCB BOARD WIZZARD，即利用向导建立PCB文件，里面可以设置PCB的形状和大小等参数，点击新建图标，会出现一个FILE选择面板，在NEW FROM TEMPLATE里选择PCB BOARD WIZZARD。另一种方式是建立好PCB后，在DESIGN项里有一个BOARD SHAPE选项，选择REDEFINE BOARD SHAPE，然后按照你画的大小和形状就会生成相应的PCB图纸2、如何为四位一体的数码管加封装？特别说明一下，我在原理图中是分别用了四个独立的数码管表示的，而我的实物为四位一体的数码管，此问题可以有一下解决措施：一是可以将原理图改为四位一体式的（最佳），二是将原理图分为四个part。此问题亦可应用于其他类似的情况。3、将原理图导入PCB之后有的元器件是绿色的？？此问题一般是由于违反了电气规则所致，我遇到的情况是由于规则中管脚间距设置的过小所致，修改一下设置规则即可解决。解析：违反了规则设置，措施：设计 》规则 》安全间距。当然也有可能是封装做得不合适，视实际情况而定。4、PCB如何让放在背面的元器件显示？快捷键“L”，打开层堆栈管理器，选中底层和底层丝印{信号层的Bottom Layer和丝印层的Bottom Overlayer}，然后关闭层堆栈管理器即可。如果只显示元器件，而没有显示标号，这个是元器件属性没设置好，将标号隐藏了，取消隐藏即可5、有三个地线未真正连接在一块因此在布完线之后进行规则检测是很有必要的，此问题之前出过一次错了，看似连在一起了，制板后却发现不通，细测之后发现底层的线虚连到了顶层的焊盘上，幸好可以飞线解决。6、MCU芯片第一管脚标注不明显修改封装，添加额外的标注符号。PCB7、如何修改PCB中的覆铜间距而不影响布线？新建规则。8、DXP敷完铜之后无法选中？原因是将敷铜的电气网络层选错了，对每一层试着选中，最终找到错误所在。（此问题一般是由于粗心造成的，我就犯过啊）12下一页>
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9、注释字符的大小不合格一般要求最佳字符大小为高宽比为5:1，例如 宽：8mil，高：40mil。（此问题涉及到制板加工的合理性）10、原理图中如何一次性更改元器件标示的字体？在选中一个元件标识的情况下右击》选择第一个选项，然后看一下最上面的TEXT是不是已经是same了，如果是就直接点击确定（不是的画改成SAME就行了），再出现的菜单里找到TEXT HEIHHT和text width，一个是高度一个是宽度。这是查找相似元件的方法，可以查找任何相似的元件如：电容、电阻、网络、走线等。11、如何为元器件统一标注标示？“工具” 》》 “注释” 》》 更新变化表即可（注：无次序可言，遇到哪说哪，都是菜鸟遇到的问题，有的还纠结了不止一小会，希望拿出来对大家有所帮助）三、简要总结一下画封装的注意事项：1、注意元件实物与所化封装之间的视图关系，否则有可能导致所化封装与实物之间呈镜像关系，导致元器件无法焊接到板子上。（一般采用俯视图），我之前就犯过此错误，导致器件多次被烧毁，重视啊！2、PCB封装与原理图封装之间的引脚标号对应关系，（原理图符号和焊盘号之间的关系是一一对应的）如果不能一一对应，在加载到PCB时会引起引脚电气连接错误。此问题可以在网络表中核实修改原理图和PCB中元器件管脚之间的不对应问题！！！并作出修改。3、焊盘和过孔之间的区别，在制板时会有涂阻焊漆的区别。4、焊盘内径即引脚孔要比引脚大0.2mm以上，焊盘外径要比内径大0.6mm以上，此问题主要牵扯到板的制作加工，一般有的制版厂直接给改了，造成很多人就不怎么重视了。强调一下吧：焊盘（PAD）焊盘（PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸。PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。过孔（VIA）一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。5、对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制)的整数倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常将100mil作为1间距。四、元器件封装制作步骤：1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy2.参数设定：画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。（1）打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为metric。（2）Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。（3）visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。4.在Tool/Library菜单的环境设置窗口将Snap栅格设置为0.5毫米，可视栅格设置为5毫米。5.按照封装引脚的尺寸，使用Place/Pad菜单或工具箱中的焊盘工具放置焊盘。6.编辑焊盘。焊盘孔直径一定要足够大，保证实际元件引脚能够插进去；焊盘外直径一定要足够大，保证能够焊接牢固。7.在Top Overlay层画元件形状。8.使用Tool/Rename菜单更改元件封装名称。<上一页12
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