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揭秘ARM最新A72技术细节,大家猜猜谁将抢首发?


相较于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的处理器内存性能;最新的ARM Mali-T880图形处理器,与目前基于Mali-T760的设备相比,在相同工作负载的情况下,图形处理性能可提高1.8倍,而功耗则能降低40%。谁将抢首发ARM最新A72呢?

就在中国农历春节前的一个重要日子——2月4日立春这天,全球处理器IP领导厂商ARM发布了专门针对高端移动终端的全新IP组合,包括基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM Cortex-A72,性能是目前流行的A15处理器内核的3.5倍,且同样性能下功耗还降低75%;最新ARM CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连,提供双倍的峰值内存系统带宽,相较于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的处理器内存性能;最新的ARM Mali-T880图形处理器,与目前基于Mali-T760的设备相比,在相同工作负载的情况下,图形处理性能可提高1.8倍,而功耗则能降低40%。这里面最引人瞩目的就是最新发布的Cortex-A72,不仅性能比目前还未上市的Cortex-A57提升近一倍,而且功耗还降低近一半,究其原因,一是得益于TSMC最先进的16纳米FinFET+工艺节点,以及其上进行优化的ARM POP IP,它可让Cortex-A72在典型功耗环境下,保持智能手机运行于2.5GHz,并可在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能;二是得益于其中微架构的调整。虽然仍然是采用的ARMv8架构,但是我们注意到此次改名为ARMv8-A,这说明ARMv8-A还是针对移动终端做了很多优化的,特别是在功耗方面。其重要的客户评论道:“如果说当初推出64位的A57有些匆忙,这一次A72是完全针对移动终端进行了优化的,非常值得期待。”对于2016年高端移动终端的特点,ARM这样描述道:“它将具有拟真且复杂的图像与视频捕捉,包括4k 120帧分辨率的视频内容;主机级游戏的性能与图形显示;需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件;以及能原生运行于智能手机的自然语言用户界面(不需要云端处理)”。此外,针对即将上市的全新的Google Android 5.0 Lollipop,ARM认为,只有ARMv8-A架构能够助它发挥得更完美。“通过ARMv8-A架构所带来的好处,移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建,并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下,在最轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中,ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场,从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门,他们能够利用双倍的SIMD多媒体(ARM NEON技术)与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持等等特性,来提供下一代高端移动体验。” ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton说道。

A72


A72

谁会是A72的首发?高通vs MTK vs海思?此次只发布了64位大核Cortex-A57的替代者Cortex-A72,小核Cortex-A53的替代品暂时不清楚,ARM也不肯透露研发进度。“将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE(大小核)处理器进行配置,可以扩展整体的性能与效率表现。” ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton只是这样说道,他不愿意谈新的小核。据ARM的官方宣布,目前获得Cortex-A72授权的公司有十家,但是ARM只愿意公布海思半导体、联发科技和瑞芯微电子三家公司的名字。虽然它不肯公布其它厂商的名字,但是我们猜测高通肯定会在其中。那么,谁会是Cortex-A72的首发?让我们来逐个分析。高通与海思分别都已宣布4xA57+4xA53大小核的高端产品,高通的S810应该是A57的首发,但是目前来看,采用20nm的S810功耗控制并不令人满意。所以,据昌旭了解,2015年下半年高通骁龙620(8976)和618(8956),可能分别用4A72+4A53和2A72+4A53,如果真是这样,那么高通就是最早量产Cortex-A72的芯片公司。但是值得注意的是,高通此次采用Cortex-A72的骁龙620(8976)和618(8956)并不是高通的S8系列高端产品,为什么会将Cortex-A72放在中端S6产品中呢?原来这里另有原因:此次骁龙620(8976)和618(8956)并没有采用最新的TSMC 16nm工艺,而是沿用了之前的28nm工艺,看来是高通要赶首发的时间,而TSMC的16nm工艺来不及配合。不过,高通还有一招:今年下半年,高通还有一个高端的S820(8996)发布,据悉会采用三星的14nm工艺,当然,这里的内核应该就是传说中的高通自定义架构的64位内核了,按过去的故事,应该是针对Cortex-A72作了优化,好似高通自有的Krait内核针对A15的优化。这里,昌旭还八卦一下,高通之所以将将S8系列代工从TSMC转移到三星,这里面一定又有好多故事:比如高通现在力助大陆的SMIC上新工艺,28nm已助SMIC量产,而听闻下一代的16nm 也已经开始,可以想象这些动作,TSMC肯定不高兴;另一方面,高通也要抓住三星这个最重量级的客户。海思呢?从上次发布会上透露出来的消息看,海思目前的4xA57+4xA53(麒麟Kirin950)将会在下半年采用TSMC的16nm FinFet工艺量产,并会成为首个TSMC 16nm Finfet量产的客户。这样,借助于新的工艺,Kirin950的功耗性能比可能会很不错。不过,由于海思要先推此款A57的产品,所以A72,他应该不会抢首发了。所以,大家已经看出来了,采用16nm Finfet+最新工艺的Cortex-A72首发,基本上就可以肯定是MTK了。昌旭猜测MTK不会上A57的产品了,直接上A72,节约了时间,还直接弯道超车上高端,MTK这一次运气又很好。由于他在4G上的落后,开始时一直定位在中端,所以没有像对手那样遭遇A57带来的尴尬,现在A72来临,他的4G MODEM也起来了,并且有了全模式,2016年,将是MTK近年来最好的年份。尽管大家在紧锣密鼓地上A72,但是,Pete Hutton表示,“今年会看到非常多A53、A57的产品面市。因为客户拿到我们的IP还需要研发整合,做成芯片,投产、量产。所以我们预估2016年才会看到大量A72产品面世。”他补充道,“不过,中国市场有着惊人的速度。比如国内有一个客户拿到我们的IP,从设计到量产上市只有9个月,而这几乎是在国外公司3倍的速度。所以,这也是我每次来到中国市场感到非常兴奋的原因。”

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